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公開番号2025032651
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-12
出願番号2023138057
出願日2023-08-28
発明の名称基板付きコネクタの製造方法
出願人矢崎総業株式会社
代理人弁理士法人栄光事務所
主分類H01R 12/58 20110101AFI20250305BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】回路基板の圧入孔へのプレスフィット端子の圧入に関する回路基板の負荷を低減可能な基板付きコネクタを提供すること。
【解決手段】基板付きコネクタ1の製造方法は、回路基板3と、ハウジング10及びプレスフィット端子20を有するコネクタ2と、を備えて、回路基板3へのコネクタ2の実装工程を含む。プレスフィット端子20は、幅方向両端部が圧入孔3aの内周面に圧接されるコンプライアント部23を有する。コンプライアント部23は、板厚方向に貫通する貫通孔25が設けられており、上記実装工程において、内周面との接触当初に貫通孔25における圧入方向先端部が圧入孔3a内に位置し、且つ、回路基板3へのコネクタ2の実装完了状態において、貫通孔25における圧入方向基端部が回路基板3における圧入方向基端側面よりも圧入方向基端側に配置される。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
回路基板と、前記回路基板に実装されるコネクタと、を備えた基板付きコネクタの製造方法であって、
前記コネクタは、
一端側が前記回路基板に設けられた圧入孔に圧入されるプレスフィット端子と、
前記プレスフィット端子を保持するハウジングと、を有し、
前記プレスフィット端子は、
前記圧入孔への圧入方向との交差方向であって当該プレスフィット端子の幅方向における両端部が、前記圧入孔の内周面に圧接されるコンプライアント部を有し、
当該基板付きコネクタの製造方法は、
前記回路基板への前記コネクタの実装工程を含み、
前記コンプライアント部は、
前記圧入方向に延び且つ前記圧入方向及び前記幅方向との交差方向である前記プレスフィット端子の板厚方向に貫通する貫通孔が設けられており、前記実装工程において、前記内周面との接触当初に前記貫通孔における前記圧入方向の先端部が前記圧入孔内に位置し、且つ、前記回路基板への前記コネクタの実装完了状態において、前記貫通孔における前記圧入方向の基端部が前記回路基板における前記圧入方向の基端側面よりも前記圧入方向の基端側に配置される、
基板付きコネクタの製造方法。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
請求項１に記載の基板付きコネクタの製造方法であって、
前記コンプライアント部は、
前記幅方向において互いに離間し且つ前記圧入方向に延びて前記貫通孔を画成する一対の弾性部を有し、
前記一対の弾性部は、
前記圧入方向において前記基端側に位置し、前記基端側から先端側に向けて互いに前記幅方向において離れるように延びる一対の第１傾斜部と、
前記圧入方向において前記先端側に位置し、前記基端側から前記先端側に向けて互いに前記幅方向において近付くように延びる一対の第２傾斜部と
前記圧入方向において前記一対の第１傾斜部及び前記一対の第２傾斜部をそれぞれ連結するように、前記圧入方向に沿って略直線状に延びて、前記内周面にそれぞれ圧接される一対の接触部と、を有し、
前記一対の接触部における前記内周面との各接触面間の長さは、前記圧入孔の孔径よりも大きい、
基板付きコネクタの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の基板付きコネクタの製造方法であって、
前記先端部は、前記一対の接触部よりも前記先端側に位置し、
前記基端部は、前記一対の接触部よりも前記基端側に位置する、
基板付きコネクタの製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３の何れか一項に記載の基板付きコネクタの製造方法であって、
前記貫通孔は、略楕円形状である、
基板付きコネクタの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板付きコネクタの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板と、回路基板に実装されるコネクタと、を備えた基板付きコネクタが提案されている。従来の基板付きコネクタの一つは、コネクタがプレスフィット端子及びプレスフィット端子を保持するハウジングを有して構成されており、プレスフィット端子のコンプライアント部が回路基板の圧入孔に圧入されるようにしてコネクタが回路基板に実装されている（例えば、特許文献１を参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１９４６３６号公報
特開２０２２－１８３６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献２では、回路基板の圧入孔へのプレスフィット端子のコンプライアント部の圧入に関し、コンプライアント部のストレート部分を外側と内側とでオフセットさせることで、圧入孔へのコンプライアント部の挿入力を低減させるよう構成されている。一方で、圧入孔へのコンプライアント部の圧入完了状態においては、コンプライアント部の変形しない部分が圧入孔内に配置されており、これにより、圧入孔ひいては回路基板に大きな負荷が掛かってしまい、回路基板に不都合が生じるおそれがある。
【０００５】
本発明は、上述した状況を鑑みてなされたものであり、その目的は、回路基板の圧入孔へのプレスフィット端子の圧入に関する回路基板の負荷を低減可能な基板付きコネクタの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した目的を達成するために、本発明に係る基板付きコネクタの製造方法は、下記を特徴としている。
回路基板と、前記回路基板に実装されるコネクタと、を備えた基板付きコネクタの製造方法であって、
前記コネクタは、
一端側が前記回路基板に設けられた圧入孔に圧入されるプレスフィット端子と、
前記プレスフィット端子を保持するハウジングと、を有し、
前記プレスフィット端子は、
前記圧入孔への圧入方向との交差方向であって当該プレスフィット端子の幅方向における両端部が、前記圧入孔の内周面に圧接されるコンプライアント部を有し、
当該基板付きコネクタの製造方法は、
前記回路基板への前記コネクタの実装工程を含み、
前記コンプライアント部は、
前記圧入方向に延び且つ前記圧入方向及び前記幅方向との交差方向である前記プレスフィット端子の板厚方向に貫通する貫通孔が設けられており、前記実装工程において、前記内周面との接触当初に前記貫通孔における前記圧入方向の先端部が前記圧入孔内に位置し、且つ、前記回路基板への前記コネクタの実装完了状態において、前記貫通孔における前記圧入方向の基端部が前記回路基板における前記圧入方向の基端側面よりも前記圧入方向の基端側に配置される、
基板付きコネクタの製造方法であること。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、回路基板へのコネクタの実装工程において、コンプライアント部と圧入孔の内周面との接触当初に貫通孔における圧入方向の先端部が圧入孔内に位置し、且つ、回路基板へのコネクタの実装完了状態において、貫通孔における圧入方向の基端部が回路基板における圧入方向の基端側面よりも圧入方向の基端側に配置される。ここで、回路基板の圧入孔へのプレスフィット端子のコンプライアント部を圧入（挿入）に際し、コンプライアント部は、貫通孔が幅方向に小さくなるように弾性変形する。即ち、上記接触当初に貫通孔の上記先端部が圧入孔内に位置することで、コンプライアント部が容易に弾性変形でき、上記実装完了状態において、貫通孔の上記基端部が回路基板の上記基端側面よりも圧入方向の基端側に配置されることで、コンプライアント部の反発力（即ち、弾性変形からの復元力）のみが圧入孔の内周面に与えられる。このように、本発明によれば、コンプライアント部の弾性変形可能箇所が回路基板の圧入孔内に配置されることで、回路基板に対して反発力のみを与えられるため、回路基板の圧入孔へのプレスフィット端子の圧入に関する回路基板の負荷を低減できる。
【０００８】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本発明の一実施形態に係る基板付きコネクタの製造方法によって得られる基板付きコネクタの前面図である。
図２は、図１に示す基板付きコネクタを構成するコネクタの断面図である。
図３は、図２に示すコネクタを構成するハウジングの斜視図である。
図４は、図２に示すコネクタを構成する端子の前面図である。
図５は、基板付きコネクタの製造方法を説明するための第１図であって、基板へのコネクタの実装途中状態における、基板に対する端子の態様を示す断面図である。
図６は、基板付きコネクタの製造方法を説明するための第２図であって、基板へのコネクタの実装完了状態における、基板に対する端子の態様を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら本発明の一実施形態に係る基板付きコネクタ１の製造方法について説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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