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公開番号2024141417
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023053045
出願日2023-03-29
発明の名称銅合金板
出願人株式会社神戸製鋼所
代理人個人,個人
主分類C22C 9/02 20060101AFI20241003BHJP(冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理)
要約【課題】十分な硬度および十分な導電性を有する銅合金板を提供する。
【解決手段】Ni:0.6～1.0質量%、Fe:0.05～0.20質量%、P:0.06～0.15質量%、Sn:1.0～2.2質量%、および残部:銅および不可避不純物からなり、ビッカース硬度が250HV以上であり、導電率が25%IACS以上である、銅合金板。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
成分組成が、
Ｎｉ：０．６～１．０質量％、
Ｆｅ：０．０５～０．２０質量％、
Ｐ：０．０６～０．１５質量％、
Ｓｎ：１．０～２．２質量％、および
残部：銅および不可避不純物からなり、
ビッカース硬度が２５０ＨＶ以上であり、
導電率が２５％ＩＡＣＳ以上である、銅合金板。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
Ｚｎ：０．０５～０．２０質量％をさらに含む、請求項１に記載の銅合金板。
【請求項３】
圧延方向、板厚方向に対し共に直角方向の縦弾性係数が１４０ＧＰａ以上である、請求項１または２に記載の銅合金板。
【請求項４】
圧延方向、板厚方向に対し共に直角方向の０．２％耐力が８９０ＭＰａ以上である、請求項１または２に記載の銅合金板。
【請求項５】
圧延方向の長さが６０ｍｍ、且つ前記圧延方向、板厚方向に対し共に直角方向の長さが６ｍｍの板材を切り出し、前記板材の板厚方向に垂直な一方の表面を、板厚が６０％に減少するまでエッチングしたときの反りの最大高さが、エッチング前の前記板厚の７．０倍以下である、請求項１または２に記載の銅合金板。
【請求項６】
硫酸：２４質量％、過酸化水素：５質量％未満、エチレングリコール：３質量％未満および水を含む温度４０～５０℃の銅エッチング液に浸漬して１３０秒エッチングし、水に浸漬して洗浄し、乾燥した後の表面を、１５ｋＶの加速電圧でＳＥＭ－ＥＤＸ分析したとき、全元素のうち銅元素のピーク高さが最大となる、請求項１または２に記載の銅合金板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は銅合金板に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電気電子分野および自動車分野等の製品（例えば、半導体用材料（リードフレーム等）、放熱部材用材料、電気電子部品用材料および電気回路用材料等）において、省資源化、高機能化および小型化の要求がある。それに伴い、当該製品に用いられる銅合金板は、薄板化されつつある。
【０００３】
銅合金板を薄板化した場合、銅合金板を利用した製品の、製造工程および使用環境で発生する外力により、銅合金板の変形が生じ易くなる。そのため、銅合金板は、変形への抵抗力を高めるために、主に硬度の向上が求められている。
【０００４】
特許文献１には、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｐ、Ｚｎなどの含有成分を制御することにより、強度、導電率に優れた銅合金を提供できることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００１－３３５８６４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示されるような従来技術における銅合金は、近年の電気電子分野および自動車分野等の製品に用いるには、硬度が不十分であるおそれがあることがわかった。また、当該従来技術における銅合金は、導電率を高くできるものの、省資源化、高機能化および小型化の要求に伴って小信号化も進んでいる当該製品に用いる場合、その導電率が過剰性能であることもわかった。
【０００７】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、その目的の１つは、十分な硬度および十分な導電性を有する銅合金板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の態様１は、
成分組成が、
Ｎｉ：０．６～１．０質量％、
Ｆｅ：０．０５～０．２０質量％、
Ｐ：０．０６～０．１５質量％、
Ｓｎ：１．０～２．２質量％、および
残部：銅および不可避不純物からなり、
ビッカース硬度が２５０ＨＶ以上であり、
導電率が２５％ＩＡＣＳ以上である、銅合金板である。
【０００９】
本発明の態様２は、
Ｚｎ：０．０５～０．２０質量％をさらに含む、態様１に記載の銅合金板である。
【００１０】
本発明の態様３は、
圧延方向、板厚方向に対し共に直角方向の縦弾性係数が１４０ＧＰａ以上である、態様１または２に記載の銅合金板である。
（【００１１】以降は省略されています）

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