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公開番号2025040269
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-24
出願番号2023147084
出願日2023-09-11
発明の名称配線基板及び配線基板の製造方法
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250314BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】信号の信頼性の低下を抑制する配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板1は、第1領域211及び第2領域212を備えた第1面を有する第1配線層210と、第2領域212を覆う密着増強膜270と、密着増強膜270の上に形成された絶縁層220と、絶縁層220及び密着増強膜270に形成され、第1領域211に達するビアホール221と、絶縁層220の上に形成され、ビアホール221を通じて第1領域211に接する第2配線層230と、を有し、第1領域211における粗度は、第2領域212における粗度よりも高い。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１領域及び第２領域を備えた第１面を有する第１配線層と、
前記第２領域を覆う密着増強膜と、
前記密着増強膜の上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層及び前記密着増強膜に形成され、前記第１領域に達するビアホールと、
前記絶縁層の上に形成され、前記ビアホールを通じて前記第１領域に接する第２配線層と、
を有し、
前記第１領域における粗度は、前記第２領域における粗度よりも高い配線基板。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記密着増強膜は、シランカップリング剤を含む請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１領域における算術平均粗さは８０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下であり、
前記第２領域における算術平均粗さは１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
第１面を有する第１配線層を形成する工程と、
前記第１面を覆う密着増強膜を形成する工程と、
前記密着増強膜の上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層に、前記密着増強膜に達する開口部を形成する工程と、
前記密着増強膜の前記開口部から露出した露出部を粗化する工程と、
粗化した前記露出部を通じて前記第１面の逆スパッタ処理を行うことで、前記開口部を含み、前記第１面に達するビアホールを形成する工程と、
前記絶縁層の上に、前記ビアホールを通じて前記第１面に接する第２配線層を形成する工程と、
を有する配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記露出部を粗化する工程は、酸素プラズマを前記露出部に照射する工程を有する請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記逆スパッタ処理にアルゴンイオンが用いられる請求項４又は５に記載の配線基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板及び配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
配線層の上面及び側面に粗化処理を施した配線基板が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１６４０７４号公報
特開２０２２－１６５３２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の配線基板では、配線層を通じて伝送される信号の周波数が高くなった場合に、信号の信頼性が低下するおそれがある。
【０００５】
本開示は、信号の信頼性の低下を抑制することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一形態によれば、第１領域及び第２領域を備えた第１面を有する第１配線層と、前記第２領域を覆う密着増強膜と、前記密着増強膜の上に形成された絶縁層と、前記絶縁層及び前記密着増強膜に形成され、前記第１領域に達するビアホールと、前記絶縁層の上に形成され、前記ビアホールを通じて前記第１領域に接する第２配線層と、を有し、前記第１領域における粗度は、前記第２領域における粗度よりも高い配線基板が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、信号の信頼性の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る配線基板を例示する断面図である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その１）である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その２）である。
実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図（その３）である。
ビアホール及び配線層の形成方法を例示する断面図（その１）である。
ビアホール及び配線層の形成方法を例示する断面図（その２）である。
プラズマ処理に伴う開口部の内側の変化を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。
【００１０】
［実施形態に係る配線基板の構造］
まず、実施形態に係る配線基板の構造について説明する。図１は、実施形態に係る配線基板を例示する断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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