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公開番号2025018951
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2024102101
出願日2024-06-25
発明の名称チップ
出願人き邦科技股分有限公司
代理人弁理士法人服部国際特許事務所
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250130BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チップを提供する。
【解決手段】本発明に係るチップは、回路基板にフリップチップ接合される。チップは少なくとも1つのバンプ及び少なくとも1つの支持部材を有する。支持部材はチップのアクティブ面に突出し、且つバンプとアクティブ面の第1側辺との間に位置している。支持部材は回路基板のリードを支持するために用いられ、リードがアクティブ面に突出している金属バリに接触する状況を防止するか、リードがチップの側壁に露出されている金属切断面に接触する状況を防止し、リード及びチップにショートや電気的異常が発生しないようにしている。
【選択図】図4

特許請求の範囲【請求項１】
アクティブ面に設置され、回路基板のリードを接合するために用いられている少なくとも１つのバンプと、
前記アクティブ面に設置されていると共に前記バンプと前記アクティブ面の第１側辺との間に位置している少なくとも１つの支持部材であって、前記支持部材は前記リードを支持するために用いられ、前記バンプ及び前記支持部材は前記アクティブ面に突出し、前記バンプの第１高さは前記支持部材の第２高さ以上の少なくとも１つの支持部材と、を備えていることを特徴とするチップ。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第１高さは前記第２高さより高く、且つ前記第１高さと前記第２高さとの差異は７μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のチップ。
【請求項３】
前記第２高さは５μｍ以上であることを特徴とする請求項２に記載のチップ。
【請求項４】
前記バンプから前記支持部材までの間には第１距離を有し、仮想線は前記アクティブ面の前記第１側辺に沿って延伸され、前記支持部材から前記仮想線までの間には第２距離を有し、前記第１距離と前記第２距離との比率は０．５～１００の間の範囲であることを特徴とする請求項１に記載のチップ。
【請求項５】
軸線は前記支持部材から前記第１側辺に向けて延伸され、前記軸線方向に沿って、前記支持部材は幅を有し、前記幅は５μｍ未満ではないことを特徴とする請求項４に記載のチップ。
【請求項６】
金属層及び保護層を更に備え、前記金属層は複数の導電性パッド及びシールリングを有し、前記シールリングは前記導電性パッドを巻回し、前記保護層は前記シールリングを被覆すると共に前記導電性パッドは被覆せず、前記アクティブ面は前記保護層の表面であり、前記バンプは何れか１つの導電性パッドに電気的に接続され、前記シールリングが前記アクティブ面に投影されると共にシールリング投影が形成され、前記支持部材は前記バンプと前記シールリング投影との間に位置していることを特徴とする請求項１に記載のチップ。
【請求項７】
金属層及び保護層を更に備え、前記金属層は少なくとも１つの導電性パッド及びシールリングを有し、前記シールリングは前記導電性パッドを巻回し、前記保護層は前記シールリングを被覆すると共に前記導電性パッドは被覆せず、前記アクティブ面は前記保護層の表面であり、前記バンプは前記導電性パッドに電気的に接続され、前記シールリングが前記アクティブ面に投影されると共にシールリング投影が形成され、前記支持部材は前記シールリング投影と前記第１側辺との間に設置されていることを特徴とする請求項１に記載のチップ。
【請求項８】
前記支持部材の外側壁は前記第１側辺に隣接し、前記外側壁から前記シールリング投影までの間の第３距離は１μｍ以上であることを特徴とする請求項６に記載のチップ。
【請求項９】
前記支持部材の内側壁は前記バンプに隣接し、前記内側壁から前記バンプまでの間の第１距離は１μｍ以上であることを特徴とする請求項８に記載のチップ。
【請求項１０】
複数の支持部材を備え、隣接する前記支持部材の間には開口部を有し、前記バンプは前記アクティブ面のバンプ設定エリアに設置され、前記開口部は前記第１側辺及び前記バンプ設定エリアに連通されていることを特徴とする請求項６または７に記載のチップ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップに関し、更に詳しくは、回路基板のリードがチップの金属バリまたは金属切断面に接触する状況を防止可能なチップに関するものである。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
スクライブプロセスでは、工具（不図示）によりウェハ１０のスクライブライン１１に沿ってスクライビングを行い、ウェハ１０を複数のチップ１２に割断する（図１及び図２参照）。工具がスクライブライン１１に位置している金属層（例えば、回路とマーク）を切断し、金属層がチップ１２の側壁１３に金属切断面１４を形成する。金属層は展延性を有し、金属切断面１４はアクティブ面１５に突出する金属バリ１６を発生させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
図２に示すように、回路基板のリード２１をチップ１２のバンプ１７に接合する際に、リード２１が金属切断面１４や金属バリ１６に接触してショートや電気的異常を引き起こす可能性があった。
【０００４】
そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明の提案に至った。
【０００５】
本発明は、上述に鑑みてなされたものであり、その目的は、アクティブ面に突出している少なくとも１つの支持部材により回路基板のリードを支持するチップを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の一態様であるチップは、少なくとも１つのバンプ及び少なくとも１つの支持部材を含んで構成されている。前記バンプはアクティブ面に設置され、回路基板のリードを接合するために用いられている。前記支持部材は前記アクティブ面に設置され、前記リードを支持するために用いられている。前記支持部材は前記バンプと前記アクティブ面の第１側辺との間に位置し、前記バンプ及び前記支持部材は前記アクティブ面に突出している。前記バンプの第１高さは前記支持部材の第２高さ以上である。
【０００７】
バンプをリードに接合する際に、アクティブ面に突出している支持部材がリードを支持するために用いられ、リードをアクティブ面の第１側辺の上方に懸架することで、リードが第１側辺に位置している金属切断面または金属バリに接触して、ショートや電気的異常が発生する問題を防止している。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
従来のウェハを示す平面図である。
従来のチップを示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップを示す一部の平面図である。
本発明の一実施例に係るチップを示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップを示す一部の平面図である。
本発明の一実施例に係るチップを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、記述した範囲内で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【００１０】
ウェハ（不図示）にはスクライビング後に複数のチップ１００が形成され、チップ１００のそれぞれは、アクティブ面１１０と、少なくとも１つのバンプ１２０と、少なくとも１つの支持部材１３０と、金属層１４０と、保護層１５０と、少なくとも１つの回路層１６０と、を有している（図３及び図４参照）。バンプ１２０及び支持部材１３０はアクティブ面１１０に設置され、バンプ１２０はアクティブ面１１０のバンプ設定エリア１１２に位置していると共にアクティブ面１１０に突出し、回路基板２００のリード２１０を接合するために用いられている。チップは、回路基板にフリップチップ接合される。
（【００１１】以降は省略されています）

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