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公開番号2025040565
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-25
出願番号2023147445
出願日2023-09-12
発明の名称付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置
出願人信越化学工業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08L 83/04 20060101AFI20250317BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】基材との接着性および耐熱衝撃性に優れる硬化物を与える付加硬化型シリコーン樹脂組成物、及びその硬化物によって封止された信頼性の高い光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を2個以上有する直鎖状オルガノポリシロキサン、(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有し、脂肪族不飽和結合を有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基、ケイ素原子に結合したアルコキシ基、及びケイ素原子に結合したエポキシ含有基をそれぞれ1個以上有するポリオルガノシルセスキオキサン、並びに(D)白金族金属系触媒を含有するものであることを特徴とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する直鎖状オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有し、脂肪族不飽和結合を有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基、ケイ素原子に結合したアルコキシ基、及びケイ素原子に結合したエポキシ含有基をそれぞれ１個以上有するポリオルガノシルセスキオキサン、並びに
（Ｄ）白金族金属系触媒
を含有するものであることを特徴とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記（Ａ）成分が、下記一般式（１）で表される直鎖状オルガノポリシロキサンであることを特徴とする請求項１に記載の付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
TIFF
2025040565000015.tif
50
136
（式中、Ｒ
１
は、独立にメチル基、フェニル基又はビニル基であり、ａは１～２００の数であり、ｂは０～１００の数である。ａが付された括弧内のシロキサン単位及びｂが付された括弧内のシロキサン単位は、互いにランダムに配列していても、ブロックで配列していても、交互に配列していてもよい。）
【請求項３】
前記（Ｂ）成分が、下記一般式（２）で表される直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサンであることを特徴とする請求項１に記載の付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
TIFF
2025040565000016.tif
51
124
（式中、Ｒ
２
は、独立にメチル基又はフェニル基であり、ｃは１～１０の数であり、ｄは０～１０の数である。ｃが付された括弧内のシロキサン単位及びｄが付された括弧内のシロキサン単位は、互いにランダムに配列していても、ブロックで配列していても、交互に配列していてもよい。）
【請求項４】
前記（Ｃ）成分が、下記式（３）で表されるポリオルガノシルセスキオキサンであることを特徴とする請求項１に記載の付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
［Ｒ
３
Ｓｉ（ＯＲ
６
）
ｈ
Ｏ
１．５－ｈ
］
ｅ
［Ｒ
４
Ｓｉ（ＯＲ
６
）
ｉ
Ｏ
１．５－ｉ
］
ｆ
［Ｒ
５
Ｓｉ（ＯＲ
６
）
ｊ
Ｏ
１．５－ｊ
］
ｇ
（３）
（式中、Ｒ
３
は独立にメチル基又はフェニル基であり、Ｒ
４
はビニル基であり、Ｒ
５
はグリシジルオキシ基で置換された炭素数３～８のアルキル基であり、Ｒ
６
は独立にメチル基又はエチル基であり、ｅ、ｆおよびｇは、ｅ≧０、ｆ＞０、ｇ＞０およびｅ＋ｆ＋ｇ＝１を満たす数であり、ｈ、ｉおよびｊは、０≦ｈ≦１．５、０≦ｉ≦１．５、０≦ｊ≦１.５、ｈ＋ｉ＋ｊ＞０を満たす数である。）
【請求項５】
更に、（Ｅ）成分として、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有する分岐状のオルガノポリシロキサンを含むものであることを特徴とする請求項１に記載の付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
【請求項６】
硬化物であって、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の付加硬化型シリコーン樹脂組成物を硬化したものであることを特徴とする硬化物。
【請求項７】
光半導体装置であって、請求項６に記載の硬化物で光半導体素子が封止されたものであることを特徴とする光半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物を用いた光半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
光半導体素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）を有するデバイスは、一般的に基板に実装されたＬＥＤを透明な樹脂からなる封止材料で封止した構成である。この封止材料としては、耐熱性・耐熱変色性の観点からシリコーン樹脂組成物が着目され、また、付加反応硬化型のシリコーン樹脂組成物は加熱により短時間で硬化可能であるため生産性が高く、ＬＥＤの封止材料として使用されている。
【０００３】
しかしながら、ＬＥＤ素子の出力向上に伴って素子の発熱が大きくなることにより、ＬＥＤパッケージ基材から封止材が剥離したり、樹脂に亀裂が発生する問題があり、封止材料には更なる耐久性の向上が必要であった。
【０００４】
そこで、基材に対する初期接着性および接着耐久性を向上させる方法として、特許文献１および２では、エポキシ基を導入したポリシロキサンからなる接着促進剤を添加したシリコーン樹脂組成物が提案されている。このように、基材との接着性および耐熱衝撃性に優れる光半導体素子用封止材料が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００７－３２７０１９号公報
特開２０１９－０８５４６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の通り、ＬＥＤ素子の出力向上に伴って素子の発熱が大きくなることにより、ＬＥＤパッケージ基材から封止材が剥離したり、樹脂に亀裂が発生するため、封止材料には更なる耐久性の向上が求められている。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであって、基材との接着性および耐熱衝撃性に優れる硬化物を与える付加硬化型シリコーン樹脂組成物、及びその硬化物によって封止された信頼性の高い光半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明では、
（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有する直鎖状オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有し、脂肪族不飽和結合を有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基、ケイ素原子に結合したアルコキシ基、及びケイ素原子に結合したエポキシ含有基をそれぞれ１個以上有するポリオルガノシルセスキオキサン、並びに
（Ｄ）白金族金属系触媒
を含有する付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供する。
【０００９】
本発明の付加硬化型シリコーン樹脂組成物であれば、接着性および耐熱衝撃性に優れた硬化物を与えることができる。
【００１０】
本発明では、上記（Ａ）成分が、下記一般式（１）で表される直鎖状オルガノポリシロキサンであることが好ましい。
TIFF
2025040565000001.tif
52
122
（式中、Ｒ
１
は、独立にメチル基、フェニル基又はビニル基であり、ａは１～２００の数であり、ｂは０～１００の数である。ａが付された括弧内のシロキサン単位及びｂが付された括弧内のシロキサン単位は、互いにランダムに配列していても、ブロックで配列していても、交互に配列していてもよい。）
（【００１１】以降は省略されています）

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