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公開番号2025036204
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-14
出願番号2024138927
出願日2024-08-20
発明の名称光硬化性樹脂組成物
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人WisePlus
主分類C09J 201/02 20060101AFI20250306BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】硬化物がウエハに対する接着性に優れ、ダイシング時のウエハの剥離を抑制することができ、かつ、耐薬品性に優れる光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ウエハに塗布して用いられる光硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂を含有し、前記硬化性樹脂は、カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物を含み、前記光硬化性樹脂組成物100質量部中における前記カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物の含有量が9質量部以上40質量部以下である光硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ウエハに塗布して用いられる光硬化性樹脂組成物であって、
硬化性樹脂を含有し、
前記硬化性樹脂は、カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物を含み、
前記光硬化性樹脂組成物１００質量部中における前記カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物の含有量が９質量部以上４０質量部以下である
ことを特徴とする光硬化性樹脂組成物。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
ウエハに塗布して用いられる光硬化性樹脂組成物であって、
硬化性樹脂を含有し、
前記硬化性樹脂は、カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物を含み、
前記カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物１分子の有するカルボキシ基の個数をＡ、前記硬化性樹脂中における前記カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物の含有割合をＷ
Ａ
（質量％）、前記カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物の分子量をＭ
Ａ
、前記硬化性樹脂に含まれる前記カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物以外の成分の分子量をＭ
Ｂ
、前記硬化性樹脂中における前記カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物以外の成分の含有割合をＷ
Ｂ
（質量％）としたとき、下記式（Ｉ）により求められる硬化性樹脂全体におけるカルボキシ基価Ｙが９．０×１０
－５
以上４．０×１０
－４
以下である
ことを特徴とする光硬化性樹脂組成物。
Ｙ＝（Ａ×Ｗ
Ａ
）／（Ｍ
Ａ
×Ｗ
Ａ
＋Ｍ
Ｂ
×Ｗ
Ｂ
）（Ｉ）
【請求項３】
前記硬化性樹脂は、更に、カプロラクトンの開環骨格と重合性官能基とを有する化合物を含む請求項１又は２記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物１質量部に対する前記カプロラクトンの開環骨格と重合性官能基とを有する化合物の含有量が２．０質量部以上１０．０質量部以下である請求項３記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
ＣＭＯＳイメージセンサーの製造において、ウエハの貼り合わせ工程に用いられる請求項１又は２記載の光硬化性樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光硬化性樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、半導体部品の実装形式として、ウエハレベルＣＳＰと呼ばれる手法が行われている。ウエハレベルＣＳＰでは、ボンディングワイヤーによる内部配線を行なわないため、半導体部品の薄型化が可能となり、また、複数の半導体チップのパッケージング工程を行った後に一括してダイシング工程を行うため、生産性に優れる。このダイシング工程前に行われるパッケージング工程の際に、硬化性樹脂組成物を用いてシリコンウエハとガラスウエハとが貼り合わせられる（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１８／０３０１４０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の硬化性樹脂組成物を用いた場合、ウエハ（例えば、シリコンウエハとガラスウエハ）を貼り合わせた際には充分な接着力を示すものであっても、その後、ダイシング工程を行った際にウエハに剥離が生じたり、アミン溶液等の薬品で処理する工程（エッチング工程等）を行った際に薬品が硬化性樹脂組成物の硬化物を浸食したり、ウエハに剥離が生じたりすることがあった。そのため、ウエハを貼り合わせた際に充分な接着力を発揮するだけでなく、ダイシング時のウエハの剥離を抑制することができ、かつ、耐薬品（特に耐アミン溶液）性にも優れる硬化性樹脂組成物が求められていた。
【０００５】
本発明は、硬化物がウエハに対する接着性に優れ、ダイシング時のウエハの剥離を抑制することができ、かつ、耐薬品性に優れる光硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示１は、ウエハに塗布して用いられる光硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂を含有し、上記硬化性樹脂は、カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物を含み、上記光硬化性樹脂組成物１００質量部中における上記カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物の含有量が９質量部以上４０質量部以下である光硬化性樹脂組成物である。
本開示２は、ウエハに塗布して用いられる光硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂を含有し、上記硬化性樹脂は、カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物を含み、上記カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物１分子の有するカルボキシ基の個数をＡ、上記硬化性樹脂中における上記カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物の含有割合をＷ
Ａ
（質量％）、上記カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物の分子量をＭ
Ａ
、上記硬化性樹脂に含まれる上記カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物以外の成分の分子量をＭ
Ｂ
、上記硬化性樹脂中における上記カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物以外の成分の含有割合をＷ
Ｂ
（質量％）としたとき、下記式（Ｉ）により求められる硬化性樹脂全体におけるカルボキシ基価Ｙが９．０×１０
－５
以上４．０×１０
－４
以下である光硬化性樹脂組成物である。
Ｙ＝（Ａ×Ｗ
Ａ
）／（Ｍ
Ａ
×Ｗ
Ａ
＋Ｍ
Ｂ
×Ｗ
Ｂ
）（Ｉ）
本開示３は、上記硬化性樹脂は、更に、カプロラクトンの開環骨格と重合性官能基とを有する化合物を含む本開示１又は２の光硬化性樹脂組成物である。
本開示４は、上記カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物１質量部に対する上記カプロラクトンの開環骨格と重合性官能基とを有する化合物の含有量が２．０質量部以上１０．０質量部以下である本開示３の光硬化性樹脂組成物である。
本開示５は、ＣＭＯＳイメージセンサーの製造において、ウエハの貼り合わせ工程に用いられる本開示１、２、３又は４の光硬化性樹脂組成物である。
以下に本発明を詳述する。
なお、本開示１にかかる光硬化性樹脂組成物を「本発明１の光硬化性樹脂組成物」ともいい、本開示２にかかる光硬化性樹脂組成物を「本発明２の光硬化性樹脂組成物」ともいう。また、本発明１の光硬化性樹脂組成物と本発明２の光硬化性樹脂組成物とに共通する事項については、特に指定しないか、又は、「本発明の光硬化性樹脂組成物」として記載する。
【０００７】
本発明者は、ウエハに塗布して用いられる光硬化性樹脂組成物について、カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物を特定の含有量となるようにして用いることを検討した。その結果、ウエハに対する接着性に優れ、ダイシング時のウエハの剥離を抑制することができ、かつ、耐薬品性に優れる硬化物を得ることができることを見出し、本発明１を完成させるに至った。
また、本発明者は、ウエハに塗布して用いられる光硬化性樹脂組成物について、硬化性樹脂全体におけるカルボキシ基価を特定の範囲内となるようにすることを検討した。その結果、ウエハに対する接着性に優れ、ダイシング時のウエハの剥離を抑制することができ、かつ、耐薬品性に優れる硬化物を得ることができることを見出し、本発明２を完成させるに至った。
【０００８】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、ウエハに塗布して用いられる。
本発明の光硬化性樹脂組成物をウエハに塗布することで、本発明の光硬化性樹脂組成物を介してウエハ（例えば、シリコンウエハとガラスウエハ）を貼り合わせることができる。
本発明の光硬化性樹脂組成物を塗布するウエハとしては、例えば、シリコンウエハ、ガラスウエハ等が挙げられる。
また、本発明の光硬化性樹脂組成物をウエハに塗布する方法としては、スピンコート法が好適に用いられる。
上記スピンコート法により本発明の光硬化性樹脂組成物をウエハに塗布する場合、常温（１５℃以上２５℃以下）において、５００ｒｐｍ以上３０００ｒｐｍ以下の条件で塗布することが好ましい。
【０００９】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含有する。
上記硬化性樹脂は、カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物を含む。上記カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物を含むことにより、本発明の光硬化性樹脂組成物は、ウエハに対する接着性に優れるものとなる。
【００１０】
上記カルボキシ基と重合性官能基とを有する化合物の有する上記重合性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリルアミド基、ビニル基、チオール基、エポキシ基等が挙げられる。なかでも、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
なお、本明細書において上記「（メタ）アクリロイル」は、アクリロイル又はメタクリロイルを意味し、上記「（メタ）アクリル」は、アクリル又はメタクリルを意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

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