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公開番号2025047724
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2023156394
出願日2023-09-21
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H01L 23/48 20060101AFI20250326BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】不良の発生を抑制可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置100は、第1導電部材10、第2導電部材20、半導体チップ60、導電性の接続板40、導電性の第1接合材51、第2接合材52及び樹脂部70を含む。第2導電部材は、第1部分21、第2部分22を含む。第1部分は、第1導電部材からZ方向に離れる。第2部分は、X方向における第1部分の端部21eから延出し、リード部23を含む。半導体チップは、Z方向において第1部分と第1導電部材との間に設けられ、第1導電部材と電気的に接続される。接続板は、Z方向において、半導体チップと第1部分との間に設けられる。第1接合材は、半導体チップと接続板との間に位置し、第2接合材は、第1部分と接続板との間に位置する。樹脂部は、半導体チップ、接続板及び第1部分を覆う。リード部の一部及び第1導電部材の一部は、樹脂部から露出する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
第１導電部材と、
前記第１導電部材から第１方向に離れた第１部分と、前記第１方向と交差する第２方向における前記第１部分の端部から延出しリード部を含む第２部分と、を含む第２導電部材と、
前記第１方向において前記第１部分と前記第１導電部材との間に設けられ、前記第１導電部材と電気的に接続された半導体チップと、
前記第１方向において前記半導体チップと前記第１部分との間に設けられた導電性の接続板と、
前記半導体チップと前記接続板との間に位置し、前記半導体チップと前記接続板とを電気的に接続する導電性の第１接合材と、
前記第１部分と前記接続板との間に位置し、前記第１部分と前記接続板とを電気的に接続する導電性の第２接合材と、
前記半導体チップ、前記接続板及び前記第１部分を覆う樹脂部であって、前記リード部の一部及び前記第１導電部材の一部は、前記樹脂部から露出する、樹脂部と、
を備えた半導体装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記接続板は、前記リード部側に位置する前記第２方向における端部を含み、
前記第２接合材は、前記接続板の前記端部と接しない、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１接合材は、前記接続板の前記端部と接する、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第２接合材の強度は、前記第１接合材の強度よりも低い、請求項１～３のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第２接合材の組成は、前記第１接合材の組成とは異なる、請求項１～３のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第２接合材は、鉛を含み、
前記第１接合材は、鉛を含まない、または、前記第１接合材における鉛の濃度は、前記第２接合材における鉛の濃度よりも低い、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
第１導電部材と、
前記第１導電部材から第１方向に離れ、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第１部分と、
先端部と、前記第２方向において前記先端部から離れた後端部と、を含み、前記第２方向に延在するリード部と、
少なくとも一部が前記第１部分と前記第１方向において並び、前記リード部の前記後端部から連続し、前記第２方向から折り返し方向に折り返す第１折り返し部と、
前記第１折り返し部から連続し、前記折り返し方向から前記第２方向に折り返して、前記第１部分の前記第２方向における端部まで延びる第２折り返し部と、
を含む第２導電部材と、
前記第１方向において前記第１部分と前記第１導電部材との間に設けられ前記第１導電部材と電気的に接続された半導体チップと、
前記半導体チップと前記第１部分との間に設けられ、前記半導体チップと前記第１部分とに接して前記半導体チップと前記第１部分とを電気的に接続する導電性の接合材と、
を備えた半導体装置。
【請求項８】
前記第１折り返し部は、前記第２方向に凸の湾曲形状を有する、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第１折り返し部は、前記第２方向に沿う第１面と、前記第１面の前記第２方向における端から前記折り返し方向に延在する第２面と、を有し、
前記第１面と前記第２面とがなす角は、鋭角である、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第２導電部材は、前記第１折り返し部及び前記第２折り返し部において折り曲げられた１枚の金属板である、請求項７～９のいずれか１つに記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体チップを封止した半導体装置（半導体パッケージ）がある。半導体チップには、例えば、リードを含む導電部材が、半田などの導電性の接合材によって接続されている。このような半導体装置においては、半導体チップと導電部材とを電気的に接続する接合材において、剥がれが発生することがある。例えば、半導体装置の製造工程において、治具から受ける荷重がリードを伝い、半導体チップ上の半田に剥離が発生する。これにより、半導体装置の特性が低下する不良が発生することがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００８－２２７１３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、不良の発生を抑制可能な半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る半導体装置は、第１導電部材と、第２導電部材と半導体チップと、導電性の接続板と、導電性の第１接合材と、導電性の第２接合材と、樹脂部と、を含む。前記第２導電部材は、第１部分と、第２部分と、を含む。前記第１部分は、前記第１導電部材から第１方向に離れる。第２方向は、前記第１方向と交差する。前記第２部分は、前記第２方向における前記第１部分の端部から延出し、リード部を含む。前記半導体チップは、前記第１方向において前記第１部分と前記第１導電部材との間に設けられ、前記第１導電部材と電気的に接続される。前記接続板は、前記第１方向において、前記半導体チップと前記第１部分との間に設けられる。前記第１接合材は、前記半導体チップと前記接続板との間に位置し、前記半導体チップと前記接続板とを電気的に接続する。前記第２接合材は、前記第１部分と前記接続板との間に位置し、前記第１部分と前記接続板とを電気的に接続する。前記樹脂部は、前記半導体チップ、前記接続板及び前記第１部分を覆う。前記リード部の一部及び前記第１導電部材の一部は、前記樹脂部から露出する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、第１実施形態に係る半導体装置を例示する模式的斜視図である。
図２は、第１実施形態に係る半導体装置を例示する模式的平面図である。
図３は、第１実施形態に係る半導体装置の一部を例示する模式的斜視図である。
図４は、第１実施形態に係る半導体装置の一部を例示する模式的平面図である。
図５は、第１実施形態に係る半導体装置の一部を例示する模式的断面図である。
図６（ａ）は、参考例に係る半導体装置を例示する模式的断面図であり、図６（ｂ）は、実施形態に係る半導体装置を例示する模式的断面図である。
図７は、半導体装置の特性を例示するグラフ図である。
図８（ａ）～図８（ｃ）は、第１実施形態に係る半導体装置の製造工程を例示する模式図である。
図９は、第１実施形態に係る別の半導体装置の一部を例示する模式的断面図である。
図１０は、第２実施形態に係る半導体装置の一部を例示する模式的平面図である。
図１１は、第２実施形態に係る半導体装置の一部を例示する模式的断面図である。
図１２（ａ）～図１２（ｃ）は、実施形態に係る第２導電部材の製造工程を例示する模式的断面図である。
図１３は、第２実施形態に係る別の半導体装置の一部を例示する模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る半導体装置を例示する模式的斜視図である。
図２は、第１実施形態に係る半導体装置を例示する模式的平面図である。
図１及び図２に表したように、実施形態に係る半導体装置１００は、第１導電部材１０、第２導電部材２０、第３導電部材３０及び樹脂部７０を含む。
【０００９】
図３は、第１実施形態に係る半導体装置の一部を例示する模式的斜視図である。
図４は、第１実施形態に係る半導体装置の一部を例示する模式的平面図である。
図５は、第１実施形態に係る半導体装置の一部を例示する模式的断面図である。
図３～図５は、樹脂部７０の図示を省略し、樹脂部７０の内部の構造を表している。図５は、図３に表したＡ－Ｂ線における断面を表す。
【００１０】
例えば、図５に表したように、半導体装置１００は、半導体チップ６０、接続板４０、第１接合材５１及び第２接合材５２をさらに含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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