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公開番号2025020008
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-07
出願番号2024108255
出願日2024-07-04
発明の名称銅含有銀粉及びその製造方法、導電性ペースト、導電膜、並びに太陽電池セル
出願人DOWAエレクトロニクス株式会社
代理人個人,個人
主分類B22F 1/00 20220101AFI20250131BHJP(鋳造;粉末冶金)
要約【課題】導電膜のライン抵抗を低減可能な銅含有銀粉の提供。
【解決手段】本発明は、真密度が10g/cm³未満であり、銅含有量が10ppm以上10,000ppm以下である、銅含有銀粉である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
真密度が１０ｇ／ｃｍ
３
未満であり、銅含有量が１０ｐｐｍ以上１０，０００ｐｐｍ以下である、銅含有銀粉。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
断面を観察した際、内部に空隙を有する粒子が全銀粒子の半分以上である請求項１に記載の銅含有銀粉。
【請求項３】
ＢＥＴ比表面積が０．１ｍ
２
／ｇ以上１ｍ
２
／ｇ以下である、請求項１に記載の銅含有銀粉。
【請求項４】
体積基準の累積５０％粒子径が、０．５μｍ以上６μｍ以下である、請求項１に記載の銅含有銀粉。
【請求項５】
請求項１～４の何れかに記載の銅含有銀粉と、アルミニウムと、溶剤とを含む、導電性ペースト。
【請求項６】
請求項５に記載の導電性ペーストを用いて形成された導電膜。
【請求項７】
請求項６に記載の導電膜を備える、太陽電池セル。
【請求項８】
請求項１～４の何れかに記載の銅含有銀粉の製造方法であって、
銀化合物及び銅化合物を含む混合液に還元剤を添加して、空隙含有銀粒子を析出させる、還元工程と、
前記空隙含有銀粒子を混合液から分離して乾燥し、銅含有銀粉を得る、分離工程と、を含み、
前記還元剤が、アルデヒド基を有する化合物を含む、銅含有銀粉の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅含有銀粉及びその製造方法、導電性ペースト、導電膜、並びに太陽電池セルに関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
導電性金属粉末を含む導電性ペーストを、フィルム、基板、電子部品等の基材に塗布又は印刷し、加熱して乾燥硬化や焼成させることにより、電極や電気配線等の導電膜を形成するという方法は、従来から広く用いられている。しかしながら、近年の電子機器の高性能化に伴い、導電性ペーストを用いて形成される導電膜には、より低抵抗であることが要求され、その要求は年々厳しくなっている。
【０００３】
上記要求に対して、例えば、特許文献１では、高い導電性（低抵抗）を有する導電性ペースト組成物を得ることを目的として、フレーク状銀粉末及び球状銀粉末からなり、フレーク状銀粉末及び球状銀粉末の少なくともいずれか一方の銀粉末の表面に多価カルボン酸が付着している銀粉末を導電性金属粉末として用いることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１１－１００５７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、従来の導電性ペーストに用いられ得る銀粉末（銀粉）については、導電性ペーストを用いて形成された導電膜のライン抵抗を低減するという点において更なる改善の余地があった。
【０００６】
そこで、本発明は、導電膜のライン抵抗を低減可能な銅含有銀粉、及びその製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、導電膜のライン抵抗を低減可能な導電性ペーストを提供することを目的とする。
また、本発明は、ライン抵抗が低減された導電膜を提供することを目的とする。
また、本発明は、優れた性能を有する太陽電池セルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上述の課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、本発明者らは、以下に述べる本発明を完成させた。
【０００８】
即ち、上述の課題を解決するための本発明の要旨構成は以下の通りである。
【０００９】
［１］真密度が１０ｇ／ｃｍ
３
未満であり、銅含有量が１０ｐｐｍ以上１０，０００ｐｐｍ以下である、銅含有銀粉。
【００１０】
［２］断面を観察した際、内部に空隙を有する粒子が全銀粒子の半分以上である［１］に記載の銅含有銀粉。
（【００１１】以降は省略されています）

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