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公開番号2025038466
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-19
出願番号2023145099
出願日2023-09-07
発明の名称電気光学装置および電子機器
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G02F 1/1368 20060101AFI20250312BHJP(光学)
要約【課題】シール部材の硬化性を向上させる電気光学装置および電子機器を提供すること。
【解決手段】液晶装置300は、トランジスター1と、トランジスター1とコンタクトホール23を介して電気的に接続された画素電極10と、コンタクトホール23内に設けられたコンタクトプラグ21と、光硬化性および熱硬化性を有するシール部材8と、平面視においてシール部材8と重なる位置に、コンタクトプラグ21と同一の材料を含む光吸収部材151と、を備える。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
トランジスターと、
前記トランジスターとコンタクトホールを介して電気的に接続された画素電極と、
前記コンタクトホール内に設けられた接続部材と、
光硬化性および熱硬化性を有するシール部材と、
平面視において前記シール部材と重なる位置に、前記接続部材と同一の材料を含む光吸収部材と、を備えることを特徴とする電気光学装置。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
前記トランジスターと前記画素電極との間の層にレンズ層と、
前記レンズ層と前記画素電極との間の層に第１透光層と、を備え、
前記接続部材は、前記第１透光層に設けられた前記コンタクトホール内に設けられており、
前記光吸収部材は、前記第１透光層に設けられた開口内に設けられた、請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記トランジスターと前記画素電極との間の層にレンズ層と、
前記トランジスターと前記レンズ層との間の層に第２透光層と、を備え、
前記接続部材は、前記レンズ層および前記第２透光層に設けられた前記コンタクトホール内に設けられており、
前記光吸収部材は、前記レンズ層および前記第２透光層に設けられた開口内に設けられた、請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項４】
平面視において前記シール部材と重なる位置に配線を備え、
前記光吸収部材は、平面視において前記配線と重なる位置に設けられた、請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記光吸収部材は、前記配線の延在方向に沿って延在する、請求項４に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記シール部材の内縁に沿って設けられた駆動回路と、
平面視において前記駆動回路と重なるように設けられた遮光部材と、を備え、
前記光吸収部材は、平面視において前記遮光部材と重なる位置に設けられた、請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記光吸収部材は、前記遮光部材の延在方向に沿って延在する、請求項６に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記光吸収部材は、平面視において前記遮光部材と重なる領域において、前記遮光部材と重ならない領域よりも配置密度が高い、請求項６に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記接続部材および前記光吸収部材は、タングステンを含む、請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の電気光学装置を備える電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置および当該電気光学装置を備えた電子機器に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
素子基板の基板本体上に形成された画素電極と、画素電極と基板との間に形成されたスイッチング素子と、画素電極とスイッチング素子との間に形成されたレンズを備えた電気光学装置が、特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１３９２５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の電気光学装置では、液晶封止用のシール材の硬化性を向上させることが難しいという課題があった。詳しくは、光硬化性または光硬化性および熱硬化性のシール材を液晶の封止に用いている。光および熱によってシール材を硬化させる場合に、シール材のみを加熱することが難しく液晶にも熱がかかり易い。熱によって液晶の粘度が低下すると、硬化が完了していないシール材から液晶中に成分が溶出して、表示不良などの具合が発生する場合があった。そのため、先ず光のみで硬化を進めるか、あるいは徐々に加熱する必要があり、シール材の硬化に費やす時間が長くなっていた。すなわち、シール部材の硬化性を向上させる電気光学装置が求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
電気光学装置は、トランジスターと、前記トランジスターとコンタクトホールを介して電気的に接続された画素電極と、前記コンタクトホール内に設けられた接続部材と、光硬化性および熱硬化性を有するシール部材と、平面視において前記シール部材と重なる位置に、前記接続部材と同一の材料を含む光吸収部材と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
電子機器は、上記の電気光学装置を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態１に係る電気光学装置としての液晶装置の平面図。
図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う液晶装置の断面図。
素子基板の電気的な構成を示す等価回路図。
素子基板の表示領域の断面構造を示す説明図。
素子基板の表示領域の一部を示す平面図。
光吸収部材の配置を示す断面図。
光吸収部材の配置を示す断面図。
光学機能層の製造プロセスを示す模式図。
光学機能層の製造プロセスを示す模式図。
光学機能層の製造プロセスを示す模式図。
光学機能層の製造プロセスを示す模式図。
光学機能層の製造プロセスを示す模式図。
シール領域に光学機能層を設けない場合におけるシール領域の製造プロセスを示す模式図。
シール領域に光学機能層を設けない場合におけるシール領域の製造プロセスを示す模式図。
シール領域に光学機能層を設けない場合におけるシール領域の製造プロセスを示す模式図。
シール領域に光学機能層を設けない場合におけるシール領域の製造プロセスを示す模式図。
図１の領域Ｓ１における光吸収部材の形態を示す模式平面図。
光吸収部材の別の形態を示す模式平面図。
光吸収部材の別の形態を示す模式平面図。
光吸収部材の別の形態を示す模式平面図。
シール部材の硬化工程における光の入射状態を示す模式断面図。
実施形態２に係る光吸収部材の配置を示す断面図。
シール領域に光学機能層を設けない場合における透光層およびレンズ層などの配置を示す模式図。
シール部材の硬化工程における光の入射状態を示す模式断面図。
実施形態３に係る電子機器の一例を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図面においては各構成要素を見易くするため、構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示すことがある。
【０００９】
また、説明の便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を適宜用いて説明する。また、Ｘ軸に沿う一方向をＸ１方向と表記し、Ｘ１方向とは反対の方向をＸ２方向と表記する。同様に、Ｙ軸に沿う一方向をＹ１方向と表記し、Ｙ１方向とは反対の方向をＹ２方向と表記する。Ｚ軸に沿う一方向をＺ１方向と表記し、Ｚ１方向とは反対の方向をＺ２方向と表記する。また、以下では、Ｚ１方向またはＺ２方向に見ることを「平面視」とし、Ｚ軸を含む断面に対して垂直方向から見ることを「断面視」とする。
【００１０】
さらに、以下の説明において、例えば基板に対して、「基板上に」との記載は、基板の上に接して配置される場合、基板の上に他の構造物を介して配置される場合、または基板の上に一部が接して配置され、一部が他の構造物を介して配置される場合のいずれかを表すものとする。また、ある構成の上面との記載は、当該構成のＺ１方向側の面、例えば「透光層の上面」は透光層のＺ１方向側の面、を示すものとする。また、ある構成の底面との記載は、当該構成のＺ２方向側の面、例えば「コンタクトプラグの底面」はコンタクトプラグのＺ２方向側の面、を示すものとする。
（【００１１】以降は省略されています）

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