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公開番号2025024672
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-20
出願番号2024100154
出願日2024-06-21
発明の名称積層型電子部品
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250213BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】積層型電子部品の耐湿信頼性を改善し、内部電極と外部電極との間の連結性を向上させる方法を提供する。
【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層111及び誘電体層と第1方向に交互に配置される内部電極121、122を含む本体110と、本体の外部に配置される外部電極131、132と、本体と外部電極との間に配置され、内部電極と外部電極とを連結する酸化物層141、142とを含む。酸化物層は、Ni酸化物及びCu酸化物のうち一つ以上を含む。また、本体の一面と内部電極の末端の間には少なくとも一つの溝部が配置され、酸化物層は、溝部の内部において内部電極の末端と接する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含む本体と、
前記本体の外部に配置される外部電極と、
前記本体と外部電極との間に配置され、前記内部電極と外部電極とを連結する酸化物層とを含み、
前記酸化物層は、Ｎｉ酸化物及びＣｕ酸化物のうち一つ以上を含む、積層型電子部品。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記酸化物層は、Ｎｉ酸化物及びＣｕ酸化物のうち一つ以上の球状ナノ粒子を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記球状ナノ粒子の平均直径は、４ｎｍ～２０ｎｍである、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記酸化物層は、Ｎｉ酸化物を含み、
前記酸化物層に対するＸ線回折パターンにおいて、（１１１）結晶面に対する回折ピークの強度をＩ
１
、（２００）結晶面に対する回折ピークの強度をＩ
２
とする時、Ｉ
１
＞Ｉ
２
を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記本体は、前記酸化物層と接する前記本体の一面と前記内部電極の末端の間に配置された少なくとも一つの溝部を含み、
前記酸化物層は、前記溝部の内部において前記内部電極の末端と接する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記本体は、前記第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含み、
前記酸化物層は、前記第３面をカバーする第１酸化物層及び前記第１酸化物層と離隔し、前記第４面をカバーする第２酸化物層を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記第１及び第２酸化物層は、前記第１面の延長線と前記第２面の延長線との間に配置される、請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記第１及び第２酸化物層は、前記第１面及び第２面の一部上に延長して配置される、請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記酸化物層の平均厚さは、２０ｎｍ以上５０ｎｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記酸化物層の平均厚さは、３０ｎｍ以上である、請求項９に記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－ｌａｙｅｒｅｄＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：ＰｌａｓｍａＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【０００３】
このような積層セラミックキャパシタは、小型でかつ高容量が保障され、実装が容易であるという長所により、多様な電子装置の部品として使用されることができる。特に、コンピュータ、モバイル機器などの各種の電子機器が小型化、高出力化されることにより、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。
【０００４】
但し、最近、積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化により、積層セラミックキャパシタの誘電体層及び内部電極が薄層化しながら外部環境の変化による劣化が発生しやすくなっている。これにより、外部から水分などが浸透することで積層セラミックキャパシタの耐湿信頼性が低下するという問題点が発生し得る。
【０００５】
また、一般的に内部電極を薄層化するためには、既存より微粒の金属粉末を使用する必要があるが、微粒の金属粉末を使用する場合、内部電極の収縮開始温度が低温に移動するため、内部電極と誘電体層の間の収縮挙動の差異が生じ得る。この場合、内部電極の収縮率が誘電体層より大きいため、内部電極と外部電極との間の連結性が低下するという問題点が発生するおそれがある。
【０００６】
そこで、耐湿信頼性を向上させ、内部電極と外部電極との間の連結性を向上させることができる積層セラミックキャパシタの構造に対する研究が必要な実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の様々な目的の一つは、積層型電子部品の耐湿信頼性を改善することである。
【０００８】
本発明の様々な目的の一つは、内部電極と外部電極との間の連結性を向上させることである。
【０００９】
但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態は、誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含む本体と、上記本体の外部に配置される外部電極と、上記本体と外部電極との間に配置され、上記内部電極と外部電極とを連結する酸化物層とを含み、上記酸化物層は、Ｎｉ酸化物及びＣｕ酸化物のうち一つ以上を含む積層型電子部品を提供する。
（【００１１】以降は省略されています）

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