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公開番号2025036099
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-14
出願番号2024093862
出願日2024-06-10
発明の名称発光装置およびその製造方法、ならびに画像形成装置
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H10K 50/842 20230101AFI20250306BHJP()
要約【課題】耐湿リング構造を有する発光装置の製造コストを低減するために有利な技術を提供する。
【解決手段】発光装置は、第1方向に平行な第1辺および第2辺および前記第1方向に直交する第2方向に平行な第3辺および第4辺を有する矩形基板を有する。また、前記発光装置は、前記矩形基板に配置された複数の発光素子で構成される発光素子アレイと、前記第1辺と前記発光素子アレイとの間に位置するように前記矩形基板に配置されたパッドと、前記発光素子アレイおよび前記パッドに対する水分の浸入を抑えるように前記矩形基板に配置された耐湿リング構造とを備える。前記耐湿リング構造は、前記発光素子アレイと前記第1辺との間に配置された耐湿壁を含む。前記第2方向における前記発光素子アレイと前記耐湿壁との最短距離は、前記第2方向に平行かつ前記発光素子アレイおよび前記パッドを通る仮想直線の上における前記発光素子アレイと前記耐湿壁との距離より小さい。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に平行な第１辺および第２辺および前記第１方向に直交する第２方向に平行な第３辺および第４辺を有する矩形基板を有する発光装置であって、
前記矩形基板に配置された複数の発光素子で構成される発光素子アレイと、
前記第１辺と前記発光素子アレイとの間に位置するように前記矩形基板に配置されたパッドと、
前記発光素子アレイおよび前記パッドに対する水分の浸入を抑えるように前記矩形基板に配置された耐湿リング構造と、を備え、
前記耐湿リング構造は、前記発光素子アレイと前記第１辺との間に配置された耐湿壁を含み、
前記第２方向における前記発光素子アレイと前記耐湿壁との最短距離が、前記第２方向に平行かつ前記発光素子アレイおよび前記パッドを通る仮想直線の上における前記発光素子アレイと前記耐湿壁との距離より小さい、
ことを特徴とする発光装置。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記耐湿リング構造は、前記発光素子アレイおよび前記パッドを取り囲むように配置された第１耐湿リングを含み、
前記耐湿壁は、前記第１耐湿リングの一部である、
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記耐湿リング構造は、前記発光素子アレイおよび前記パッドを取り囲むように配置された第１耐湿リングと、前記発光素子アレイおよび前記パッドを取り囲まず、かつ、前記第１耐湿リングによって取り囲まれるように配置された第２耐湿リングとを含み、
前記第１耐湿リングは、前記仮想直線の上における前記発光素子アレイと前記耐湿壁との前記距離を規定する部分を含み、
前記第２耐湿リングは、前記発光素子アレイと前記耐湿壁との前記最短距離を規定する部分を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記耐湿リング構造は、前記発光素子アレイおよび前記パッドを取り囲むように配置された第１耐湿リングと、前記発光素子アレイおよび前記パッドを取り囲まず、かつ、前記第１耐湿リングによって取り囲まれるように配置された第２耐湿リングとを含み、
前記第１耐湿リングは、前記仮想直線の上における前記発光素子アレイと前記耐湿壁との前記距離を規定する部分を含み、
前記第１耐湿リングおよび第２耐湿リングの少なくとも一方は、前記発光素子アレイと前記耐湿壁との前記最短距離を規定する部分を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１耐湿リングは、前記発光素子アレイを全周にわたって取り囲むように配置されている、
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１耐湿リングは、前記発光素子アレイおよび前記パッドを全周にわたって取り囲むように配置され、
前記第２耐湿リングは、前記第２耐湿リングの内側に配置された構造体を全周にわたって取り囲むように配置されている、
ことを特徴とする請求項３又は４に記載の発光装置。
【請求項７】
前記発光素子アレイに外接する最小矩形は、前記第１方向の寸法が前記第２方向の寸法より大きい、
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記複数の発光素子の各々は、有機材料で構成された複数の機能層を含む、
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記複数の発光素子を駆動するための信号または電位を受けるように前記矩形基板に配置された複数のコンタクト領域を更に備え、
前記耐湿リング構造は、前記発光素子アレイおよび前記パッドの他、前記複数のコンタクト領域に対する水分の浸入を抑えるように前記矩形基板に配置されている、
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記複数のコンタクト領域は、前記発光素子アレイと前記第１辺との間に配置された第１コンタクト領域と、前記発光素子アレイと前記第３辺との間に配置された第２コンタクト領域と、前記発光素子アレイと前記第４辺との間に配置された第３コンタクト領域と、を含む、
ことを特徴とする請求項９に記載の発光装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置およびその製造方法、ならびに画像形成装置に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の機能層が蒸着マスクを使った蒸着工程において形成される発光装置がある。蒸着マスクは、複数の開口を有し、蒸着工程では、複数の開口を通して機能層の材料が基板に蒸着されうる。一方、複数の機能層を有する発光素子に対する水分の浸入を防止するために、発光装置には耐湿リングが設けられうる。特許文献１には、矩形状のガードリングを有する発光装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－２９０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
蒸着マスクは、蒸着マスクのパターン部と材料基板との間の間隙を一定に維持するためにリブ等と呼ばれる突出部を有しうる。蒸着工程では、突出部が材料基板の接触許容領域（突出部を接触させることが許容されている領域）に接触するように蒸着マスクが配置されうる。接触許容領域が耐湿リングの外側に配置されている場合、材料基板上において隣り合う発光装置は、接触許容領域を隔てて配置されることになるので、１枚の基板から得ることができる発光装置の個数が制限される。これは、発光装置の製造コストの増加をもたらしうる。
【０００５】
本発明は、耐湿リング構造を有する発光装置の製造コストを低減するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの側面は、第１方向に平行な第１辺および第２辺および前記第１方向に直交する第２方向に平行な第３辺および第４辺を有する矩形基板を有する発光装置に係り、前記発光装置は、前記矩形基板に配置された複数の発光素子で構成される発光素子アレイと、前記第１辺と前記発光素子アレイとの間に位置するように前記矩形基板に配置されたパッドと、前記発光素子アレイおよび前記パッドに対する水分の浸入を抑えるように前記矩形基板に配置された耐湿リング構造と、を備え、前記耐湿リング構造は、前記発光素子アレイと前記第１辺との間に配置された耐湿壁を含み、前記第２方向における前記発光素子アレイと前記耐湿壁との最短距離が、前記第２方向に平行かつ前記発光素子アレイおよび前記パッドを通る仮想直線の上における前記発光素子アレイと前記耐湿壁との距離より小さい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、耐湿リング構造を有する発光装置の製造コストを低減するために有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
材料基板に配置された製造途中の複数の発光装置を模式的に示す平面図。
蒸着マスクを例示する平面図。
図２の蒸着マスクの一部を拡大した平面図。
互いに重ねて配置された材料基板および蒸着マスクを模式的に示す断面図。
他の蒸着マスクを例示する平面図。
第１実施形態の発光装置の構成を模式的に示す平面図。
図６のＢ－Ｂ’断面を模式的に示す断面図。
図６のＣ－Ｃ’断面を模式的に示す断面図。
比較例の発光装置の構成を模式的に示す平面図。
第２実施形態の発光装置の構成を模式的に示す平面図。
第３実施形態の発光装置の構成を模式的に示す平面図。
一実施形態の画像形成装置の構成を模式的に示す図。
複数の発光装置の配列の例示する図。
第１乃至第３実施形態の発光装置の変形例を説明するための図。
図６のＤ－Ｄ’断面を模式的に示す断面図。
第４実施形態の発光装置の基板配置及び蒸着マスクの配置。
第４実施形態の発光装置の一例の断面図。
第４実施形態の発光装置の一例の平面図。
図１８のＥ－Ｅ’平面における一例の断面図。
第５実施形態の発光装置の一例の平面図。
第６施形態の発光装置の一例の平面図。
図２１のＦ－Ｆ’平面における一例の断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【００１０】
以下、第１実施形態の発光装置２の構造およびその製造方法を例示的に説明する。ここで説明される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、限定することを明示しない限り、開示範囲を限定するものではない。発光装置２は、シリコンウエハ等の材料基板を加工することによって製造されうる。なお、本明細書では、説明の煩雑化を防止するために、製造途中の発光装置についても、発光装置として説明することがある。また、本明細書および図面では、ＸＹＺ座標系に従って方向が説明される。ここで、ＸＹＺ座標系は、材料基板または発光装置の主面がＸＹ平面に平行になるように定義される。以下では、説明の便宜のため、Ｘ方向を第１方向、Ｙ方向を第１方向に直交する第２方向として説明されるが、例えば、Ｙ方向を第１方向、Ｘ方向を第２方向としてもよい。以下の説明において、平面図は、平面視と同義であり、また、ＸＹ平面への正射影とも同義である。
（【００１１】以降は省略されています）

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