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公開番号2025018862
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023163592
出願日2023-09-26
発明の名称フレキシブル基板のインナーリード構造
出願人き邦科技股分有限公司
代理人弁理士法人服部国際特許事務所
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250130BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】フレキシブル基板のインナーリード構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板110と、回路層120と、ダミーリード層130と、を含む。フレキシブル回路基板110のチップ実装エリア111aはチップCを実装するために用いられる。チップCの複数の導電性素子Bはチップ実装エリア111aの複数の導電性接続点111dに設置される。回路層120は複数のインナーリード121を有する。各インナーリード121の接続端121aは導電性接続点111dのそれぞれに位置し、導電性素子Bのそれぞれに電気的に接続されている。隣接する2本のインナーリード121の間にはスペースSを有する。ダミーリード層130の少なくとも1つの第1ダミーリード131は間隔が50μmより大きいスペースSに設置される。スペースSは間隔が50μmより小さい複数のスペースSに区分される。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
チップ実装エリア（１１１ａ）を含む上面（１１１）を有し、前記チップ実装エリアはチップ（Ｃ）を実装するために用いられ、前記チップは複数の導電性素子（Ｂ）を有し、前記導電性素子は前記チップ実装エリアの複数の導電性接続点（１１１ｄ）に設置されているフレキシブル回路基板（１１０）と、
前記上面に設置される回路層（１２０）であって、前記回路層は複数のインナーリード（１２１）を有し、前記インナーリードのそれぞれの接続端（１２１ａ）は前記チップ実装エリアに位置し、各前記接続端は各前記導電性接続点に設置されて各前記導電性素子と電気的に接続され、隣接する２本のインナーリード（１２１）の間にはスペース（Ｓ）を有し、部分的な前記スペースの間隔は５０μｍより大きく、部分的な前記スペースの前記間隔は５０μｍより小さい前記回路層と、
前記上面に設置されているダミーリード層（１３０）であって、前記ダミーリード層は複数の第１ダミーリード（１３１）を有し、前記第１ダミーリードは全て何れか１つの前記導電性素子に電気的に未接続であり、少なくとも１つの前記第１ダミーリードは前記間隔が５０μｍより大きい前記スペースに設置され、前記スペースは前記間隔が５０μｍより小さい複数の前記スペースに区分され、全ての前記スペースの数量において、前記第１ダミーリードが未設置であり、且つ前記間隔が５０μｍより大きい余剰の前記スペースの数量が占める割合は０．５％以下である前記ダミーリード層と、を備えていることを特徴とするフレキシブル基板のインナーリード構造。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記ダミーリード層は少なくとも１本の第２ダミーリード（１３２）を有し、前記第２ダミーリードは全て何れか１つの前記導電性素子に電気的に未接続であり、前記第２ダミーリードは前記間隔が５０μｍより大きい前記スペースに設置され、前記スペースは前記第２ダミーリードにより前記間隔が５０μｍより小さい前記スペース及び前記間隔が５０μｍより大きい前記スペースに区分され、前記第２ダミーリードの断面は台形であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板のインナーリード構造。
【請求項３】
前記ダミーリード層は少なくとも２本の前記第２ダミーリードを有し、２本の前記第２ダミーリードは前記間隔が５０μｍより大きい同じ前記スペースに設置され、２本の前記第２ダミーリードは前記間隔が５０μｍより小さい複数の前記スペース及び前記間隔が５０μｍより大きい前記スペースに区分され、前記間隔が５０μｍより小さい各前記スペースは各前記第２ダミーリードと各前記インナーリードとの間に位置し、前記間隔が５０μｍより大きい前記スペースは前記第２ダミーリードの間に位置していることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル基板のインナーリード構造。
【請求項４】
各前記インナーリードは第１露出面（１２１ｂ）及び第１接続面（１２１ｃ）を有し、前記第１接続面は前記フレキシブル回路基板の前記上面に接合され、前記第１接続面の幅と前記第１露出面の幅との間の差異は２μｍ未満であることを特徴とする請求項２または３に記載のフレキシブル基板のインナーリード構造。
【請求項５】
各前記第２ダミーリードは第２露出面（１３２ａ）及び第２接続面（１３２ｂ）を有し、前記第２接続面は前記フレキシブル回路基板の前記上面に接合され、前記第２接続面の幅は前記第２露出面の幅より大きく、前記第２接続面の前記幅と前記第２露出面の前記幅との間の差異は２μｍ超であることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル基板のインナーリード構造。
【請求項６】
隣接する前記第２ダミーリードの前記インナーリードの各断面は矩形であることを特徴とする請求項２または３に記載のフレキシブル基板のインナーリード構造。
【請求項７】
前記スペースの最大の前記間隔と最小の前記間隔との比率は６未満であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板のインナーリード構造。
【請求項８】
各前記第１ダミーリードの幅は６～１００μｍの間の範囲であり、各前記第１ダミーリードの長さ（Ｌ）は７０μｍ超であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板のインナーリード構造。
【請求項９】
各前記第１ダミーリードは第１線分（１３１ａ）及び第２線分（１３１ｂ）を有し、前記第１線分及び前記第２線分は各前記インナーリードに平行し、前記第１線分と前記第２線分との間には後退空間（ＢＳ）を有し、前記後退空間の幅は１０～３０μｍの間の範囲であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板のインナーリード構造。
【請求項１０】
複数の前記第１ダミーリードは前記間隔が５０μｍより大きい前記スペースに設置され、前記スペースは前記間隔が５０μｍより小さい複数の前記スペースに区分されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板のインナーリード構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板に関し、詳しくは、フレキシブル基板のインナーリード構造（Ａｎｉｎｎｅｒ－ｌｅａｄｓｔｒｕｃｔｕｒｅｏｆａｆｌｅｘｉｂｌｅｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ）に関するものである。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
フレキシブル回路基板は可撓性を有する回路基板であり、可撓性を有する回路基板は実装上弾性を有し、現在の軽量薄型を追及する電子製品への適用性が高くなっている。一般的なフレキシブル回路基板はフレキシブル基板及びフレキシブル基板に位置しているパターン化回路を有し、フレキシブル基板はチップを実装するためのチップ実装エリアを含み、部分的なパターン化回路はチップ実装エリア中のチップの複数のバンプ部に接続するまで延伸され、信号伝送機能を有している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
部分的にチップ実装エリアまで延伸されているパターン化回路はインナーリード（ｉｎｎｅｒ－ｌｅａｄ）と呼ばれるが、インナーリードの主な目的はチップと残りのパターン化回路とを電気的に接続することであり、チップのバンプ部間の間隔はその機能に応じて配列方式を決定するため、バンプ部間の間隔は均等ではなく、インナーリードとインナーリードとの間の間隔の分布も不一致となる。
【０００４】
フレキシブル基板にあるパターン化回路はウェットエッチングにより形成され、ウェットエッチングは流動するエッチング液によりパターン化されていないフォトレジストを被覆する金属層に対しエッチングを行ってパターン化されたフォトレジストが被覆する金属層を保留する。このため、インナーリードとインナーリードとの間の間隔の分布が不一致になると、パターン化されたフォトレジストのチャンネル空間の大きさが異なることでエッチング液の流動速度が不均一になり、エッチング液の流動速度が不均一になることで金属層のエッチング程度も不均一になり、インナーリードの幅の分布も不均一になり、エッチング液の流速が速いために間隔が大きいインナーリードの断面が、上が狭く下が広い台形にエッチングされてしまう。
【０００５】
そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的かつ効果的に課題を改善する本発明の提案に至った。
【０００６】
本発明者は、鋭意研究した結果、間隔が大きいインナーリードの間にダミーリードを設置することにより、インナーリード間のスペースの間隔を５０μｍ未満とし、エッチング液の流速が不均一になる問題を防止することにより、上記目的を達成できることを見出した。
【０００７】
すなわち、上記目的を達成するための本発明の諸態様は、以下のとおりである。
本発明の一態様に係るフレキシブル基板のインナーリード構造は、フレキシブル回路基板（１１０）と、回路層（１２０）と、ダミーリード層（１３０）と、を含んで構成されている。前記フレキシブル回路基板はチップ実装エリア（１１１ａ）を含む上面（１１１）を有し、前記チップ実装エリアはチップを実装するために用いられている。前記チップは前記チップ実装エリアの複数の導電性接続点（１１１ｄ）に設置されている複数の導電性素子（Ｂ）を有し、前記回路層は前記上面に設置されている。前記回路層は複数のインナーリード（１２１）を有し、前記インナーリードのそれぞれの接続端は前記チップ実装エリアに位置し、前記接続端のそれぞれは前記導電性接続点のそれぞれに設置され、前記導電性素子のそれぞれに電気的に接続されている。隣接する２本のインナーリード（１２１）の間にはスペース（Ｓ）を有し、部分的な前記スペースの間隔は５０μｍより大きく、部分的な前記スペースの前記間隔は５０μｍより大きくない。前記ダミーリード層は前記上面に設置されていると共に複数の第１ダミーリード（１３１）を有し、前記第１ダミーリードは全て何れか１つの前記導電性素子に電気的に未接続であり、少なくとも１本の前記第１ダミーリードは前記間隔が５０μｍより大きい前記スペースに設置され、前記スペースは前記間隔が５０μｍより大きくない複数の前記スペースに区分されている。全ての前記スペースの数量において、前記第１ダミーリードが未設置であり、且つ前記間隔が５０μｍより大きい余剰の前記スペースの数量が占める割合は０．５％以下である。
【発明の効果】
【０００８】
このように、本発明によれば、次のような効果がある。
本発明によると、間隔が５０μｍより大きいスペースに少なくとも１本の第１ダミーリードを設置することで、スペースは間隔が５０μｍより大きくない複数のスペースに区分され、全てのスペースの数量において、第１ダミーリードが未設置であり、且つ間隔が５０μｍより大きい余剰のスペースの数量が占める割合が０．５％以下となり、間隔が大きいスペースにおいてエッチング液の流速が速くなるという問題を減少させ、インナーリードが台形にエッチングされる状況を防止している。
【０００９】
本発明の他の目的、構成及び効果については、以下の発明の実施の形態の項から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の一実施例に係るフレキシブル基板のインナーリード構造を示す平面図である。
本発明の一実施例に係るフレキシブル基板のインナーリード構造を示す断端面図である。
本発明の第１実施例に係るフレキシブル基板のインナーリード構造を示す部分拡大図である。
本発明の第１実施例に係るフレキシブル基板のインナーリード構造を示す部分断面図である。
本発明の第２実施例に係るフレキシブル基板のインナーリード構造を示す部分拡大図である。
本発明の第３実施例に係るフレキシブル基板のインナーリード構造を示す部分拡大図である。
本発明の第４実施例に係るフレキシブル基板のインナーリード構造を示す部分拡大図である。
本発明の第４実施例に係るフレキシブル基板のインナーリード構造を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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