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公開番号2025034667
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-13
出願番号2023141182
出願日2023-08-31
発明の名称電子部品加工用粘着テープおよび電子部品の製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250306BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基材のエキスパンド性が良好であり、ウォータージェットレーザー加工時およびエキスパンド時の基材の破断を抑制する電子部品加工用粘着テープならびに電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本開示は、樹脂フィルム1と、上記樹脂フィルムの第1面に配置された粘着層2と、を有する電子部品加工用粘着テープ10であって、上記電子部品加工用粘着テープのウォータージェットレーザー加工後の、上記電子部品加工用粘着テープの破断時の伸びが、50%以上である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの第１面に配置された粘着層と、を有する電子部品加工用粘着テープであって、
前記電子部品加工用粘着テープのウォータージェットレーザー加工後の、前記電子部品加工用粘着テープの破断時の伸びが、５０％以上である、電子部品加工用粘着テープ。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの第１面に配置された粘着層と、を有する電子部品加工用粘着テープであって、
前記樹脂フィルムの厚さが１００μｍ以上であり、
前記樹脂フィルムの１００℃における貯蔵弾性率が１×１０
７
Ｐａ以上であり、
前記樹脂フィルムがレーザー光に対して非吸収性を有し、
前記樹脂フィルムの破断時の伸びが５００％以上である、電子部品加工用粘着テープ。
【請求項３】
前記樹脂フィルムが、ポリプロピレンまたはポリエステルエラストマーを含む、請求項１または請求項２に記載の電子部品加工用粘着テープ。
【請求項４】
被加工基板の第１面に請求項１から請求項３までのいずれかに記載の電子部品加工用粘着テープを貼付する貼付工程と、
ウォータージェットによってガイドされるレーザーにより、前記被加工基板を複数のチップに切断するダイシング工程と、
前記電子部品加工用粘着テープを引き伸ばして、前記チップ同士の間隔を広げるエキスパンド工程と、
前記電子部品加工用粘着テープから前記チップをピックアップするピックアップ工程と、
を有する、電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品加工用粘着テープおよび電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
被加工基板をチップに分割する、いわゆるダイシング工程においては、被加工基板およびチップを保護および固定するために、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられている。
【０００３】
近年、ダイシング方法として、ウェータージェットによってガイドされるレーザーを用いた加工方法が提案されている。以下、この方法をウォータージェットレーザー加工と称する。
【０００４】
粘着テープは、通常、基材と粘着層とを有する。一般に、粘着テープの基材には、樹脂フィルムが用いられる。一方、例えば特許文献１～４に記載されているように、ウォータージェットレーザー加工の場合、水の跳ね返りによるチッピングを抑制するため、粘着テープの基材には、水流を透過できる、不織布、織物、編物、穴あけ加工されたシート等の多孔質基材が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第３８２４８７４号公報
特許第４０８７１４４号公報
特許第５０００３７０号公報
特開２００５－１６７０４２号公報
特許第４８８６９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子部品の製造方法においては、上記ダイシング工程に続いて、粘着テープを引き伸ばして、チップ同士の間隔を広げるエキスパンド工程と、粘着テープからチップをピックアップするピックアップ工程とが行われる。
【０００７】
しかし、粘着テープの基材に多孔質基材を用いると、一般に多孔質基材にはエキスパンド性に劣るものが多いため、チップ同士の間隔を十分に広げることができず、チップのピックアップが困難になるという問題がある。
【０００８】
また、レーザー光には、水分に吸収されやすいものもあれば、水分に吸収されにくいものもある。そこで、ウォータージェットレーザー加工においては、水に対する吸収率を低くして、加工効率を上げるために、短波長のレーザー光を用いることが検討されている。
【０００９】
しかし、一般に、レーザー光の波長が短いほど、エネルギーが高く、物質に対する吸収率が高くなる。そのため、ウォータージェットレーザー加工において、短波長のレーザー光を用いると、ウォータージェットレーザー加工時に粘着テープの基材が破断する、あるいはウォータージェットレーザー加工時に基材が脆弱になり、エキスパンド工程で基材が破断しやすくなるという問題がある。これは、粘着テープの基材が樹脂フィルムである場合も多孔質基材である場合も同様である。
【００１０】
本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、基材のエキスパンド性が良好であり、ウォータージェットレーザー加工時およびエキスパンド時の基材の破断を抑制できる電子部品加工用粘着テープを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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