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公開番号2025023183
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-14
出願番号2024209571,2022544499
出願日2024-12-02,2021-08-18
発明の名称カバーテープ及び電子部品包装体
出願人デンカ株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B65D 65/40 20060101AFI20250206BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】剥離強度レンジを小さくすることが可能なカバーテープ、及びそれを用いた電子部品包装体を提供すること。
【解決手段】カバーテープは、基材層と、ヒートシール層と、を少なくとも有し、ヒートシール層は、測定周波数1Hzの動的粘弾性測定において、150℃以下の温度領域での損失正接tanδが1未満である。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
基材層と、ヒートシール層と、を少なくとも有し、
前記ヒートシール層は、測定周波数１Ｈｚの動的粘弾性測定において、１５０℃以下の温度領域での損失正接ｔａｎδが１未満である、カバーテープ。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
前記ヒートシール層が、ポリスチレン系樹脂と、ポリエチレン系樹脂及びアクリル系樹脂からなる群より選択される１種以上の樹脂と、を含有する、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
前記ヒートシール層は、測定周波数１Ｈｚの動的粘弾性測定において、３０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（３０）と１５０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（１５０）との比［Ｇ’（３０）／Ｇ’（１５０）］が８００以下である、請求項１又は２に記載のカバーテープ。
【請求項４】
前記ヒートシール層は、測定周波数１Ｈｚの動的粘弾性測定において、３０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（３０）が、１．０×１０
６
Ｐａ以上１．０×１０
８
Ｐａ未満である、請求項１～３のいずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項５】
収容部を有するキャリアテープと、前記キャリアテープの前記収容部に収容された電子部品と、蓋材として前記キャリアテープにヒートシールされた請求項１～４のいずれか一項に記載のカバーテープと、を備える、電子部品包装体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーテープ及び電子部品包装体に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進んでいる。電子機器の組み立て工程においては、プリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。このような表面実装用の電子部品の搬送には、電子部品を連続的に供給できるように、電子部品の形状に合わせてポケットが連続的に熱形成されたキャリアテープに電子部品を収容した電子部品包装体が利用されている。
【０００３】
電子部品包装体は、キャリアテープのポケットに電子部品を収容後、キャリアテープの上面に蓋材としてヒートシール層を有するカバーテープを重ね、加熱したシールバーでカバーテープの両端を長さ方向に連続的にヒートシールすることにより製造される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
電子部品包装体を使用する際は、キャリアテープからカバーテープを剥離し、電子部品を自動的に取り出して電子回路基板に表面実装することが行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１０－１７３６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、電子部品の著しい小型化・薄型化・軽量化が進み、電子回路基板への電子部品の実装工程で、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に、剥離強度の最大値と最小値との差（以下、「剥離強度レンジ」という）が大きくなりすぎると、キャリアテープが激しく振動して電子部品が飛び出し、実装不良が発生しやすくなるという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明者らは、カバーテープのヒートシール層に着目し、剥離強度レンジを小さくするためのヒートシール層の設計を検討した。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、剥離強度レンジを小さくすることが可能なカバーテープ、及びそれを用いた電子部品包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の一側面は、基材層と、ヒートシール層と、を少なくとも有し、ヒートシール層は、測定周波数１Ｈｚの動的粘弾性測定において、１５０℃以下の温度領域での損失正接ｔａｎδが１未満である、カバーテープを提供する。
【００１０】
上記のカバーテープは、蓋材としてキャリアテープにヒートシールすることができ、ヒートシール後に剥離されるときには剥離強度レンジを小さくすることができる。これにより、電子機器の製造において、電子部品包装体からカバーテープを剥離する際、電子部品の飛び出しを防ぎ、電子回路基板への実装不良の防止を図ることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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