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公開番号2025047624
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2023156222
出願日2023-09-21
発明の名称樹脂シート、放熱部材、積層体、及び樹脂組成物
出願人積水化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250326BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】樹脂とフィラーとの分離が抑制され、優れた熱伝導性を発現する樹脂シートを提供することを課題とする。
【解決手段】樹脂及び熱伝導性フィラーを含む樹脂シートであって、前記樹脂シートが下記(1)～(3)の条件を満たす、樹脂シート。
(1)前記熱伝導性フィラーの含有量が、前記樹脂シート全量基準で50体積%以上80体積%以下である。
(2)前記熱伝導性フィラーの平均粒子径が、2μm以上8μm以下である。
(3)前記熱伝導性フィラーのうち、単結晶性フィラーを、前記熱伝導性フィラー全量基準で12体積%以上含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂及び熱伝導性フィラーを含む樹脂シートであって、
前記樹脂シートが下記（１）～（３）の条件を満たす、樹脂シート。
（１）前記熱伝導性フィラーの含有量が、前記樹脂シート全量基準で５０体積％以上８０体積％以下である。
（２）前記熱伝導性フィラーの平均粒子径が、２μｍ以上８μｍ以下である。
（３）前記熱伝導性フィラーのうち、単結晶性フィラーを、前記熱伝導性フィラー全量基準で１２体積％以上含む。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記樹脂が熱硬化性樹脂である、請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む、請求項２に記載の樹脂シート。
【請求項４】
前記単結晶性フィラーがαアルミナを含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項５】
前記熱伝導性フィラーがシランカップリング剤によって表面処理されている、又は、前記樹脂シートが分散剤を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項６】
請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂シートから形成される、放熱部材。
【請求項７】
支持体と、前記支持体上に設けられた、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂シートとを備える、積層体。
【請求項８】
樹脂及び熱伝導性フィラーを含む樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物が下記（１）～（３）の条件を満たす、樹脂組成物。
（１）前記熱伝導性フィラーの含有量が、前記樹脂組成物全量基準で５０体積％以上８０体積％以下である。
（２）前記熱伝導性フィラーの平均粒子径が、２μｍ以上８μｍ以下である。
（３）前記熱伝導性フィラーのうち、単結晶性フィラーを、前記熱伝導性フィラー全量基準で１２体積％以上含む。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂シート、放熱部材、積層体、及び樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
熱伝導性を有する樹脂組成物、及び樹脂シートは、放熱材として広く利用されており、従来、様々な種類のものが提案されてきている。例えば、特許文献１には、液状エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、を含有し、前記無機充填材（Ｃ）は、体積基準での積算粒子径分布の５０％に対応した粒子径（Ｄ５０）が０．１μｍ以上０．５μｍ以下であり、かつ、α結晶化率が８０％以上であるα－アルミナを含む、エポキシ樹脂組成物が開示される。
【０００３】
特許文献２には、半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された接続構造、及び／又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された接続構造を備える半導体装置において前記接続部の封止に用いられる半導体用接着剤が開示される。特許文献２において、半導体用接着剤は、硬化性樹脂成分と、平均粒子径が１５μｍ以下のアルミナフィラーと、を含有し、アルミナフィラーの含有量が、当該半導体用接着剤の全量基準で３５～７５質量％であり、当該半導体用接着剤の硬化後の熱伝導率が０．５～１．５Ｗ／ｍＫであることが示されている。
【０００４】
特許文献３には、熱伝導率１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の球状の酸化アルミニウム粒子と、硬化性樹脂組成物とを含有し、前記プリント配線板用樹脂組成物の硬化物の全容量に対し、前記酸化アルミニウム粒子の体積占有率が６０容量％以上であり、かつ該硬化物の熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるプリント配線板用絶縁性硬化性樹脂組成物が開示される。
【０００５】
特許文献４には、液状エポキシ樹脂、硬化剤、および、特定の構造を有するシランカップリング剤で表面処理されたアルミナフィラーを含むことを特徴とする樹脂組成物が開示される。当該樹脂組成物においては、上記特定の構造を有するシランカップリング剤で表面処理されたアルミナフィラーの含有量が、樹脂組成物の全成分の合計質量１００質量部に対し、４５～７７質量部である樹脂組成物も開示される。
【０００６】
また、特許文献５には、回路基板上に塗布された後に半導体チップが搭載された後、半導体チップ上部からの加温による熱伝導で硬化されるアンダーフィル封止先塗布用の樹脂組成物が開示される。特許文献５では、当該樹脂組成物として、エポキシ樹脂および硬化剤と共に、無機充填材として最大粒径が０．５μｍ以上１５μｍ以下の球状酸化アルミニウムを組成物の全体に対する体積含有率として５ｖｏｌ％以上５０ｖｏｌ％以下で含むことを特徴とするアンダーフィル封止先塗布用の液状エポキシ樹脂組成物が開示される。さらに、当該液状エポキシ樹脂組成物としては、球状酸化アルミニウムの体積含有率が１５ｖｏｌ％以上４５ｖｏｌ％以下であるものも開示される。
【０００７】
特許文献６には、熱伝導率１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の球状の酸化アルミニウム粒子、硬化性樹脂組成物からなり、前記酸化アルミニウム粒子の体積占有率が、硬化物の全容量に対して６０容量％以上であり、かつ硬化物の熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるプリント配線板用絶縁性硬化性樹脂組成物が開示される。特許文献６では、上記硬化性樹脂組成物が熱硬化性樹脂組成物であり、エポキシ化合物及び／又はオキセタン化合物、及び硬化剤及び／又は硬化触媒などを含有することが示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０２２－０６００８４号公報
国際公開第２０２１／２００５５３号
国際公開第２００７／０２０７９３号
特許第６４０５２０９号公報
特許第４９６６２２１号公報
特許第４９２０９２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、近年、電気機器の小型化および高性能化に伴い、各種部品を基板内部に内蔵した部品内蔵基板が注目を集めている。部品内蔵基板においては、内蔵された部品から発熱することがあるため、放熱フィラーを大量に樹脂中に充填したシート状の放熱材料が必要とされている。一般的に放熱シートは基板等と積層し熱プレスにより成形される。
しかしながら、放熱シートを、熱により溶融された状態で基板に積層した場合においては、特に基板の窪みのように、溶融樹脂が先に流れてフィラーが充填されにくい箇所においてフィラーと樹脂との分離が発生し、フィラーが特定の箇所に偏在化することがある。そのような場合には、フィラーが偏在化している箇所とそれ以外の箇所とで線膨張係数が異なってくることにより、放熱シートの信頼性が低下する問題がある。
さらに、近年では、基板の精細化によって、細かい溝が増えており、それに対応するために、小粒子径の放熱フィラーを使用せせることが検討されているが、小粒子径の放熱フィラーを使用すると、上記分離はより発生しやすくなる。
【００１０】
そこで、本発明は、樹脂と熱伝導性フィラーとの分離が抑制された樹脂シートを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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