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公開番号2025040566
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-25
出願番号2023147446
出願日2023-09-12
発明の名称加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250317BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】特殊な機構の加工装置を用いることなく、端材の発生を抑制することができる加工方法を提供すること。
【解決手段】加工方法は、ウェーハの表面側からウェーハの外周縁に沿って所定厚みに至る環状溝を形成するとともに環状溝の下方に残存部を形成する環状溝形成ステップ101と、環状溝は、溝底がウェーハの中心側からウェーハの外周縁側に向かって裏面側との距離が近づくとともにウェーハの厚み方向における溝底の位置が幅方向で異なるよう形成され、環状溝形成ステップ101を実施した後、ウェーハの裏面に研削砥石を当接させるとともに研削砥石をウェーハの厚み方向に研削送りすることでウェーハの裏面側を研削しつつ残存部を粉砕除去してウェーハを所定厚みへと薄化する研削ステップ103と、を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、該第１面の背面の第２面と、を有し、外周に面取り部が形成されたウェーハの該第２面を研削して所定厚みへと薄化する加工方法であって、
ウェーハの該第１面側からウェーハの外周縁に沿って該所定厚みに至る環状溝を形成するとともに該環状溝の下方に残存部を形成する環状溝形成ステップと、
該環状溝は、溝底がウェーハの中心側からウェーハの外周縁側に向かって該第２面側との距離が近づくとともにウェーハの厚み方向における該溝底の位置が幅方向で異なるよう形成され、
該環状溝形成ステップを実施した後、ウェーハの該第２面に研削砥石を当接させるとともに該研削砥石をウェーハの厚み方向に研削送りすることでウェーハの該第２面側を研削しつつ該残存部を粉砕除去してウェーハを該所定厚みへと薄化する研削ステップと、を備えた加工方法。
続きを表示（約 190 文字）【請求項２】
該環状溝形成ステップでは、第１面と該第１面の背面の第２面とを有し、該第２面側の直径は該第１面側の直径よりも大きい値に設定された先端の断面が片Ｖ形状の切削ブレードでウェーハを切削する、請求項１に記載の加工方法。
【請求項３】
該環状溝形成ステップでは、切削ブレードで該環状溝の幅方向で異なる位置を異なる切り込み深さで切削する、請求項１に記載の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、外周に面取り部が形成されたウェーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハを研削装置で研削する際のエッジ欠けを防止すべく、半導体ウェーハの面取り部をトリミングする所謂エッジトリミングが広く行われている。
【０００３】
しかし、エッジトリミングを施したウェーハを研削装置で研削すると、トリミングされたウェーハの外周部分が割れて孤状の端材がウェーハから落下する。そして、端材が研削装置のウォーターケースと呼ばれる加工室内の排水口に溜まり、加工水の排出を阻害してしまうという問題がある。
【０００４】
そこで、端材を粉砕して、端材の発生を抑制することができる機構を備えた加工装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２１－１０９２７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特殊な機構の加工装置を用いることなく、端材の発生を抑制することができることが切望されている。
【０００７】
本発明の目的は、特殊な機構の加工装置を用いることなく、端材の発生を抑制することができる加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、第１面と、該第１面の背面の第２面と、を有し、外周に面取り部が形成されたウェーハの該第２面を研削して所定厚みへと薄化する加工方法であって、ウェーハの該第１面側からウェーハの外周縁に沿って該所定厚みに至る環状溝を形成するとともに該環状溝の下方に残存部を形成する環状溝形成ステップと、該環状溝は、溝底がウェーハの中心側からウェーハの外周縁側に向かって該第２面側との距離が近づくとともにウェーハの厚み方向における該溝底の位置が幅方向で異なるよう形成され、該環状溝形成ステップを実施した後、ウェーハの該第２面に研削砥石を当接させるとともに該研削砥石をウェーハの厚み方向に研削送りすることでウェーハの該第２面側を研削しつつ該残存部を粉砕除去してウェーハを該所定厚みへと薄化する研削ステップと、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
前記加工方法において、該環状溝形成ステップでは、第１面と該第１面の背面の第２面とを有し、該第２面側の直径は該第１面側の直径よりも大きい値に設定された先端の断面が片Ｖ形状の切削ブレードでウェーハを切削しても良い。
【００１０】
前記加工方法において、該環状溝形成ステップでは、切削ブレードで該環状溝の幅方向で異なる位置を異なる切り込み深さで切削しても良い。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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