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公開番号2025028417
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-03
出願番号2023133227
出願日2023-08-18
発明の名称配線基板及び配線基板の製造方法
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250221BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】粗度の異なる複数の粗化面を同一平面上に有する絶縁層を簡易に形成できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板10は、配線層50と、配線層50を被覆する絶縁層51と、配線層50と電気的に接続されるとともに、絶縁層51の上面に形成された配線層52とを有する。絶縁層51は、粗化面51Aと、粗化面51Aよりも粗度の大きい粗化面51Bとを有する。粗化面51Bは、座屈により形成されたリンクルパターンW1を有する。粗化面51Aと平面視で重なる第1領域における配線層50の体積割合は、粗化面51Bと平面視で重なる第2領域における配線層50の体積割合よりも大きい。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
第1配線層と、
前記第1配線層を被覆する第1絶縁層と、
前記第1配線層と電気的に接続されるとともに、前記第1絶縁層の上面に形成された第2配線層と、を有し、
前記第1絶縁層の上面は、第1粗化面と、前記第1粗化面よりも粗度の大きい第2粗化面とを有し、
前記第2粗化面は、座屈により形成されたリンクルパターンを有し、
前記第1粗化面と平面視で重なる第1領域における前記第1配線層の体積割合は、前記第2粗化面と平面視で重なる第2領域における前記第1配線層の体積割合よりも大きい配線基板。
続きを表示(約 1,300 文字)【請求項2】
前記第1配線層は、前記第1領域に設けられた第1配線パターンと、前記第2領域に設けられた第2配線パターンとを有し、
前記第1配線パターンの体積は、前記第2配線パターンの体積よりも大きい請求項1に記載の配線基板。
【請求項3】
前記第1配線パターンは、前記第2配線パターンよりも厚く形成されている請求項2に記載の配線基板。
【請求項4】
前記第1配線パターンの上面は、前記第2配線パターンの上面よりも面積が大きく形成されている請求項2に記載の配線基板。
【請求項5】
前記第2配線パターンは、前記第1配線パターンよりもラインアンドスペースの小さい微細配線である請求項2に記載の配線基板。
【請求項6】
前記リンクルパターンの平面形状は、迷路形状に形成されている請求項1に記載の配線基板。
【請求項7】
前記第2配線層は、前記第1粗化面上に形成された第3配線パターンと、前記第2粗化面上に形成された第4配線パターンとを有し、
前記第3配線パターンは、前記第4配線パターンよりもラインアンドスペースの小さい微細配線である請求項1に記載の配線基板。
【請求項8】
前記第3配線パターンは、前記第1粗化面上に形成された第1シード層と、前記第1シード層上に積層された第1金属層とを有し、
前記第4配線パターンは、前記第2粗化面上に形成された第2シード層と、前記第2シード層上に積層された第2金属層とを有する請求項7に記載の配線基板。
【請求項9】
第1配線層を形成する工程と、
前記第1配線層を被覆する第1絶縁層を形成する工程と、
前記第1絶縁層の上面に粗化処理を施すことにより、前記第1絶縁層の上面に第1粗化面を形成する工程と、
前記第1絶縁層の上面にシード層を形成する工程と、
前記第1配線層及び前記第1絶縁層を含む下地層の弾性率と前記シード層の弾性率との差に応じて生じる座屈により形成されるリンクルパターンを含む第2粗化面を前記第1絶縁層の上面の一部に形成する工程と、を有し、
前記第2粗化面を形成する工程では、前記第1絶縁層の上面に、前記第2粗化面と、前記第2粗化面が形成された部分以外の領域に形成された前記第1粗化面とが設けられ、
前記第1粗化面と平面視で重なる第1領域における前記第1配線層の体積割合は、前記第2粗化面と平面視で重なる第2領域における前記第1配線層の体積割合よりも大きい配線基板の製造方法。
【請求項10】
前記第1絶縁層及び前記第1粗化面を形成する工程は、
前記第1配線層の全体を被覆する前記第1絶縁層を形成する工程と、
前記第1絶縁層の表層のみを硬化させる工程と、
レーザ加工法により、前記第1絶縁層を厚さ方向に貫通するとともに前記第1配線層の上面の一部を露出する貫通孔を形成する工程と、
デスミア処理により、前記貫通孔から露出する前記第1配線層の上面に付着した樹脂スミアを除去するとともに、前記第1絶縁層の上面を粗化して前記第1粗化面を形成する工程と、
を有する請求項9に記載の配線基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、配線基板及び配線基板の製造方法に関するものである。
続きを表示(約 2,400 文字)【背景技術】
【0002】
従来、半導体素子等の電子部品が搭載される配線基板としては、配線パターンを高密度化するために、ビルドアップ法によりコア基板の上下両面に複数の配線層及び絶縁層を積層した配線基板が知られている。この種の配線基板としては、熱硬化性樹脂からなる絶縁層を含む低密度配線層の上に、感光性樹脂からなる絶縁層を含む高密度配線層を形成した配線基板が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2014-225632号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、上記配線基板では、粗度の異なる複数の粗化面を同一平面上に有する絶縁層を簡易に形成することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の一観点によれば、第1配線層と、前記第1配線層を被覆する第1絶縁層と、前記第1配線層と電気的に接続されるとともに、前記第1絶縁層の上面に形成された第2配線層と、を有し、前記第1絶縁層の上面は、第1粗化面と、前記第1粗化面よりも粗度の大きい第2粗化面とを有し、前記第2粗化面は、座屈により形成されたリンクルパターンを有し、前記第1粗化面と平面視で重なる第1領域における前記第1配線層の体積割合は、前記第2粗化面と平面視で重なる第2領域における前記第1配線層の体積割合よりも大きい。
【発明の効果】
【0006】
本発明の一観点によれば、粗度の異なる複数の粗化面を同一平面上に有する絶縁層を簡易に形成できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
図1は、一実施形態の配線基板を示す概略断面図である。
図2は、一実施形態の配線基板の一部、具体的には図1の一点鎖線枠で囲んだ部分を拡大して示す拡大断面図である。
図3は、一実施形態のリンクルパターンを示す概略平面図である。
図4は、一実施形態の半導体装置を示す概略断面図である。
図5は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図6は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図7は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図8は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図9は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図10は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図11は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図12は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図13は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図14は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図15は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図16は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図17は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図18は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図19は、変更例の配線基板を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、一実施形態について添付図面を参照して説明する。
なお、添付図面は、便宜上、特徴を分かりやすくするために特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率については各図面で異なる場合がある。また、断面図では、各部材の断面構造を分かりやすくするために、一部の部材のハッチングを梨地模様に代えて示し、一部の部材のハッチングを省略している。
【0009】
(配線基板10の全体構造)
配線基板10は、配線構造11と、配線構造11の上面に形成された配線構造12と、配線構造11の下面に積層されたソルダーレジスト層13とを有している。配線構造11は、例えば、配線構造12よりも配線密度の低い配線層が形成された低密度配線層である。配線構造12は、例えば、配線構造11よりも配線密度の高い配線層が形成された高密度配線層である。配線基板10の平面形状は、任意の形状及び任意の大きさとすることができる。配線基板10の平面形状は、例えば、20mm×20mm~40mm×40mm程度の四角形状とすることができる。
【0010】
(配線構造11の具体的構造)
配線構造11は、コア基板20を有している。コア基板20は、例えば、配線構造11の厚さ方向の中心部に設けられている。コア基板20としては、例えば、補強材であるガラスクロス(ガラス織布)にエポキシ系樹脂を主成分とする熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させ硬化させた、いわゆるガラスエポキシ基板を用いることができる。補強材としては、ガラスクロスに限らず、例えば、ガラス不織布、アラミド織布、アラミド不織布、液晶ポリマ(LCP:Liquid Crystal Polymer)織布やLCP不織布を用いることができる。熱硬化性の絶縁性樹脂としては、エポキシ樹脂に限らず、例えば、ポリイミド樹脂やシアネート樹脂などの樹脂材を用いることができる。コア基板20は、例えば、シリカ(SiO

)やアルミナ(Al



)等のフィラーを含有していてもよい。なお、コア基板20の厚さは、例えば、800μm~2000μm程度とすることができる。
(【0011】以降は省略されています)

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