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公開番号2025019358
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-07
出願番号2023122925
出願日2023-07-28
発明の名称基板のアライメント方法
出願人株式会社オーク製作所
代理人個人,個人
主分類G03F 9/00 20060101AFI20250131BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】露光装置などにおいて、実装密度を高めた多面取り基板に対しても、精度よくアライメントを行う。
【解決手段】露光装置10では、基板Wにおいて、各個片基板領域CSの隙間(カットスペース)SMの個片基板領域四隅付近に設けられたスペースSSに、十字状またはL字状に並ぶドット状マークM、あるいは各個片基板領域CSを囲むように並ぶドット状マークMによって構成される集合アライメントマークL、L’、LLを形成することが可能である。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
複数の矩形状パターン領域が定められる多面取り基板に対し、少なくとも、各矩形状パターン領域の四隅付近に設けられたスペースに対し、集合アライメントマークを形成し、
前記多面取り基板を撮像し、
撮像によって得られる画像データに基づいて、前記集合アライメントマークの代表位置を測定し、
測定された前記集合アライメントマークの代表位置に基づいて、各矩形状パターン領域のパターン形成位置を定めるアライメント方法であって、
前記集合アライメントマークが、前記複数の矩形状パターン領域の境界ラインに沿って十字状に交差する、またはＬ字状に並ぶ複数のドット状マークを含むことを特徴とするアライメント方法。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
画像データに含まれる前記複数のドット状マークそれぞれの位置の平均値を、前記集合アライメントマークの代表位置として測定することを特徴とする請求項１に記載のアライメント方法。
【請求項３】
画像データの中で、相補的な対称位置関係をもたないドット状マークを除外することを特徴とする請求項２に記載のアライメント方法。
【請求項４】
画像データに含まれるドット状マークの配列に沿って互いに交差する２直線を規定し、該２直線の交点を、前記集合アライメントマークの代表位置として測定することを特徴とする請求項１に記載のアライメント方法。
【請求項５】
撮像により得られた画像データから、十字状、Ｌ字状またはマトリクス状に並ぶドット状マークを抽出することを特徴とする請求項１に記載のアライメント方法。
【請求項６】
前記複数のドット状マークが各矩形状パターン領域を囲むように、前記集合アライメントマークを形成することを特徴とする請求項１に記載のアライメント方法。
【請求項７】
各矩形状パターン領域に対し、四隅の集合アライメントマークのうち少なくとも対角線上にある２つの集合アライメントマークの位置に基づいて、各矩形状パターン領域のパターン形成位置を定めることを特徴とする請求項１に記載のアライメント方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載されたアライメント方法によってアライメントされた前記多面取基板に対し、パターンを形成する工程と、
各パターン領域に合わせて形成される個片基板を、前記多面取り基板から切り出す工程と
を含むことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項９】
複数の矩形状パターン領域が定められた多面取り基板に関し、少なくとも、各矩形状パターン領域の四隅付近に設けられたスペースに形成する集合アライメントマークを設定し、
設定された集合アライメントマークを、前記多面取り基板に形成するアライメントマーク形成方法であって、
前記集合アライメントマークが、前記複数の矩形状パターン領域の境界ラインに沿って十字状に交差する、またはＬ字状に並ぶ複数のドット状マークを含むことを特徴とするアライメントマーク形成方法。
【請求項１０】
請求項９に記載されたアライメントマーク形成方法によって集合アライメントマークの形成された多面取り基板を撮像し、
撮像によって得られる画像データから、集合アライメントマークの代表位置を測定し、
測定された前記集合アライメントマークの代表位置に基づいて、各矩形状パターン領域のパターン形成位置を定めることを特徴とするアライメント方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光装置、レーザ加工装置など、基板にパターン形成、加工などを行う装置のアライメントに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
露光装置では、１枚の基板に多数のパターンを形成する露光方法が活用されている。例えば、１枚のプリント配線板からＦＣ－ＢＧＡサブストレート等のＩＣパッケージ用基板を多面取りで切り出して生産する技術が知られている。
【０００３】
このようなＩＣパッケージ用基板の製造工程では、回路パターンを形成する工程を何度も繰り返し、積層するビルドアップ工程が含まれる。そのため、切り出した部分（以下、個片基板という）毎に、下層のパターンに対して精密な位置決めが要求される。
【０００４】
多数の個片基板（露光領域）を配置させた基板に対するアライメント方法として、例えば、露光装置とは別にアライメントマークを読み取る専用の測定装置によって、各露光領域のアライメントマークを測定する方法が知られている（特許文献１参照）。そこでは、露光前段階において、測定装置が、多数の露光領域を配列させた基板の各露光領域に設けられたアライメントマークを計測する。
【０００５】
また、他のアライメント方法として、各露光領域に形成されている接続パッドなどをアライメントマーク（代表マーク）として撮像し、各露光領域の位置ずれ量をテンプレートマッチング方式で検出する方法が知られている（特許文献２、３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開平１０－６４８０４号公報
特開２０１３－５８５２０号公報
特開２０１７－６７９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
基板の大型化などによって１枚の基板に対して形成されるパターン数が多くなると、各パターン領域のアライメントマークを専用の計測装置で別途計測するのに時間がかかり、基板の生産性を低下させる。
【０００８】
一方、各露光領域に形成されるパターンの微細化は、配線だけでなく、接続パットなどにも及ぶ。また、基板の実装密度を上げるのに伴って、隣り合う露光領域の間隔が必然的に狭くなる。そのため、接続パッドなどをアライメントマークとして抽出し、テンプレートマッチングする手法では、誤ったアライメントマークの抽出が生じやすく、精度よくアライメントすることが難しい。
【０００９】
このような問題は、アライメントを行う露光装置だけでなく、レーザ加工装置等においても生じ得る。
【００１０】
したがって、実装密度を高めた多面取り基板に対しても、精度よくアライメントを行うことが求められる。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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