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公開番号2024146971
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-16
出願番号2023059707
出願日2023-04-03
発明の名称電解めっき用電極
出願人有限会社ナプラ
代理人個人
主分類C22C 13/00 20060101AFI20241008BHJP(冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理)
要約【課題】高温環境下での動作時に耐久性に優れる電子機器の接点や端子部品が得られる、電解めっき用電極を提供する。
【解決手段】下記構造を有する電解めっき用電極。前記構造は、Snと、Sn-Cu合金と、を含む母相中に、Sn、Cu、CrおよびNiを含む金属間化合物結晶を有し、前記構造の組成が、Cu 0.7～15質量%、Cr 0.001～1質量%、Ni 0.01～5質量%、残部がSnであり前記母相の組成がCu5質量%以下、Ni1質量%以下、Cr1質量%以下、残部がSnであり、前記母相中に前記金属間化合物結晶が包含されて存在する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
下記構造を有する電解めっき用電極。
前記構造は、Ｓｎと、Ｓｎ－Ｃｕ合金と、を含む母相中に、Ｓｎ、Ｃｕ、ＣｒおよびＮｉを含む金属間化合物結晶を有し、
前記構造の組成が、
Ｃｕ０．７～１５質量％、
Ｃｒ０．００１～１質量％、
Ｎｉ０．０１～５質量％、
残部がＳｎであり（ただし、不可避不純物０．１質量％以下で含み得る）、
前記母相の組成がＣｕ５質量％以下、Ｎｉ１質量％以下、Ｃｒ１質量％以下、残部がＳｎであり（ただし、不可避不純物０．１質量％以下で含み得る）、
前記母相中に前記金属間化合物結晶が包含されて存在する。
続きを表示（約 310 文字）【請求項２】
Ｓｎと、Ｓｎ－Ｃｕ合金と、を含む母相中に、Ｓｎ、Ｃｕ、ＣｒおよびＮｉを含む金属間化合物結晶を有する、金属粒子であって、
前記金属粒子の組成が、
Ｃｕ０．７～１５質量％、
Ｃｒ０．００１～１質量％、
Ｎｉ０．０１～５質量％、
残部がＳｎであり（ただし、不可避不純物０．１質量％以下で含み得る）、
前記母相の組成がＣｕ５質量％以下、Ｎｉ１質量％以下、Ｃｒ１質量％以下、残部がＳｎであり（ただし、不可避不純物０．１質量％以下で含み得る）、
前記母相中に前記金属間化合物結晶が包含されて存在する、
ことを特徴とする金属粒子。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解めっき用電極に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
銀めっき皮膜のような貴金属のめっき被膜は、導電率が高いことから、電子機器のコネクタ、スイッチ、リレーなどの接点や端子部品に幅広く使用されている。しかし、このような貴金属を使用した端子は、高温環境下での動作時において、耐久性に課題があった。
【０００３】
なお下記特許文献１には、銅又は銅合金からなる母材の表面に錫－銅金属間化合物が分散した錫めっき層が形成されていることを特徴とする錫－銅金属間化合物分散錫接触端子が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００３－８２４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、高温環境下での動作時に耐久性に優れる電子機器の接点や端子部品が得られる、電解めっき用電極を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、下記構造を有する電解めっき用電極を提供するものである。
前記構造は、Ｓｎと、Ｓｎ－Ｃｕ合金と、を含む母相中に、Ｓｎ、Ｃｕ、ＣｒおよびＮｉを含む金属間化合物結晶を有し、
前記構造の組成が、
Ｃｕ０．７～１５質量％、
Ｃｒ０．００１～１質量％、
Ｎｉ０．０１～５質量％、
残部がＳｎであり（ただし、不可避不純物０．１質量％以下で含み得る）、
前記母相の組成がＣｕ５質量％以下、Ｎｉ１質量％以下、Ｃｒ１質量％以下、残部がＳｎであり（ただし、不可避不純物０．１質量％以下で含み得る）、
前記母相中に前記金属間化合物結晶が包含されて存在する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、高温環境下での動作時に耐久性に優れる電子機器の接点や端子部品が得られる、電解めっき用電極を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施例１で得られた本発明の電解めっき用電極をFIB（集束イオンビーム）で薄くカッティングした断面の光学映像である。
得られた実施例１の電解めっき用電極の断面ＳＥＭ像である。
実施例１で得られた電解めっき用電極のEDSによる元素マッピング分析の結果を示す図である。
本発明の金属粒子の製造に好適な製造装置の一例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明をさらに詳しく説明する。
先に、本明細書における用語法は、特に説明がない場合であっても、以下による。
（１）金属というときは、金属元素単体のみならず、複数の金属元素を含む合金、金属間化合物結晶を含むことがある。
（２）ある単体の金属元素に言及する場合、完全に純粋に当該金属元素のみからなる物質だけを意味するものではなく、微かな他の物質を含む場合もあわせて意味する。すなわち、当該金属元素の性質にほとんど影響を与えない微量の不純物を含むものを除外する意味ではないことは勿論、たとえば、母相という場合、Ｓｎの結晶中の原子の一部が他の元素（たとえば、Ｃｕ）に置き換わっているものを除外する意味ではない。例えば、前記他の物質または他の元素は、下記電極中、０～０．１質量％含まれる場合がある。
（３）エンドタキシャル接合とは、金属・合金となる物質中（本発明では母相）に金属間化合物結晶が析出し、この析出の最中にＳｎ－Ｃｕ合金と金属間化合物結晶とが結晶格子レベルで接合し、結晶粒を構成することを意味している。エンドタキシャルという用語は公知であり、例えばNature Chemisry 3(2): 160-6、2011年の１６０頁左欄最終パラグラフに記載がある。
【００１０】
本発明の電解めっき用電極は、Ｓｎと、Ｓｎ－Ｃｕ合金と、を含む母相中に、Ｓｎ、Ｃｕ、ＣｒおよびＮｉを含む金属間化合物結晶を有する構造を有し、前記構造の組成が、
Ｃｕ０．７～１５質量％、
Ｃｒ０．００１～１質量％、
Ｎｉ０．０１～５質量％、
残部がＳｎであり（ただし、不可避不純物０．１質量％以下で含み得る）、
前記母相の組成がＣｕ５質量％以下、Ｎｉ１質量％以下、Ｃｒ１質量％以下、残部がＳｎであり（ただし、不可避不純物０．１質量％以下で含み得る）、
前記母相中に前記金属間化合物結晶が包含されて存在することを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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