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公開番号2025044538
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-02
出願番号2023152161
出願日2023-09-20
発明の名称熱硬化性接着剤組成物、積層フィルム、並びに接続体及びその製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人
主分類C09J 163/00 20060101AFI20250326BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】低温条件で硬化反応が充分に進行し、さらにはずり粘度の経時的上昇を充分に抑制することが可能な熱硬化性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性接着剤組成物が開示される。当該熱硬化性接着剤組成物は、エポキシ樹脂と、エラストマーと、硬化促進剤とを含有する。硬化促進剤は、加熱によって複素環式アミン化合物を発生させる化合物である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ樹脂と、エラストマーと、硬化促進剤とを含有し、
前記硬化促進剤が、加熱によって複素環式アミン化合物を発生させる化合物である、
熱硬化性接着剤組成物。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
前記複素環式アミン化合物が芳香族複素環式アミン化合物である、
請求項１に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項３】
前記複素環式アミン化合物がピラゾール環を有する化合物又はイミダゾール環を有する化合物である、
請求項１に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項４】
前記硬化促進剤が、加熱によって保護基が脱保護し、複素環式アミン化合物を発生させる化合物である、
請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項５】
前記保護基が置換アミド基である、
請求項４に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項６】
９５℃で３時間にわたって加熱された後の反応率が５０％以上である、
請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項７】
エポキシ樹脂硬化剤をさらに含有し、
前記エポキシ樹脂硬化剤がフェノール樹脂である、
請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項８】
無機フィラーをさらに含有する、
請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項９】
９５℃におけるずり粘度が１００～１２０００Ｐａ・ｓである、
請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項１０】
基材フィルムと、
前記基材フィルムの表面上に設けられた接着剤層と、
を備え、
前記接着剤層が請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物によって構成されている、
積層フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、熱硬化性接着剤組成物、積層フィルム、並びに接続体及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 3,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置は以下の工程を経て製造される。まず、ダイシング用粘着シートに半導体ウエハを貼り付けた状態でダイシング工程を実施することによって、半導体ウエハを半導体チップに個片化する。その後、ピックアップ工程、ダイボンディング工程、ワイヤボンディング工程、モールディング工程等が実施される。特許文献１は、ダイシング工程において半導体ウエハを固定する機能と、ダイボンディング工程において半導体チップを基板と接着させる機能とを併せ持つ粘接着シート（ダイボンドダイシングシート）を開示している。特許文献２は、ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れ、ワイヤボンディングの熱履歴後の充分な流動性を保持する粘接着シートを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－２８８１７０号公報
特開２００９－２０９３４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、スマートフォンに代表される小型デバイス向け半導体モジュールの進化に伴い、半導体モジュールの製造プロセスも従来のものから著しく変化している。例えば、ダイシング工程及びダイボンディング工程を実施しないプロセスの実用化が進められている。これに伴い、半導体モジュールの製造プロセスで使用される熱硬化性接着剤組成物も従来と異なる性能が求められている。かかる状況に加え、本発明者らは、半導体モジュールに耐熱性が比較的低い材料が使用されることを想定し、１００℃以下の低温条件で硬化反応が充分に進行する熱硬化性接着剤組成物の開発を進めた。従来の熱硬化性接着剤組成物であって低温硬化性に優れる組成物をベースにして改良を進めたところ、低温硬化性についての開発目標を達成できたものの、ずり粘度が経時的に上昇し易い傾向があることが見出された。ずり粘度が経時的に上昇すると、調製した後の使用可能な期間が２週間程度に制限されてしまうことから、熱硬化性接着剤組成物の使用可能期間の長期化が求められている。
【０００５】
本開示は、低温条件で硬化反応が充分に進行し、さらにはずり粘度の経時的上昇を充分に抑制することが可能な熱硬化性接着剤組成物を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らが、上記課題を解決すべく、熱硬化性接着剤組成物についての検討を行ったところ、熱硬化性接着剤組成物に所定の硬化促進剤を適用することによって、ずり粘度の経時的上昇を抑制することが可能であることを見出し、本開示の発明を完成するに至った。
【０００７】
本開示は、［１］～［９］に記載の熱硬化性接着剤組成物、［１０］に記載の積層フィルム、［１１］、［１２］に記載の接続体の製造方法、及び［１３］に記載の接続体を提供する。
［１］エポキシ樹脂と、エラストマーと、硬化促進剤とを含有し、前記硬化促進剤が、加熱によって複素環式アミン化合物を発生させる化合物である、熱硬化性接着剤組成物。
［２］前記複素環式アミン化合物が芳香族複素環式アミン化合物である、［１］に記載の熱硬化性接着剤組成物。
［３］前記複素環式アミン化合物がピラゾール環を有する化合物又はイミダゾール環を有する化合物である、［１］に記載の熱硬化性接着剤組成物。
［４］前記硬化促進剤が、加熱によって保護基が脱保護し、複素環式アミン化合物を発生させる化合物である、［１］～［３］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
［５］前記保護基が置換アミド基である、［４］に記載の熱硬化性接着剤組成物。
［６］９５℃で３時間にわたって加熱された後の反応率が５０％以上である、［１］～［５］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
［７］エポキシ樹脂硬化剤をさらに含有し、前記エポキシ樹脂硬化剤がフェノール樹脂である、［１］～［６］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
［８］無機フィラーをさらに含有する、［１］～［７］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
［９］９５℃におけるずり粘度が１００～１２０００Ｐａ・ｓである、［１］～［８］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
［１０］基材フィルムと、前記基材フィルムの表面上に設けられた接着剤層とを備え、前記接着剤層が［１］～［９］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物によって構成されている、積層フィルム。
［１１］（Ａ）第一の回路部材と、第二の回路部材と、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置された接着剤層とを備える積層体を準備する工程と、（Ｂ）前記積層体を９０～１１０℃で３０～２４０分にわたって加熱する工程と、（Ｃ）前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とをワイヤボンディングする工程とをこの順序で備え、前記接着剤層が［１］～［９］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物によって構成されている、接続体の製造方法。
［１２］前記第一の回路部材がプリント回路基板及び半導体チップからなる群から選ばれる１種であり、前記第二の回路部材がフレキシブルプリント回路基板である、［１１］に記載の接続体の製造方法。
［１３］第一の回路部材と、第二の回路部材と、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置された接着剤層とを備え、前記接着剤層が［１］～［９］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物の硬化物によって構成されている、接続体。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、低温条件で硬化反応が充分に進行し、さらにはずり粘度の経時的上昇を充分に抑制することが可能な熱硬化性接着剤組成物が提供される。また、本開示によれば、このような熱硬化性接着剤組成物で構成された接着剤層を備える接着フィルムが提供される。また、本開示によれば、このような熱硬化性接着剤組成物を用いた接続体及びその製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本開示に係る積層フィルムの一実施形態を模式的に示す断面図である。
図２は、半導体モジュールの製造過程の状態を模式的に示す断面図である。
図３は、半導体モジュールの製造過程の状態を模式的に示す断面図である。
図４は、本開示に係る打抜き加工品の一例を模式的に示す斜視図である。
図５は、図４に示すＶ－Ｖ線における断面図である。
図６は、基材フィルムから接着剤片及びこれを覆うカバーフィルムがピックアップされる様子を模式的に示す断面図である。
図７は、半導体モジュールの製造過程の状態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら本実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。各図における構成要素の大きさは概念的なものであり、構成要素間の大きさの相対的な関係は各図に示されたものに限定されない。
（【００１１】以降は省略されています）

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