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公開番号2025020570
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-13
出願番号2023124046
出願日2023-07-31
発明の名称地盤締固め工法
出願人株式会社鴻池組,日特建設株式会社
代理人個人,個人
主分類E02D 3/12 20060101AFI20250205BHJP(水工;基礎;土砂の移送)
要約【課題】流動固化材を圧送するポンプの負荷が小さく、対象地盤の土質や応力状態等によって造成可能な改良径が限界圧入圧力の制限によって制約を受けず、低土被り部において地盤隆起のリスクがなく、かつ、使用可能な流動固化材の選択範囲が広い地盤締固め工法を提供すること。
【解決手段】ボーリングロッド1の下端に備えた拡径治具2を、ボーリングロッド1を介して回転することにより、地盤G中に円柱形の緩んだ空間を形成する工程と、地盤G中に形成した円柱形の緩んだ空間にボーリングロッド1を介してポンプ圧送された流動固化材をボーリングロッド1の下端開口から吐出させて圧入、充填する工程と、ボーリングロッド1の引き上げと、(2)の工程及び(3)の工程とを行うことで地盤Gの所定の深度の範囲に円柱形状の地盤改良部Rを形成する工程とを含む地盤締固め工法。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
地盤中に流動固化材を圧入、充填して周辺地盤を締め固める地盤締固め工法であって、（１）管部材からなるボーリングロッドで所定の深度まで削孔を行う工程。
（２）ボーリングロッドの下端に備えた拡径治具を、ボーリングロッドを介して回転することにより、地盤中に円柱形の緩んだ空間を形成する工程。
（３）地盤中に形成した円柱形の緩んだ空間にボーリングロッドを介してポンプ圧送された流動固化材をボーリングロッドの下端開口から吐出させて圧入、充填する工程。
（４）ボーリングロッドの引き上げと、前記（２）の工程及び（３）の工程とを行うことで地盤の所定の深度の範囲に円柱形状の地盤改良部を形成する工程。
（５）ボーリングロッドを地表面に引き上げる工程。
を含むことを特徴とする地盤締固め工法。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記（４）の工程において、ボーリングロッドの引き上げと、前記（２）の工程及び（３）の工程とを所定回数繰り返して行うことで地盤の所定の深度の範囲に円柱形状の地盤改良部を形成するようにすることを特徴とする請求項１に記載の地盤締固め工法。
【請求項３】
前記（４）の工程において、ボーリングロッドの引き上げと、前記（２）の工程及び（３）の工程とを同時に行うことで地盤の所定の深度の範囲に円柱形状の地盤改良部を形成するようにすることを特徴とする請求項１に記載の地盤締固め工法。
【請求項４】
前記（３）の工程において、前記（２）の工程において地盤中に形成した円柱形の緩んだ空間の容積の－１０％～＋１０００％の範囲の量の流動固化材を圧入、充填するようにすることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の地盤締固め工法。
【請求項５】
前記拡径治具の拡径翼が、ボーリングロッドの下端に固定して設置されてなることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の地盤締固め工法。
【請求項６】
前記拡径治具の拡径翼が、ボーリングロッドの下端に突出状態と収納状態とに可動に設置されてなることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の地盤締固め工法。
【請求項７】
前記流動固化材が吐出するボーリングロッドの下端開口の内径が、ボーリングロッドの内径以上の径であることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の地盤締固め工法。
【請求項８】
前記流動固化材が、１ｍ
３
当たりのＣＯ
２
排出量が－３５０～１００ｋｇであることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の地盤締固め工法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、地盤中に流動固化材を圧入、充填して周辺地盤を締め固める地盤締固め工法に関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、地盤改良を目的として、地盤中にセメントスラリー等の流動固化材を圧入、充填する地盤改良工法が数多く提案され、実用化されている（例えば、特許文献１～２参照。）。
【０００３】
ところで、従来の地盤改良工法は、セメントスラリー等の流動固化材をボーリングロッドやボーリングロッドに備えた拡径治具に設けたノズルを介して地盤中に圧入するようにしている。
このため、セメントスラリー等の流動固化材を圧送するポンプの負荷が大きくなることが避けられず、また、対象地盤の土質や応力状態等によって造成可能な改良径が限界圧入圧力の制限によって制約を受ける場合があり、また、低土被り部において地盤隆起のリスクがあり、さらに、使用可能な流動固化材が閉塞を起こしにくいセメントスラリー等に限られるという問題があった。
【０００４】
また、従来の地盤改良工法において、流動固化材として一般的に使用されるセメントスラリーは、製造時のＣＯ
２
排出量が多いため、環境負荷が大きいという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００４－１３７７２２号公報
特開昭６２－１４８７１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、従来の地盤改良工法の有する問題点に鑑み、流動固化材を圧送するポンプの負荷が小さく、対象地盤の土質や応力状態等によって造成可能な改良径が限界圧入圧力の制限によって制約を受けず、低土被り部において地盤隆起のリスクがなく、かつ、使用可能な流動固化材の選択範囲が広い地盤締固め工法を提供することを第１の目的とする。
【０００７】
また、本発明は、ＣＯ
２
排出量の抑制を図ることができる地盤締固め工法を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記第１の目的を達成するため、本発明の地盤締固め工法は、地盤中に流動固化材を圧入、充填して周辺地盤を締め固める地盤締固め工法であって、
（１）管部材からなるボーリングロッドで所定の深度まで削孔を行う工程。
（２）ボーリングロッドの下端に備えた拡径治具を、ボーリングロッドを介して回転することにより、地盤中に円柱形の緩んだ空間を形成する工程。
（３）地盤中に形成した円柱形の緩んだ空間にボーリングロッドを介してポンプ圧送された流動固化材をボーリングロッドの下端開口から吐出させて圧入、充填する工程。
（４）ボーリングロッドの引き上げと、前記（２）の工程及び（３）の工程とを行うことで地盤の所定の深度の範囲に円柱形状の地盤改良部を形成する工程。
（５）ボーリングロッドを地表面に引き上げる工程。
を含むことを特徴とする。
【０００９】
この場合において、前記（４）の工程において、ボーリングロッドの引き上げと、前記（２）の工程及び（３）の工程とを所定回数繰り返して行うことで地盤の所定の深度の範囲に円柱形状の地盤改良部を形成するようにすることができる。
【００１０】
また、前記（４）の工程において、ボーリングロッドの引き上げと、前記（２）の工程及び（３）の工程とを同時に行うことで地盤の所定の深度の範囲に円柱形状の地盤改良部を形成するようにすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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