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公開番号2025040331
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-24
出願番号2023147190
出願日2023-09-11
発明の名称銅合金
出願人日本精線株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C22C 9/06 20060101AFI20250314BHJP(冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理)
要約【課題】高い硬度を備えながら、長期に亘って材料の欠損を抑制でき、かつ、量産時の歩留まりも良い、長尺形態の銅合金を提供する。
【解決手段】等価線径が0.5～5.0mmである長尺形態の銅合金であって、質量%で、9.00%≦Ni≦15.00%、0.30%≦Si≦0.90%、0.50%≦Al≦2.00%、2.00%<Sn≦4.50%、0%<B<0.010%を含み、残部がCu及び不可避不純物で構成され、ビッカース硬さが350HV以上であり、導電率が8%IACS以上であり、Si、Al、Sn及びBの関係比率が120≦(1.7Si+1.2Al+Sn)/3.9B≦300を満たす。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
等価線径が０．５～５．０mmである長尺形態の銅合金であって、
質量％で、９．００％≦Ｎｉ≦１５．００％、０．３０％≦Ｓｉ≦０．９０％、０．５０％≦Ａｌ≦２．００％、２．００％＜Ｓｎ≦４．５０％、０％＜Ｂ＜０．０１０％を含み、残部がＣｕ及び不可避不純物で構成され、
ビッカース硬さが３５０ＨＶ以上であり、
導電率が８％ＩＡＣＳ以上であり、
Ｓｉ、Ａｌ、Ｓｎ及びＢの関係比率が１２０≦（１．７Ｓｉ＋１．２Ａｌ＋Ｓｎ）／３．９Ｂ≦３００を満たす、
銅合金。
続きを表示（約 200 文字）【請求項２】
質量％で、１１．００％≦Ｎｉ≦１５．００％、０．４０％≦Ｓｉ≦０．９０％、１．００％≦Ａｌ≦２．００％を含む、請求項１記載の銅合金。
【請求項３】
前記関係比率が１６０≦（１．７Ｓｉ＋１．２Ａｌ＋Ｓｎ）／３．９Ｂ≦２５０を満たす、請求項１又は２に記載の銅合金
【請求項４】
請求項１又は２に記載された銅合金を用いたコンタクトプローブ用のピン。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、線材または棒材といった長尺形態を有する銅合金に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ビッカース硬さが３５０ＨＶ以上の高硬度を備えた銅合金として、ベリリウム銅が知られている。ベリリウム銅は、半導体検査に用いられるコンタクトプローブのピン、コネクター用ピン、工業用高速ミシン摺動シャフト軸受等、高い硬度が求められている用途に幅広く使用されている。一方、ベリリウムは、有毒性や入手性等の問題があることから、近年ではベリリウムを含まない銅合金が望まれている。ベリリウムを含まない銅合金としては、例えば、特許文献１及び２が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５７４３１６５号公報
特許第７１４５０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１は、ＮｉやＳｉの析出が早く、高硬度化が比較的容易に実現できるものの、径が大きな析出物が生成される傾向がある。このような析出物が銅合金の表面から脱落すると、欠損箇所を起点として断線や折損が発生するなど、材料欠損の原因となる。特に、この種の銅合金がコンタクトプローブのピンに用いられた場合、ピン表面の欠損箇所がシリコンウエハと接触し、検査対象のシリコンウエハを傷付ける等の原因にもなる。また、特許文献１の銅合金を加工して長尺形態（線状又は棒状の製品）を量産する際には、その生産過程において上述した析出物が断線や折損の原因となり、歩留まりを低下させるという問題がある。
【０００５】
特許文献２の銅合金は、Ｓｎを含むことにより析出物を微細化し、特許文献１のような問題は解決できる。しかしながら、Ｓｎは比較的融点が低いことから、粒界に析出物が集まりやすい。このため、析出物が粒内へ均一に分散し難しくなり、長尺形態としたときの硬度の向上については改善の余地があった。
【０００６】
本発明は、以上のような実情に鑑み案出なされたもので、高い硬度を備えながら、長期に亘って材料の欠損を抑制でき、かつ、量産時の歩留まりも良い、長尺形態の銅合金を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、等価線径が０．５～５．０mmである長尺形態の銅合金であって、質量％で、９．００％≦Ｎｉ≦１５．００％、０．３０％≦Ｓｉ≦０．９０％、０．５０％≦Ａｌ≦２．００％、２．００％＜Ｓｎ≦４．５０％、０％＜Ｂ＜０．０１０％を含み、残部がＣｕ及び不可避不純物で構成され、ビッカース硬さが３５０ＨＶ以上であり、導電率が８％ＩＡＣＳ以上であり、Ｓｉ、Ａｌ、Ｓｎ及びＢの関係比率が１２０≦（１．７Ｓｉ＋１．２Ａｌ＋Ｓｎ）／３．９Ｂ≦３００を満たす、銅合金である。
【０００８】
本発明の銅合金は、質量％で、１１．００％≦Ｎｉ≦１５．００％、０．４０％≦Ｓｉ≦０．９０％、１．００％≦Ａｌ≦２．００％を含んでも良い。
【０００９】
本発明の銅合金は、前記関係比率が１６０≦（１．７Ｓｉ＋１．２Ａｌ＋Ｓｎ）／３．９Ｂ≦２５０を満たしても良い。
【００１０】
本発明の上記いずれかの銅合金は、コンタクトプローブ用のピンとして用いられても良い。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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