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公開番号2025019881
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-07
出願番号2023123761
出願日2023-07-28
発明の名称露光装置、画像形成装置及び製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類B41J 2/44 20060101AFI20250131BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】外気の侵入に対する耐性を向上させた信頼性の高い露光装置を提供すること。
【解決手段】露光装置は、感光体の軸方向と平行な基準線に沿って千鳥状に配置される複数の発光チップであって、シリコン基板及び前記シリコン基板の第1面に形成された有機EL素子の配列である発光素子配列を各々有する前記複数の発光チップと、前記複数の発光チップの前記発光素子配列からの光を前記感光体の表面上に結像させるロッドレンズアレイと、を備える。各発光チップの前記シリコン基板の辺のうち前記基準線と平行であり且つ前記基準線により近い第1辺と当該発光チップの前記発光素子配列との間の間隔は、20マイクロメートル以上である。
【選択図】図11
特許請求の範囲【請求項１】
感光体の軸方向と平行な基準線に沿って千鳥状に配置される複数の発光チップであって、シリコン基板及び前記シリコン基板の第１面に形成された有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子の配列である発光素子配列を各々有する前記複数の発光チップと、
前記複数の発光チップの前記発光素子配列からの光を前記感光体の表面上に結像させるロッドレンズアレイと、
を備え、
各発光チップの前記シリコン基板の辺のうち前記基準線と平行であり且つ前記基準線により近い第１辺と当該発光チップの前記発光素子配列との間の間隔は、２０マイクロメートル以上である、
露光装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記複数の発光チップの各々は、
当該発光チップの前記発光素子配列を被覆する、絶縁性の無機材料からなる封止膜、
をさらに有する、請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記複数の発光チップの各々は、
前記シリコン基板の前記第１面において前記発光素子配列を少なくとも部分的に囲むように、前記シリコン基板と前記封止膜との間に形成される金属膜、
をさらに有する、請求項２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記複数の発光チップの各々の前記シリコン基板は、前記金属膜と前記第１辺との間に、前記封止膜により被覆されない非封止領域を有する、請求項３に記載の露光装置。
【請求項５】
前記複数の発光チップの各々の前記第１辺と当該発光チップの前記発光素子配列との間の前記間隔は、３０マイクロメートル以上である、請求項１に記載の露光装置。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか１項に記載の露光装置と、
前記感光体と、
を含む画像形成装置。
【請求項７】
複数の発光チップからの光で感光体を露光する露光装置において使用される発光チップを製造するための製造方法であって、
シリコン基板の第１面に、各々が有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子の配列である複数の発光素子配列を、互いに間隔を空けて形成することと、
前記複数の発光素子配列をそれぞれ被覆するように、前記シリコン基板の前記第１面に絶縁性の無機材料からなる複数の封止膜を形成することと、
前記シリコン基板を前記複数の封止膜により被覆されていない非封止領域に位置する切断線に沿って切断することと、
を含む製造方法。
【請求項８】
前記シリコン基板の前記第１面に前記複数の封止膜を形成する前に、前記第１面において前記複数の発光素子配列の各々を少なくとも部分的に囲むように複数の金属膜を形成すること、をさらに含み、
前記複数の封止膜の各々は、対応する発光素子配列及び金属膜を被覆する、
請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
前記切断線と、前記シリコン基板の前記第１面の前記切断線で画定される区画内の発光素子配列との間の間隔は、２０マイクロメートル以上である、請求項７に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記切断線と、前記シリコン基板の前記第１面の前記切断線で画定される区画内の前記発光素子配列との間の前記間隔は、３０マイクロメートル以上である、請求項９に記載の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光装置、画像形成装置及び製造方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
電子写真方式の画像形成装置は、回転駆動される感光体を露光することで感光体に静電潜像を形成し、当該静電潜像をトナーで現像することにより画像を形成する。なかでも、発光素子配列からの光をロッドレンズアレイを利用して感光体の表面上に結像させる固体露光型の露光装置は、レーザ走査型の露光装置と比較して小型化、静音性の向上及び低コスト化が容易であるために注目を集めている。
【０００３】
特許文献１は、発光素子として無機発光ダイオードを採用した固体露光型の露光装置を開示している。特許文献１の露光装置では、発光素子配列を各々有する複数の発光チップが、発光チップ間の切れ目をなくすために感光体の軸方向と平行に千鳥状に配置されている。特許文献２は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子を採用した固体露光型の露光装置を開示している。特許文献２の露光装置においても、複数の発光チップが感光体の軸方向と平行に千鳥状に配置されている。有機ＥＬ素子は、消費電力が低い点において無機ＬＥＤよりも優れている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－１８３４３６号公報
特開２０２１－３５７６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
複数の発光チップをある基準線に沿って千鳥状に配置する場合、一端から奇数番目に位置する発光チップの発光素子配列と偶数番目に位置する発光チップの発光素子配列との間に、基準線に直交する方向にいくらかのギャップが存在することになる。このギャップをできる限り小さくすることで、ロッドレンズアレイへの光の取込みを効率的に行うことが可能である。しかしながら、発明者は、発光素子配列の間のギャップを小さくすると、発光チップのエッジと発光素子配列との間の間隔が不十分となり、エッジから侵入する外気の湿気や酸素が有機ＥＬ素子の劣化を引き起こす虞が高まるという課題を見出した。劣化した有機ＥＬ素子は、駆動電流が供給されているにも関わらず発光しない、いわゆる不点灯の状態となる。不点灯は、装置の製造時に初期不良として検出され得るのみならず、装置の使用を開始した後にも増加し得る。
【０００６】
本発明は、外気の侵入に対する耐性を向上させた信頼性の高い露光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ある観点によれば、感光体の軸方向と平行な基準線に沿って千鳥状に配置される複数の発光チップであって、シリコン基板及び前記シリコン基板の第１面に形成された有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子の配列である発光素子配列を各々有する前記複数の発光チップと、前記複数の発光チップの前記発光素子配列からの光を前記感光体の表面上に結像させるロッドレンズアレイと、を備え、各発光チップの前記シリコン基板の辺のうち前記基準線と平行であり且つ前記基準線により近い第１辺と当該発光チップの前記発光素子配列との間の間隔は、２０マイクロメートル以上である、露光装置が提供される。前記露光装置と、前記感光体と、を含む画像形成装置もまた提供される。
【０００８】
他の観点によれば、複数の発光チップからの光で感光体を露光する露光装置において使用される発光チップを製造するための製造方法であって、シリコン基板の第１面に、各々が有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子の配列である複数の発光素子配列を、互いに間隔を空けて形成することと、前記複数の発光素子配列をそれぞれ被覆するように、前記シリコン基板の前記第１面に絶縁性の無機材料からなる複数の封止膜を形成することと、前記シリコン基板を前記複数の封止膜により被覆されていない非封止領域に位置する切断線に沿って切断することと、を含む製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、外気の侵入に対する耐性を向上させた信頼性の高い露光装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
一実施形態に係る画像形成装置の概略的な構成を示す構成図。
一実施形態に係る感光体及び露光ヘッドの構成についての説明図。
一実施形態に係る露光ヘッドのプリント基板の構成についての説明図。
一実施形態に係る発光チップ及び発光チップ内の発光素子配列についての説明図。
一実施形態に係る発光素子の構成の一例を示す断面図。
一実施形態に係る露光装置の制御構成を示す回路図。
一実施形態に係る発光チップのレジスタへのアクセスに関連する信号チャート。
一実施形態に係る発光チップへの画像データの送信に関連する信号チャート。
一実施形態に係る発光チップの詳細な回路構成を示す機能ブロック図。
階段状に配列された発光素子による多重露光についての説明図。
一実施形態に係る発光チップの構成の一例を示す平面図。
一実施形態に係る発光チップの構成の一例を示す部分断面図。
一実施形態に係る発光チップを製造する方法の流れの一例を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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