TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
公開番号
2025002627
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-01-09
出願番号
2023102941
出願日
2023-06-23
発明の名称
インゴット
出願人
株式会社エスアールシー
代理人
個人
主分類
B22D
7/00 20060101AFI20241226BHJP(鋳造;粉末冶金)
要約
【課題】面白味のある製造番号が刻印されたインゴットを提供することである。
【解決手段】インゴット10は、所定の厚みを有する地金部12と、地金部12を別の地金部と識別するために地金部12に刻印されるホールマーク部14と、を備え、ホールマーク部14は、製造番号をマーク16a~16lで表現していることを特徴とする。また、ホールマーク部14のマーク16a~16lは、星座をモチーフとしたものであることが好ましい。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
所定の厚みを有する地金部と、
前記地金部を別の地金部と識別するために前記地金部に刻印されるホールマーク部と、
を備え、
前記ホールマーク部は、製造番号をマークで表現していることを特徴とするインゴット。
続きを表示(約 280 文字)
【請求項2】
請求項1に記載のインゴットにおいて、
前記マークは、星座をモチーフとしたものであることを特徴とするインゴット。
【請求項3】
請求項1に記載のインゴットにおいて、
前記ホールマーク部は、
前記製造番号に加えて前記地金部の製造年を前記マークで表現していることを特徴とするインゴット。
【請求項4】
請求項1に記載のインゴットにおいて、
前記ホールマーク部は、
前記製造番号に加えて前記地金部の所有者に関する日付を前記マークで表現していることを特徴とするインゴット。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、インゴットに関する。
続きを表示(約 1,300 文字)
【背景技術】
【0002】
従来、金や銀などのインゴットが資産の1つとして販売されている。本発明に関連する技術として、例えば、特許文献1には、金、銀、白金族元素からなる群から選択される、いずれかの金属を構成する貴金属インゴットの鋳造に用いる鋳型であって、略水平に前記貴金属インゴットを支える床部と、前記床部の表面に描いた閉曲線から上へ突き出すように設けられる外枠部とを含み、前記床部の表面粗さRmaxが1.0mm~2.0mmであり、 前記床部の表面上に、炭素系離型薄膜またはシリコン系離型薄膜が形成されていることを特徴とする鋳型が開示されている。
【0003】
また、特許文献2には、圧電性単結晶のインゴットの側面に、インゴットの軸方向に延び、ノッチとなる溝を形成する溝形成工程と、インゴットの側面に、第1のマークを形成する第1のマーキング工程と、溝と第1のマークとが形成されたインゴットをスライス加工するスライス工程と、薄板における少なくとも一方の面に、第2のマークを形成する第2のマーキング工程と、薄板の外周端部を面取りし、第1のマークを除去するベベル工程と、薄板の側面にエッジポリッシュを行い第3のマークを形成するエッチポリッシュ工程と、エッジポリッシュが施された薄板を研磨し、表面形状及び厚さを調整するラッピング工程と、薄板の主面側を鏡面研磨し、圧電性単結晶基板を得るポリッシュ工程と、を備える圧電性単結晶基板の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2017-189787号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
インゴットは、製造番号が裏面などに刻印されていて、この番号を用いて管理等がなされている。しかしながら、製造番号は英数字の羅列であり、面白味に欠けるという課題がある。
【0006】
本発明の目的は、面白味のある製造番号が刻印されたインゴットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明に係るインゴットは、所定の厚みを有する地金部と、前記地金部を別の地金部と識別するために前記地金部に刻印されるホールマーク部と、を備え、前記ホールマーク部は、製造番号をマークで表現していることを特徴とする。
【0008】
また、本発明に係るインゴットにおいて、前記マークは、星座をモチーフとしたものであることが好ましい。
【0009】
また、本発明に係るインゴットにおいて、前記ホールマーク部は、前記製造番号に加えて前記地金部の製造年を前記マークで表現していることが好ましい。
【0010】
また、本発明にインゴットにおいて、前記ホールマーク部は、前記製造番号に加えて前記地金部の所有者に関する日付を前記マークで表現していることを特徴とするインゴット。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
他の特許を見る