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公開番号2025053415
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-07
出願番号2023162412
出願日2023-09-26
発明の名称搬送加熱装置
出願人株式会社タムラ製作所
代理人弁理士法人杉浦特許事務所,個人,個人
主分類H05K 3/34 20060101AFI20250331BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】脱泡処理を行う時に被加熱物の振動を抑制し、はんだ付け不良を防止する。
【解決手段】複数の加熱炉が配列され、加熱炉によって被加熱物を加熱する加熱装置と、被加熱物を搬送する搬送手段と、加熱装置内に設けられ、被加熱物の溶融したはんだに対して脱泡処理を行う真空チャンバーとを備え、真空チャンバーに対して真空引き用穴と、真空開放用穴が設けられ、真空引き用穴及び真空開放用穴の少なくとも一方に対向して遮蔽部材が配置された搬送加熱装置である。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
複数の加熱炉が配列され、前記加熱炉によって被加熱物を加熱する加熱装置と、
前記被加熱物を搬送する搬送手段と、
前記加熱装置内に設けられ、前記被加熱物の脱泡処理を行う真空チャンバーを備え、
前記真空チャンバーに対して真空引き用穴と、真空開放用穴が設けられ、
前記真空引き用穴及び前記真空開放用穴の少なくとも一方に対向して遮蔽部材が配置された搬送加熱装置。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
前記真空チャンバー内の前記被加熱物配置領域の上方に配置され、孔又はスリットを有する上側整流板と、前記被加熱物配置領域の下方に配置され、孔又はスリットを有する下側整流板を有する請求項１に記載の搬送加熱装置。
【請求項３】
前記真空チャンバーの前記上側整流板の下方にヒーターが設けられた請求項２に記載の搬送加熱装置。
【請求項４】
前記真空引き用穴が前記真空チャンバーの底面に設けられ、前記真空開放用穴が前記真空チャンバーの側面又は上面に設けられた請求項１、２又は３に記載の搬送加熱装置。
【請求項５】
前記真空チャンバーの基板の搬送方向に対して直交する前面及び後面に対して前記被加熱物の入口及び出口が形成された請求項１、２又は３に記載の搬送加熱装置。
【請求項６】
前記真空チャンバーの基板の搬送方向に対して直交する前面及び後面に対して前記被加熱物の入口及び出口が形成された請求項４に記載の搬送加熱装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば搬送コンベアを用いて加熱物を搬送するリフロー装置に対して適用される搬送加熱装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
リフロー装置において溶融状態のはんだ接合部に気泡が残るのを防止するために、基板の搬送経路に雰囲気圧力を減少する減圧室（以下、真空チャンバーと適宜称する）を設け、真空チャンバーで脱泡するようにしたリフロー装置が提案されている（例えば特許文献１参照）。真空チャンバーでは、真空ポンプによって真空引きされてはんだ部の脱泡がなされ、脱泡処理が終わると真空チャンバーに窒素ガスが導入されて真空開放される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第６０７６２６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
真空チャンバーの真空引き及び真空開放の時に、真空チャンバー内に比較的強い気体の流れが発生して真空チャンバー内の基板が衝撃を受けたり振動することで、搭載している部品の位置ずれやはんだ付け不良が発生するおそれがあった。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、かかる問題を生じないように改良された搬送加熱装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、複数の加熱炉が配列され、加熱炉によって被加熱物を加熱する加熱装置と、
被加熱物を搬送する搬送手段と、
加熱装置内に設けられ、被加熱物の脱泡処理を行う真空チャンバーを備え、
真空チャンバーに対して真空引き用穴と、真空開放用穴が設けられ、
真空引き用穴及び真空開放用穴の少なくとも一方に対向して遮蔽部材が配置された搬送加熱装置である。
【発明の効果】
【０００７】
少なくとも一つの実施形態によれば、真空引き動作及び真空開放動作の時に、真空チャンバー内の気体の流れによって被加熱物が衝撃を受けたり、振動したりすることを防止して、はんだ付け不良が発生するおそれを抑えることができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれの効果であってもよい。また、以下の説明における例示された効果により本発明の内容が限定して解釈されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本発明の一実施形態によるリフロー装置の概略を示す略線図である。
図２は、リフロー時の温度プロファイルの例を示すグラフである。
図３は、本発明の一実施形態の真空チャンバーの断面図である。
図４は、本発明の一実施形態における真空チャンバーの筐体の斜視図である。
図５は、本発明の他の実施形態の真空チャンバーの断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施形態について説明する。なお、以下に説明する一実施形態は、本発明の好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において、特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態に限定されないものとする。
【００１０】
図１は、本発明の一実施形態のリフロー装置１０１の概略的構成を示す。リフロー装置１０１は、リフロー炉１０２と、被加熱物例えばプリント配線板の両面に表面実装用電子部品とはんだが搭載されたプリント回路基板（以下，単に基板と適宜称する）Ｗをリフロー炉１０２内で通過させる搬送チェーン１０３、１０４及び１０５と、外板１０６とを備える。外板１０６は、全体を覆うためのケースである。各搬送チェーンは、基板Ｗが載置される平行する２本の搬送チェーンから構成されている。さらに、平行する２本の搬送チェーンの間に基板Ｗの下面を支える反り防止ピンを移送するチェーンが設けられていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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