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公開番号2025043950
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-01
出願番号2023151570
出願日2023-09-19
発明の名称方向性結合器
出願人株式会社東芝,東芝インフラシステムズ株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H01P 5/18 20060101AFI20250325BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】結合度を高めた方向性結合器を提供する。
【解決手段】実施形態は、絶縁性の基材と、前記基材の一方の面に平行に設けられた第1マイクロストリップ線路と、第2マイクロストリップ線路と、前記基材の他方の面に設けられた容量結合パターンと、前記容量結合パターンから離隔して前記容量結合パターンを囲むグランドプレーンと、を備える。前記容量結合パターンは、上面視で、平行に配置された前記第1マイクロストリップ線路および前記第2マイクロストリップ線路に重なる位置に設けられる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する絶縁性の基材と、
前記第１面上に設けられた第１マイクロストリップ線路と、
前記第１面上に設けられ、前記第１マイクロストリップ線路から所定の距離だけ離隔して前記第１マイクロストリップ線路に平行に配置された第２マイクロストリップ線路と、
前記第２面上に設けられ、平面視において、前記第１マイクロストリップ線路と前記第２マイクロストリップ線路とが平行に配置された位置で、前記第１マイクロストリップ線路および前記第２マイクロストリップ線路に重なる位置に設けられた容量結合パターンと、
前記第２面上に設けられ、前記容量結合パターンから離隔して前記容量結合パターンの周囲を囲むように設けられたグランドプレーンと、
を備えた方向性結合器。
続きを表示（約 260 文字）【請求項２】
前記第１マイクロストリップ線路と前記第２マイクロストリップ線路とが平行に配置された第１長さは、前記第１マイクロストリップ線路または前記第２マイクロストリップ線路を通過する信号の波長の１／４の長さに等しい請求項１記載の方向性結合器。
【請求項３】
前記容量結合パターンは、前記第１長さの方向に平行な第２長さの辺を有する請求項２記載の方向性結合器。
【請求項４】
前記容量結合パターンの平面視での形状は、前記第２長さの辺を含む方形である請求項３記載の方向性結合器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
実施形態は、方向性結合器に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
高周波回路に用いられる方向性結合器がある。方向性結合器においては、結合度を高めたいとの要求がある。
【０００３】
方向性結合器において、結合度を高めるには、平行線路の間隔をより狭くする必要があるが、製造時の精度等の制約により、ある程度以上狭くすることは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開昭６３－２８６００４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の実施形態は、結合度を高めた方向性結合器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る方向性結合器は、第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する絶縁性の基材と、前記第１面上に設けられた第１マイクロストリップ線路と、前記第１面上に設けられ、前記第１マイクロストリップ線路から所定の距離だけ離隔して前記第１マイクロストリップ線路に平行に配置された第２マイクロストリップ線路と、前記第２面上に設けられ、平面視において、前記第１マイクロストリップ線路と前記第２マイクロストリップ線路とが平行に配置された位置で、前記第１マイクロストリップ線路および前記第２マイクロストリップ線路に重なる位置に設けられた容量結合パターンと、前記第２面上に設けられ、前記容量結合パターンから離隔して前記容量結合パターンの周囲を囲むように設けられたグランドプレーンと、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１（ａ）は、実施形態に係る方向性結合器を例示する模式的な上面図である。図１（ｂ）は、実施形態に係る方向性結合器を例示する模式的な下面図である。
実施形態に係る方向性結合器を例示する模式的な斜視透過図である。
図３（ａ）は、実施形態に係る方向性結合器のシミュレーションのためのモデルを模式的に表した斜視透過図である。図３（ｂ）および図３（ｃ）は、比較例の方向性結合器のシミュレーションのためのモデルを模式的に表した斜視透過図である。
図３（ａ）～図３（ｃ）の方向性結合器のそれぞれのモデルをシミュレーションして結合度を算出した結果を表すグラフ図である。
図５（ａ）は、実施形態に係る方向性結合器を表す模式的な等価回路図である。図５（ｂ）は、比較例の方向性結合器を表す模式的な等価回路図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して詳細な説明を適宜省略する。
【０００９】
図１（ａ）は、実施形態に係る方向性結合器を例示する模式的な上面図である。図１（ｂ）は、実施形態に係る方向性結合器を例示する模式的な下面図である。
図２は、実施形態に係る方向性結合器を例示する模式的な斜視透過図である。
図１（ａ）～図２に示すように、本実施形態に係る方向性結合器１０は、基材１１と、第１マイクロストリップ線路１２と、第２マイクロストリップ線路１４と、グランドプレーン１６と、容量結合パターン１８と、を備える。
【００１０】
基材１１は、第１面１１ａと、第２面１１ｂと、を有する。第２面１１ｂは、第１面１１ａの反対側の面である。以下では、第１面１１ａ側の面を上面、第１面１１ａ側の空間を上方と呼び、第２面１１ｂ側の面を下面、第２面１１ｂ側の空間を下方と呼ぶことがある。また、対象物を上面から見る場合と、下面から見る場合とをまとめて平面視ということがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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