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公開番号2025034100
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-13
出願番号2023140268
出願日2023-08-30
発明の名称接合方法、接合装置及び物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/02 20060101AFI20250306BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】第1物体、第2物体及び第3物体を含む複数回の接合により得られる接合物の歩留まりを向上させるのに有利な技術を提供する。
【解決手段】複数の第1物体が形成された基板と、複数の第2物体が形成された第1キャリアと、複数の第3物体が形成された第2キャリアとを接合装置に搬送して、前記第1物体に前記第2物体及び前記第3物体を順に接合する接合方法であって、前記第1物体に前記第2物体を接合した接合結果を評価する第1工程と、前記接合結果に基づいて、前記第2物体が接合された前記第1物体と、当該第1物体に接合させる前記第3物体との組み合わせを決定する第2工程と、前記第2工程で決定した組み合わせに従って、前記第2物体が接合された前記第1物体と前記第3物体とを接合する第3工程と、を有することを特徴とする接合方法を提供する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
複数の第１物体が形成された基板と、複数の第２物体が形成された第１キャリアと、複数の第３物体が形成された第２キャリアとを接合装置に搬送して、前記第１物体に前記第２物体及び前記第３物体を順に接合する接合方法であって、
前記第１物体に前記第２物体を接合した接合結果を評価する第１工程と、
前記接合結果に基づいて、前記第２物体が接合された前記第１物体と、当該第１物体に接合させる前記第３物体との組み合わせを決定する第２工程と、
前記第２工程で決定した組み合わせに従って、前記第２物体が接合された前記第１物体と前記第３物体とを接合する第３工程と、
を有することを特徴とする接合方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１工程では、前記接合結果として、前記第１物体と、前記第１物体に接合された前記第２物体との位置ずれ量を評価する、ことを特徴とする請求項１に記載の接合方法。
【請求項３】
前記第２工程では、前記位置ずれ量と、前記第３物体の各々が属するランクを示すデータを含むランク情報とに基づいて、前記組み合わせを決定する、ことを特徴とする請求項２に記載の接合方法。
【請求項４】
前記ランク情報は、前記第３物体の良否に関するデータを含み、
前記第２工程では、前記位置ずれ量が許容範囲内である前記第１物体に良品の前記第３物体が接合されるように、前記組み合わせを決定する、
ことを特徴とする請求項３に記載の接合方法。
【請求項５】
前記第２工程では、前記位置ずれ量が許容範囲外である前記第１物体に不良品の前記第３物体が接合されるように、前記組み合わせを決定する、ことを特徴とする請求項４に記載の接合方法。
【請求項６】
前記第２工程では、前記位置ずれ量と、前記第１物体の各々が属するランクを示すデータ、及び、前記第３物体の各々が属するランクを示すデータを含むランク情報とに基づいて、前記組み合わせを決定する、ことを特徴とする請求項２に記載の接合方法。
【請求項７】
前記第２工程では、前記位置ずれ量が許容範囲内である前記第１物体について、前記第１物体のランクと前記第３物体のランクとの組み合わせに応じて予め決められた優先順位が高い組み合わせから順に前記第１物体と前記第３物体とが接合されるように、前記組み合わせを決定する、ことを特徴とする請求項６に記載の接合方法。
【請求項８】
前記優先順位は、前記第１物体のランクと前記第２物体のランクとが類似している組み合わせほど高い優先順位となるように予め決められている、ことを特徴とする請求項７に記載の接合方法。
【請求項９】
前記優先順位は、前記第１物体のランクと前記第２物体のランクとが同一となる組み合わせが最も高い優先順位となるように予め決められている、ことを特徴とする請求項８に記載の接合方法。
【請求項１０】
前記第２工程では、前記位置ずれ量が許容範囲外である前記第１物体、及び、不良品の第１物体のそれぞれに不良品の前記第３物体が接合されるように、前記組み合わせを決定する、ことを特徴とする請求項４に記載の接合方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合方法、接合装置及び物品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
接合装置において、第１物体と第２物体とを接合するにあたり、事前に取得した第１物体及び第２物体に関する良否情報に基づいて、良品同士、及び、不良品同士を接合させる技術が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１に開示された技術によれば、第１物体と第２物体とを接合して製造される物品（デバイスなど）の歩留まりを向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－６８２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、第２物体が接合された第１物体に対して第３物体を接合するような複数回の接合を行う場合、第１物体と第２物体との接合状態（接合結果）によって、事前に取得した第１物体に関する良否情報との整合性が崩れる可能性がある。例えば、第１物体と、かかる第１物体に接合された第２物体との間の位置ずれが許容範囲を超えている場合、第１物体自体が良品であったとしても、第３物体を接合する際には（第１物体に第２物体を接合した接合物は）、不良品として扱われるべきである。このように、従来技術では、事前に取得した良否情報に対する第１物体と第２物体との接合による影響が考慮されていないため、歩留まりを向上させる効果を必ずしも十分に得られるとは限らない。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、第１物体、第２物体及び第３物体を含む複数回の接合により得られる接合物の歩留まりを向上させるのに有利な技術を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての接合方法は、複数の第１物体が形成された基板と、複数の第２物体が形成された第１キャリアと、複数の第３物体が形成された第２キャリアとを接合装置に搬送して、前記第１物体に前記第２物体及び前記第３物体を順に接合する接合方法であって、前記第１物体に前記第２物体を接合した接合結果を評価する第１工程と、前記接合結果に基づいて、前記第２物体が接合された前記第１物体と、当該第１物体に接合させる前記第３物体との組み合わせを決定する第２工程と、前記第２工程で決定した組み合わせに従って、前記第２物体が接合された前記第１物体と前記第３物体とを接合する第３工程と、を有することを特徴とする。
【０００７】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、第１物体、第２物体及び第３物体を含む複数回の接合により得られる接合物の歩留まりを向上させるのに有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の一側面としての接合装置の構成を模式的に示す図である。
ウエハステージを＋Ｚ方向から示す上面図である。
図１に示す接合装置における接合動作を説明するためのフローチャートである。
ランク情報の一例を示す図である。
ウエハを＋Ｚ方向から示す上面図である。
接合システムの構成を示す図である。
図６に示す接合システムにおける接合動作を説明するためのフローチャートである。
図７に示す第１接合装置における処理を具体的に説明するためのフローチャートである。
図７に示す第２接合装置における処理を具体的に説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。更に、添付図面においては、同一もしくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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