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公開番号2025029813
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-07
出願番号2023134658
出願日2023-08-22
発明の名称部品付きFPC製造方法
出願人矢崎総業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 3/34 20060101AFI20250228BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】本発明は、回路部品をFPC本体から分岐した所定位置に実装することができる部品付きFPC製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品付きFPC製造方法1は、回路部品2がFPC3にはんだ接合された部品付きFPC10を製造する方法であって、FPC本体31、該FPC本体31から分岐したFPC腕部32、該FPC腕部32の端部に設けられて回路部品2が設置される部品設置部33、及び該部品設置部33とFPC本体31とを連結するブリッジ34、を一体に備えたFPC3を形成するFPC形成工程S1と、回路部品を、はんだ4を介して部品設置部に設置する部品設置工程S2と、FPCを加熱し、はんだを溶融させて、回路部品を部品設置部に実装する実装工程S4と、を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
回路部品がＦＰＣにはんだ接合された部品付きＦＰＣを製造する部品付きＦＰＣ製造方法であって、
ＦＰＣ本体、該ＦＰＣ本体から分岐したＦＰＣ腕部、該ＦＰＣ腕部の端部に設けられて前記回路部品が設置される部品設置部、及び該部品設置部と前記ＦＰＣ本体とを連結するブリッジ、を一体に備えた前記ＦＰＣを形成するＦＰＣ形成工程と、
前記回路部品を、はんだを介して前記部品設置部に設置する部品設置工程と、
前記ＦＰＣを加熱し、前記はんだを溶融させて、前記回路部品を前記部品設置部に実装する実装工程と、を備えることを特徴とする部品付きＦＰＣ製造方法。
続きを表示（約 550 文字）【請求項２】
前記ＦＰＣ本体の一部及び前記ＦＰＣ腕部の一部を覆いつつ、前記部品設置部が露出するようにプレートを設置するプレート設置工程を備えることを特徴とする請求項１に記載の部品付きＦＰＣ製造方法。
【請求項３】
前記ブリッジを切断するブリッジ切断工程を備え、
前記ブリッジ切断工程を、前記実装工程の後に行うことを特徴とする請求項１または２に記載の部品付きＦＰＣ製造方法。
【請求項４】
回路部品がＦＰＣにはんだ接合された部品付きＦＰＣを製造する部品付きＦＰＣ製造方法であって、
ＦＰＣ本体、該ＦＰＣ本体から分岐したＦＰＣ腕部、該ＦＰＣ腕部の端部に設けられて前記回路部品が設置される部品設置部、及び該部品設置部の端縁から延出された延出部、を一体に備えた前記ＦＰＣを形成するＦＰＣ形成工程と、
前記回路部品を、はんだを介して前記部品設置部に設置する部品設置工程と、
前記延出部の少なくとも一部を覆いつつ前記部品設置部が露出するようにプレートを設置するプレート設置工程と、
前記ＦＰＣを加熱し、前記はんだを溶融させて、前記回路部品を前記部品設置部に実装する実装工程と、を備えることを特徴とする部品付きＦＰＣ製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品付きＦＰＣ製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブル基板にチップ部品を実装する場合、トレイにフレキシブル基板を設置し、フレキシブル基板にチップ部品を設置して、フレキシブル基板にチップ部品をリフロー蒸着によって実装する技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
フレキシブル基板にチップ部品をリフロー蒸着によって実装する技術の一例として、フレキシブル基板の反りを防ぐために、開口が形成されたプレートを、フレキシブル基板において設置されたチップ部品が開口から露出するように設置し、該プレートでフレキシブル基板を押圧した上で、フレキシブル基板にチップ部品をリフロー蒸着によって実装する技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平６－１２０６５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のフレキシブル基板にチップ部品を実装する方法では、図１１、１２に示すように、リフロー蒸着の際に、プレート１５２の開口１５２ａから露出した部分、即ちフレキシブル基板（ＦＰＣ）１０３から分岐した部分１０３Ａにチップ部品１０２を実装する場合に、該チップ部品１０２が設置された部分１０３Ａが反り返って、チップ部品（回路部品）１０２が位置ずれした状態で実装される、即ち実装不良が生じる懸念があった。
【０００６】
本発明は、回路部品をＦＰＣ本体から分岐した所定位置に実装することができる部品付きＦＰＣ製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決し目的を達成するために、本発明に記載された第１発明は、回路部品がＦＰＣにはんだ接合された部品付きＦＰＣを製造する部品付きＦＰＣ製造方法であって、ＦＰＣ本体、該ＦＰＣ本体から分岐したＦＰＣ腕部、該ＦＰＣ腕部の端部に設けられて前記回路部品が設置される部品設置部、及び該部品設置部と前記ＦＰＣ本体とを連結するブリッジ、を一体に備えた前記ＦＰＣを形成するＦＰＣ形成工程と、前記回路部品を、はんだを介して前記部品設置部に設置する部品設置工程と、前記ＦＰＣを加熱し、前記はんだを溶融させて、前記回路部品を前記部品設置部に実装する実装工程と、を備えることを特徴とする部品付きＦＰＣ製造方法である。
【０００８】
本発明に記載された第２発明は、回路部品がＦＰＣにはんだ接合された部品付きＦＰＣを製造する部品付きＦＰＣ製造方法であって、ＦＰＣ本体、該ＦＰＣ本体から分岐したＦＰＣ腕部、該ＦＰＣ腕部の端部に設けられて前記回路部品が設置される部品設置部、及び該部品設置部の端縁から延出された延出部、を一体に備えた前記ＦＰＣを形成するＦＰＣ形成工程と、前記回路部品を、はんだを介して前記部品設置部に設置する部品設置工程と、前記延出部の少なくとも一部を覆いつつ前記部品設置部が露出するようにプレートを設置するプレート設置工程と、前記ＦＰＣを加熱し、前記はんだを溶融させて、前記回路部品を前記部品設置部に実装する実装工程と、を備えることを特徴とする部品付きＦＰＣ製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、回路部品をＦＰＣ本体から分岐した所定位置に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の第１実施形態に係る部品付きＦＰＣ製造方法によって製造された部品付きＦＰＣを示す平面図である。
前記部品付きＦＰＣ製造方法による手順を説明するための模式図である。
前記部品付きＦＰＣを製造する製造過程を説明するための図であって、ＦＰＣに回路部品が設置された状態を示す図である。
図３の後工程を示す図であり、前記ＦＰＣにプレートが設置された状態を示す図である。
図４の後工程を示す図であり、前記ＦＰＣに設けられたブリッジを切断する様子を示す図である。
図５の後工程を示す図であり、完成した部品付きＦＰＣを示す平面図である。
前記部品付きＦＰＣ製造方法によって製造された部品付きＦＰＣの変形例を示す平面図である。
本発明の第２実施形態に係る部品付きＦＰＣを示す平面図である。
前記部品付きＦＰＣ製造方法による手順を説明するための模式図である。
前記部品付きＦＰＣを製造する製造手順を説明するための図であって、前記ＦＰＣにプレートが設置された状態を示す図である。
本発明の課題を説明するための図であり、従来のフレキシブル基板の実装方法で製造されたチップ部品付きフレキシブル基板を示す平面図である。
図１１に示されたチップ部品付きフレキシブル基板を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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