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公開番号2025043041
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-28
出願番号2023150331
出願日2023-09-15
発明の名称電子機器用筐体
出願人沖電気工業株式会社
代理人弁理士法人レクスト国際特許事務所
主分類H05K 7/20 20060101AFI20250321BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】熱伝導シートが筐体から剥がれることを抑制しつつ、回路基板をスライドさせる方向に挿入することが可能な電子機器用筐体を提供する。
【解決手段】回路基板を収容する電子機器用筐体であって、開口及び前記開口を介して外部と連通している内部空間を有する筐体本体部と、筐体本体部の内側面または開口と対向する底面から収容空間内に突出しかつ開口から見て1の方向において互いにオフセットして形成された第1のリブ及び第2のリブと、を有する。第1のリブと第2のリブは1の方向において互いに重なっておらず、第1のリブは回路基板が電子機器用筐体に収容される際に、回路基板の1の主面に接する熱伝導材を担持する第1のリブ面を有し、第2のリブは回路基板が電子機器用筐体に収容される際に前記回路基板の他の主面に接する熱伝導材を担持する第2のリブ面を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
回路基板を収容する電子機器用筐体であって、
開口及び前記開口を介して外部と連通している内部空間を有する筐体本体部と、
前記筐体本体部の内側面または前記開口と対向する底面から前記収容空間内に突出しかつ前記開口から見て１の方向において互いにオフセットして形成された第１のリブ及び第２のリブと、を有し、
前記第１のリブと前記第２のリブは前記１の方向において互いに重なっておらず、
前記第１のリブは前記回路基板が前記電子機器用筐体に収容される際に、前記回路基板の１の主面に接する熱伝導材を担持する第１のリブ面を有し、前記第２のリブは前記回路基板が前記電子機器用筐体に収容される際に前記回路基板の他の主面に接する熱伝導材を担持する第２のリブ面を有することを特徴とする電子機器用筐体。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
前記第１のリブ及び前記第２のリブは、前記第１のリブ面を含む第１の平面と他のリブの板面を含む第２の平面とが前記所定の間隔を隔てて略平行となるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筐体。
【請求項３】
前記第１の平面と垂直な面において前記第１の平面に近づく程前記底面に近づくように傾斜しかつ前記第１のリブ面に臨む第１の傾斜面を有する第１のガイド部と、前記第２の平面と垂直な面において前記第２の平面に近づく程前記底面に近づくように傾斜しかつ前記第２のリブ面に臨む第２の傾斜面を有する第２のガイド部と、を有することを特徴とする請求項２に記載の電子機器用筐体。
【請求項４】
前記第１の傾斜面は前記第１の平面に至る前に前記底面に至り、前記第２の傾斜面は前記第２の平面に至る前に前記底面に至ることを特徴とする請求項３に記載の電子機器用筐体。
【請求項５】
前記第１のガイド部及び前記第２のガイド部は、それぞれ直角三角形の形状を有する１又は複数の板から構成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子機器用筐体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器用筐体、特に回路基板を収容する電子機器用筐体に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
回路基板を収容する電子機器用筐体において、筐体と回路基板との間に熱伝導シートを挟み込むことが行われている。例えば、筐体に熱伝導シートを貼り付け、筐体からボスを立てて熱伝導シートを圧縮しつつ回路基板を留める構造の電子機器用筐体が用いられている。
【０００３】
また、光トランシーバの放熱装置において、光トランシーバ本体に傾斜面を設け、その傾斜面に熱伝導シートを貼り付けてヒートシンクとトランシーバ筐体との接触面とすることにより、熱伝導シートの接触面を擦ることなくトランシーバ筐体を挿入することを可能とした構造が提案されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－１５２４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来技術の放熱装置では、光トランシーバ本体が傾斜面を有するように加工するため、奥側の回路基板上の部品実装容積が減り、部品の高さ制限が発生するという問題があった。また、回路基板から直接放熱させるのではなく、筐体から放熱させるため、熱抵抗が大きくなるという問題があった。
【０００６】
また、筐体からボスを立てて熱伝導シートを圧縮しながら回路基板を留める構造の電子機器用筐体では、熱伝導シートに対して筐体を水平に組む必要があるため、筐体に対して基板をスライドさせる方向に挿入しようとすると熱伝導シートが剥がれてしまうおそれがあるという問題があった。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、熱伝導シートが筐体から剥がれることを抑制しつつ、回路基板をスライドさせる方向に挿入することが可能な電子機器用筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電子機器用筐体は、回路基板を収容する電子機器用筐体であって、開口及び前記開口を介して外部と連通している内部空間を有する筐体本体部と、前記筐体本体部の内側面または前記開口と対向する底面から前記収容空間内に突出しかつ前記開口から見て１の方向において互いにオフセットして形成された第１のリブ及び第２のリブと、を有し、前記第１のリブと前記第２のリブは前記１の方向において互いに重なっておらず、前記第１のリブは前記回路基板が前記電子機器用筐体に収容される際に、前記回路基板の１の主面に接する熱伝導材を担持する第１のリブ面を有し、前記第２のリブは前記回路基板が前記電子機器用筐体に収容される際に前記回路基板の他の主面に接する熱伝導材を担持する第２のリブ面を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、熱伝導シートが筐体に貼付された状態を維持しつつ、電子機器用筐体に対して回路基板をスライドさせる方向に挿入することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の実施例に係る電子機器用筐体の構成を示す斜視図である。
本発明の実施例に係る電子機器用筐体の構造を示す上面図である。
本発明の実施例に係る電子機器用筐体の構造を示す側面図である。
電子機器用筐体の蓋部を示す上面図である。
蓋部に取り付けられた状態の回路基板を示す斜視図である。
蓋部に取り付けられた状態の回路基板を示す側面図である。
回路基板が電子機器用筐体に収容される前の様子を示す上面図である。
回路基板が電子機器用筐体に収容される途中の様子を示す上面図である。
回路基板が電子機器用筐体に収容された状態を示す上面図である。
回路基板が電子機器用筐体に収容される前の様子を示す側面図である。
回路基板が電子機器用筐体に収容される途中の様子を示す側面図である。
回路基板が電子機器用筐体に収容された状態を示す側面図である。
回路基板が電子機器用筐体に収容された状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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