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公開番号2025028417
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-03
出願番号2023133227
出願日2023-08-18
発明の名称配線基板及び配線基板の製造方法
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250221BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】粗度の異なる複数の粗化面を同一平面上に有する絶縁層を簡易に形成できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板10は、配線層50と、配線層50を被覆する絶縁層51と、配線層50と電気的に接続されるとともに、絶縁層51の上面に形成された配線層52とを有する。絶縁層51は、粗化面51Aと、粗化面51Aよりも粗度の大きい粗化面51Bとを有する。粗化面51Bは、座屈により形成されたリンクルパターンW1を有する。粗化面51Aと平面視で重なる第1領域における配線層50の体積割合は、粗化面51Bと平面視で重なる第2領域における配線層50の体積割合よりも大きい。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１配線層と、
前記第１配線層を被覆する第１絶縁層と、
前記第１配線層と電気的に接続されるとともに、前記第１絶縁層の上面に形成された第２配線層と、を有し、
前記第１絶縁層の上面は、第１粗化面と、前記第１粗化面よりも粗度の大きい第２粗化面とを有し、
前記第２粗化面は、座屈により形成されたリンクルパターンを有し、
前記第１粗化面と平面視で重なる第１領域における前記第１配線層の体積割合は、前記第２粗化面と平面視で重なる第２領域における前記第１配線層の体積割合よりも大きい配線基板。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第１配線層は、前記第１領域に設けられた第１配線パターンと、前記第２領域に設けられた第２配線パターンとを有し、
前記第１配線パターンの体積は、前記第２配線パターンの体積よりも大きい請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１配線パターンは、前記第２配線パターンよりも厚く形成されている請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１配線パターンの上面は、前記第２配線パターンの上面よりも面積が大きく形成されている請求項２に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第２配線パターンは、前記第１配線パターンよりもラインアンドスペースの小さい微細配線である請求項２に記載の配線基板。
【請求項６】
前記リンクルパターンの平面形状は、迷路形状に形成されている請求項１に記載の配線基板。
【請求項７】
前記第２配線層は、前記第１粗化面上に形成された第３配線パターンと、前記第２粗化面上に形成された第４配線パターンとを有し、
前記第３配線パターンは、前記第４配線パターンよりもラインアンドスペースの小さい微細配線である請求項１に記載の配線基板。
【請求項８】
前記第３配線パターンは、前記第１粗化面上に形成された第１シード層と、前記第１シード層上に積層された第１金属層とを有し、
前記第４配線パターンは、前記第２粗化面上に形成された第２シード層と、前記第２シード層上に積層された第２金属層とを有する請求項７に記載の配線基板。
【請求項９】
第１配線層を形成する工程と、
前記第１配線層を被覆する第１絶縁層を形成する工程と、
前記第１絶縁層の上面に粗化処理を施すことにより、前記第１絶縁層の上面に第１粗化面を形成する工程と、
前記第１絶縁層の上面にシード層を形成する工程と、
前記第１配線層及び前記第１絶縁層を含む下地層の弾性率と前記シード層の弾性率との差に応じて生じる座屈により形成されるリンクルパターンを含む第２粗化面を前記第１絶縁層の上面の一部に形成する工程と、を有し、
前記第２粗化面を形成する工程では、前記第１絶縁層の上面に、前記第２粗化面と、前記第２粗化面が形成された部分以外の領域に形成された前記第１粗化面とが設けられ、
前記第１粗化面と平面視で重なる第１領域における前記第１配線層の体積割合は、前記第２粗化面と平面視で重なる第２領域における前記第１配線層の体積割合よりも大きい配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１絶縁層及び前記第１粗化面を形成する工程は、
前記第１配線層の全体を被覆する前記第１絶縁層を形成する工程と、
前記第１絶縁層の表層のみを硬化させる工程と、
レーザ加工法により、前記第１絶縁層を厚さ方向に貫通するとともに前記第１配線層の上面の一部を露出する貫通孔を形成する工程と、
デスミア処理により、前記貫通孔から露出する前記第１配線層の上面に付着した樹脂スミアを除去するとともに、前記第１絶縁層の上面を粗化して前記第１粗化面を形成する工程と、
を有する請求項９に記載の配線基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及び配線基板の製造方法に関するものである。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子等の電子部品が搭載される配線基板としては、配線パターンを高密度化するために、ビルドアップ法によりコア基板の上下両面に複数の配線層及び絶縁層を積層した配線基板が知られている。この種の配線基板としては、熱硬化性樹脂からなる絶縁層を含む低密度配線層の上に、感光性樹脂からなる絶縁層を含む高密度配線層を形成した配線基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－２２５６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記配線基板では、粗度の異なる複数の粗化面を同一平面上に有する絶縁層を簡易に形成することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によれば、第１配線層と、前記第１配線層を被覆する第１絶縁層と、前記第１配線層と電気的に接続されるとともに、前記第１絶縁層の上面に形成された第２配線層と、を有し、前記第１絶縁層の上面は、第１粗化面と、前記第１粗化面よりも粗度の大きい第２粗化面とを有し、前記第２粗化面は、座屈により形成されたリンクルパターンを有し、前記第１粗化面と平面視で重なる第１領域における前記第１配線層の体積割合は、前記第２粗化面と平面視で重なる第２領域における前記第１配線層の体積割合よりも大きい。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の一観点によれば、粗度の異なる複数の粗化面を同一平面上に有する絶縁層を簡易に形成できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、一実施形態の配線基板を示す概略断面図である。
図２は、一実施形態の配線基板の一部、具体的には図１の一点鎖線枠で囲んだ部分を拡大して示す拡大断面図である。
図３は、一実施形態のリンクルパターンを示す概略平面図である。
図４は、一実施形態の半導体装置を示す概略断面図である。
図５は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図６は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図７は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図８は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図９は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１０は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１１は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１２は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１３は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１４は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１５は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１６は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１７は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１８は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１９は、変更例の配線基板を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、一実施形態について添付図面を参照して説明する。
なお、添付図面は、便宜上、特徴を分かりやすくするために特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率については各図面で異なる場合がある。また、断面図では、各部材の断面構造を分かりやすくするために、一部の部材のハッチングを梨地模様に代えて示し、一部の部材のハッチングを省略している。
【０００９】
（配線基板１０の全体構造）
配線基板１０は、配線構造１１と、配線構造１１の上面に形成された配線構造１２と、配線構造１１の下面に積層されたソルダーレジスト層１３とを有している。配線構造１１は、例えば、配線構造１２よりも配線密度の低い配線層が形成された低密度配線層である。配線構造１２は、例えば、配線構造１１よりも配線密度の高い配線層が形成された高密度配線層である。配線基板１０の平面形状は、任意の形状及び任意の大きさとすることができる。配線基板１０の平面形状は、例えば、２０ｍｍ×２０ｍｍ～４０ｍｍ×４０ｍｍ程度の四角形状とすることができる。
【００１０】
（配線構造１１の具体的構造）
配線構造１１は、コア基板２０を有している。コア基板２０は、例えば、配線構造１１の厚さ方向の中心部に設けられている。コア基板２０としては、例えば、補強材であるガラスクロス（ガラス織布）にエポキシ系樹脂を主成分とする熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させ硬化させた、いわゆるガラスエポキシ基板を用いることができる。補強材としては、ガラスクロスに限らず、例えば、ガラス不織布、アラミド織布、アラミド不織布、液晶ポリマ（ＬＣＰ：Liquid Crystal Polymer）織布やＬＣＰ不織布を用いることができる。熱硬化性の絶縁性樹脂としては、エポキシ樹脂に限らず、例えば、ポリイミド樹脂やシアネート樹脂などの樹脂材を用いることができる。コア基板２０は、例えば、シリカ（ＳｉＯ
２
）やアルミナ（Ａｌ
２
Ｏ
３
）等のフィラーを含有していてもよい。なお、コア基板２０の厚さは、例えば、８００μｍ～２０００μｍ程度とすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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