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公開番号2025043333
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-28
出願番号2024159177
出願日2024-09-13
発明の名称接着性フィルム、及び、接着性フィルムの製造方法
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人WisePlus
主分類C09J 7/30 20180101AFI20250321BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】高い耐熱性と優れた取り扱い性とを両立することができる接着性フィルムを提供する。また、高い耐熱性と優れた取り扱い性とを両立することができる接着性フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】接着層、及び、基材を有する接着性フィルムであって、前記接着層は、光硬化型接着剤を含有し、前記接着層は、前記接着性フィルムに超高圧水銀灯により、波長405nm、照度80mW/cm2の光を300秒間照射した後の23℃での前記基材に対するアンカー力が0.10N/25mm以上であり、前記接着層は、前記接着層に超高圧水銀灯により、波長405nm、照度80mW/cm2の光を300秒間照射した後の23℃での引張貯蔵弾性率が1.0×108Pa以上である接着性フィルム。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
接着層、及び、基材を有する接着性フィルムであって、
前記接着層は、光硬化型接着剤を含有し、
前記接着層は、前記接着性フィルムに超高圧水銀灯により、波長405nm、照度80mW/cm

の光を300秒間照射した後の23℃での前記基材に対するアンカー力が0.10N/25mm以上であり、
前記接着層は、前記接着層に超高圧水銀灯により、波長405nm、照度80mW/cm

の光を300秒間照射した後の23℃での引張貯蔵弾性率が1.0×10

Pa以上である
ことを特徴とする接着性フィルム。
続きを表示(約 960 文字)【請求項2】
接着層、及び、基材を有する接着性フィルムであって、
前記接着層は光硬化型接着剤を含有し、
前記接着性フィルムをガラスに貼り合わせ、該接着性フィルム側から光を照射した後の該ガラスに接していた前記接着層の23℃での前記基材に対するアンカー力が0.10N/25mm以上であり、
前記接着層をガラスに貼り合わせ、該接着層側から光を照射した後の該ガラスに接していた前記接着層の23℃での引張貯蔵弾性率が1.0×10

Pa以上である
ことを特徴とする接着性フィルム。
【請求項3】
前記基材の少なくとも一方の面が、易接着層を有する請求項1又は2記載の接着性フィルム。
【請求項4】
前記易接着層が、コロナ処理層、プラズマ処理層、サンドブラスト加工層、ケミカルエッチング層、及び、処理剤塗布層から選択される少なくとも1つの層を含む請求項3記載の接着性フィルム。
【請求項5】
前記基材は、ガラス転移温度(Tg)が100℃以上である請求項1又は2記載の接着性フィルム。
【請求項6】
前記基材は、融点が150℃以上である請求項1又は2記載の接着性フィルム。
【請求項7】
前記光硬化型接着剤は、硬化性樹脂を含有し、
前記硬化性樹脂は、イミド結合を有する化合物を含む請求項1又は2記載の接着性フィルム。
【請求項8】
前記接着層は、未硬化の状態でガラス転移温度(Tg)が0℃より大きく100℃未満である請求項1又は2記載の接着性フィルム。
【請求項9】
前記接着層は、前記接着性フィルムに超高圧水銀灯により、波長405nm、照度100mW/cm

の光を積算光量が20000mJ/cm

となるように200秒間照射した後の、前記接着層の60℃でのプローブタックのピーク値が0.30N/cm

以上である請求項1又は2記載の接着性フィルム。
【請求項10】
前記基材の両面に前記接着層を有する請求項1又は2記載の接着性フィルム。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、接着性フィルムに関する。また、本発明は、接着性フィルムの製造方法に関する。
続きを表示(約 3,800 文字)【背景技術】
【0002】
従来、電子機器において部品を固定する際、粘着テープや接着性フィルムが用いられている。例えば、携帯電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために粘着テープや接着性フィルムが用いられている。このような電子機器部品の固定に用いられる粘着テープや接着性フィルムは、粘着剤組成物を含有する粘着剤層等を有しており、高い粘着性に加え、使用される部位の環境に応じて、耐熱性、熱伝導性、耐衝撃性等の機能が要求されている(例えば、特許文献1~3)。
【0003】
半導体等の電子部品の加工時においては、電子部品の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために、粘着剤組成物からなる仮固定材を介して電子部品を支持板に固定したり、接着層を有する接着性フィルムを電子部品に貼付したりして保護することが行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、粘着剤組成物を介して厚膜ウエハを支持板に接着することが行われる。
【0004】
このように電子部品に用いる粘着剤組成物や接着性フィルムには、加工工程中に電子部品を強固に固定できるだけの高い接着性とともに、工程終了後には電子部品を損傷することなく剥離できることが求められる(以下、「高接着易剥離」ともいう。)。
高接着易剥離の実現手段として、例えば、特許文献4には、ポリマーの側鎖又は主鎖に放射線重合性官能基を有する多官能性モノマー又はオリゴマーが結合された粘着剤を用いた粘着シートが開示されている。放射線重合性官能基を有することで紫外線照射によりポリマーが硬化することを利用して、剥離時に紫外線を照射することにより粘着力が低下して、糊残りなく剥離することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2015-052050号公報
特開2015-021067号公報
特開2015-120876号公報
特開平5-32946号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
電子部品の高性能化に伴い、電子部品に加わる電力が大きくなる傾向があり、電子部品が高温環境下で使用される時間が増えることがあるため、電子部品の固定に用いられる接着性フィルムには、高温環境下における耐熱性が求められている。
また、電子部品に高性能を付与するために、電子部品に種々の加工を施す工程が行われるようになってきた。例えば、電子部品の表面にスパッタリングにより金属薄膜を形成する工程では、高温に加熱して高温加工を行うことにより、より導電性に優れた金属薄膜を形成することができる。特に近年は、高温加工処理工程がより高温かつ長時間化しており、高い耐熱性(耐熱分解性)を有する接着性フィルムが求められるようになっている。一般的に、接着性フィルムに高い耐熱性を有するために、弾性率が高く硬い接着剤を用いることがある。
【0007】
一方、取り扱い性を向上する観点から、基材を有する接着性フィルムが使用されることがある。基材を有する接着性フィルムにおいて、接着層の形成に硬い接着剤を用いると、基材に対するアンカー力が低く接着層を保護するセパレータを剥離する際に接着層が基材との界面で剥離してしまい、かえって取り扱いにくくなることがあった。
【0008】
本発明は、高い耐熱性と優れた取り扱い性とを両立することができる接着性フィルムを提供することを目的とする。また、本発明は、高い耐熱性と優れた取り扱い性とを両立することができる接着性フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本開示1は、接着層、及び、基材を有する接着性フィルムであって、上記接着層は、光硬化型接着剤を含有し、上記接着層は、上記接着性フィルムに超高圧水銀灯により、波長405nm、照度80mW/cm

の光を300秒間照射した後の23℃での上記基材に対するアンカー力が0.10N/25mm以上であり、上記接着層は、上記接着層に超高圧水銀灯により、波長405nm、照度80mW/cm

の光を300秒間照射した後の23℃での引張貯蔵弾性率が1.0×10

Pa以上である接着性フィルムである。
本開示2は、接着層、及び、基材を有する接着性フィルムであって、上記接着層は光硬化型接着剤を含有し、上記接着性フィルムをガラスに貼り合わせ、該接着性フィルム側から光を照射した後の該ガラスに接していた上記接着層の23℃での上記基材に対するアンカー力が0.10N/25mm以上であり、上記接着層をガラスに貼り合わせ、該接着層側から光を照射した後の該ガラスに接していた上記接着層の23℃での引張貯蔵弾性率が1.0×10

Pa以上である接着性フィルムである。
本開示3は、上記基材の少なくとも一方の面が、易接着層を有する本開示1又は2の接着性フィルムである。
本開示4は、上記易接着層が、コロナ処理層、プラズマ処理層、サンドブラスト加工層、ケミカルエッチング層、及び、処理剤塗布層から選択される少なくとも1つの層を含む本開示3の接着性フィルムである。
本開示5は、上記基材は、ガラス転移温度(Tg)が100℃以上である本開示1、2、3又は4の接着性フィルムである。
本開示6は、上記基材は、融点が150℃以上である本開示1、2、3、4又は5の接着性フィルムである。
本開示7は、上記光硬化型接着剤は、硬化性樹脂を含有し、上記硬化性樹脂は、イミド結合を有する化合物を含む本開示1、2、3、4、5又は6の接着性フィルムである。
本開示8は、上記接着層は、未硬化の状態でガラス転移温度(Tg)が0℃より大きく100℃未満である本開示1、2、3、4、5、6又は7の接着性フィルムである。
本開示9は、上記接着層は、上記接着性フィルムに超高圧水銀灯により、波長405nm、照度100mW/cm

の光を積算光量が20000mJ/cm

となるように200秒間照射した後の、上記接着層の60℃でのプローブタックのピーク値が0.30N/cm

以上である本開示1、2、3、4、5、6、7又は8の接着性フィルムである。
本開示10は、上記基材の両面に上記接着層を有する本開示1、2、3、4、5、6、7、8又は9の接着性フィルムである。
本開示11は、上記接着性フィルムは、23℃、50%RHの条件下で1日間静置した場合の吸水率が0.60%以下である本開示1、2、3、4、5、6、7、8、9又は10の接着性フィルムである。
本開示12は、上記接着性フィルムは、10%重量減少温度が425℃以上である本開示1、2、3、4、5、6、7、8、9、10又は11の接着性フィルムである。
本開示13は、電子部品の仮固定に用いられる本開示1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11又は12の接着性フィルムである。
本開示14は、接着層、及び、基材を有する接着性フィルムで、上記接着層は光硬化型接着剤を含有し、上記接着性フィルムをガラスに貼り合わせ、該接着性フィルム側から光を照射した後の該ガラスに接していた上記接着層の23℃での上記基材に対するアンカー力が0.10N/25mm以上である接着性フィルムの製造方法であって、基材に接着剤を直接塗工する工程を含む、接着性フィルムの製造方法である。
本開示15は、上記基材の少なくとも一方の面に、コロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト加工、ケミカルエッチング、及び、処理剤塗布から選択される少なくとも1つの表面処理を行う工程を含む本開示14の接着性フィルムの製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
なお、本開示1の接着性フィルムを「本発明1の接着性フィルム」ともいい、本開示2の接着性フィルムを「本発明2の接着性フィルム」ともいう。また、本発明1の接着性フィルムと本発明2の接着性フィルムとに共通する事項については、特に指定しないか、又は、「本発明の接着性フィルム」として記載する。
【0010】
本発明者らは、基材及び接着層を有する接着性フィルムについて、特定の接着層を用い、硬化後の接着層の基材に対するアンカー力と硬化後の接着層の引張貯蔵弾性率とを特定の値に調整することを検討した。その結果、高い耐熱性と優れた取り扱い性とを両立することができる接着性フィルムを得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
(【0011】以降は省略されています)

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