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公開番号2025051089
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-04
出願番号2023160004
出願日2023-09-25
発明の名称温度測定方法
出願人SWCC株式会社
代理人弁理士法人鷲田国際特許事務所
主分類G01K 11/32 20210101AFI20250328BHJP(測定;試験)
要約【課題】ケーブル導体の温度を全長にわたって応答性よく測定できる電力ケーブルの温度測定方法を提供する。
【解決手段】ケーブル導体の温度を測定する際に、電力ケーブルのケーブル導体の周辺に磁性体を配置し、電力ケーブルに沿って配置した光ファイバを用いて磁性体の温度を測定し、測定された磁性体の温度に基づいてケーブル導体の温度を算出する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電力ケーブルのケーブル導体の周辺に磁性体を配置し、
前記電力ケーブルに沿って配置した光ファイバを用いて前記磁性体の温度を測定し、
測定された前記磁性体の温度に基づいて前記ケーブル導体の温度を算出する、
温度測定方法。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
前記磁性体は、前記電力ケーブルに沿って配置される長尺部材である、
請求項１に記載の温度測定方法。
【請求項３】
前記磁性体及び前記光ファイバを有する光ファイバ複合線を用いる、
請求項２に記載の温度測定方法。
【請求項４】
前記光ファイバ複合線を、前記電力ケーブルのケーブルシースの外周面に沿って配置する、
請求項３に記載の温度測定方法。
【請求項５】
前記光ファイバ複合線を、前記電力ケーブルのケーブルシース内に埋め込んで配置する、
請求項３に記載の温度測定方法。
【請求項６】
前記電力ケーブルは、ワイヤーシールドで構成されるケーブル遮へい層を有し、
前記光ファイバ複合線を、前記ケーブル遮へい層に配置する、
請求項３に記載の温度測定方法。
【請求項７】
前記電力ケーブルは、銅テープで構成されるケーブル遮へい層を有し、
前記光ファイバ複合線を、前記ケーブル遮へい層の外周に配置する、
請求項３に記載の温度測定方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力ケーブルの温度測定方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、光ファイバセンサを利用して、布設された電力ケーブルの健全性の評価等が行われている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、全長にわたって電力ケーブルに複合された光ファイバを利用して、電力ケーブルに生じる部分放電を検出することが開示されている。
【０００３】
また、光ファイバを測定対象物に沿わせて配置し、光ファイバ内を伝搬する光の伝送特性（強度、位相、周波数又は波長など）の変化により、光ファイバに沿う連続的な分布情報（温度、歪み、振動など）を検出する光ファイバセンサが知られている。このような光ファイバセンサは、「分布型」と呼ばれる。分布型光ファイバセンサによれば、電力ケーブルの全長にわたってケーブル導体の温度を測定し、測定した温度に基づいて、通電電流、ひいては消費電力量を把握することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０００－２９７１５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、電力ケーブルの内部、具体的には、ケーブル遮へい層とケーブル絶縁体の間に、光ファイバが配置されている。この光ファイバを、分布型光ファイバセンサとして利用してケーブル導体の温度を検出する場合、ケーブル導体の温度は、絶縁体を介して光ファイバに伝達されることになる。そのため、ケーブル導体の温度変化に対して光ファイバの応答が遅れ、温度変化をリアルタイムで把握するのが困難である。特に、ケーブル絶縁体の厚さが厚い高電圧ケーブルほど、光ファイバセンサの応答性が悪くなると考えられる。
【０００６】
本発明の目的は、ケーブル導体の温度を全長にわたって応答性よく測定できる電力ケーブルの温度測定方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る温度測定方法は、
電力ケーブルのケーブル導体の周辺に磁性体を配置し、
前記電力ケーブルに沿って配置した光ファイバを用いて前記磁性体の温度を測定し、
測定された前記磁性体の温度に基づいて前記ケーブル導体の温度を算出する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ケーブル導体の温度を応答性よく測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施の形態に係るケーブル導体の温度測定方法を示す概要図である。
図２Ａ、図２Ｂは、光ファイバ複合線の一例を示す図である。
図３は、電力ケーブルの構成を示す図である。
図４Ａ、図４Ｂは、光ファイバ複合線の配置態様の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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