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公開番号2025104277
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-09
出願番号2024208084
出願日2024-11-29
発明の名称テストパッド
出願人き邦科技股分有限公司
代理人弁理士法人服部国際特許事務所
主分類H01L 21/66 20060101AFI20250702BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】テストパッドを提供する。
【解決手段】本発明のテストパッド120は、少なくとも1つの回路130と共に基板110に設置され、テストパッド120はプローブの接触部を接触させるために用いられている。テストパッド120は、接触部がテストパッド120を滑り出す状況を防止するように接触部を制限するための溝部122を備えている。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも１つの回路と共に基板に設置され、プローブの接触部に接触させるために用いられているテストパッドであって、
前記接触部が前記テストパッドから滑り出す状況を制限するための少なくとも１つの溝部を備え、前記溝部の縁端部は前記接触部に接触させるために用いられていることを特徴とするテストパッド。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記溝部の幅は前記接触部の外径より大きくないことを特徴とする請求項１に記載のテストパッド。
【請求項３】
本体及び位置限定部を更に備え、前記溝部は前記本体と前記位置限定部との間に位置していることを特徴とする請求項１に記載のテストパッド。
【請求項４】
前記溝部は前記本体を囲い込んでいることを特徴とする請求項３に記載のテストパッド。
【請求項５】
前記位置限定部は前記溝部を囲い込んでいることを特徴とする請求項４に記載のテストパッド。
【請求項６】
前記本体の面積は前記溝部の面積より小さくないことを特徴とする請求項３に記載のテストパッド。
【請求項７】
前記本体は前記回路に接続され、前記位置限定部の端部は前記回路に接続されていることを特徴とする請求項３に記載のテストパッド。
【請求項８】
前記本体は前記回路に接続され、前記位置限定部の端部は前記本体に接続されていることを特徴とする請求項３に記載のテストパッド。
【請求項９】
両端が前記本体及び前記位置限定部にそれぞれ接続されている接続部を更に備え、前記位置限定部の端部は前記回路に接続され、第１仮想線は前記位置限定部、前記接続部、及び前記本体を通過し、第２仮想線は前記位置限定部、前記溝部、及び前記本体を通過し、前記第１仮想線と前記第２仮想線との間には夾角を有していることを特徴とする請求項３に記載のテストパッド。
【請求項１０】
両端が前記本体及び前記位置限定部にそれぞれ接続されている接続部を更に備え、前記位置限定部の端部は前記回路に接続され、第１仮想線は前記位置限定部、前記接続部、及び前記本体を通過し、第２仮想線は前記位置限定部、前記溝部、及び前記本体を通過し、前記第１仮想線は前記第２仮想線に平行していることを特徴とする請求項３に記載のテストパッド。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、テストパッドに関し、更に詳しくは、プローブの滑り出す状況を防ぐテストパッドに関するものである。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の回路基板１０は基板１１及び回路層１２を有し、回路層１２は少なくとも１つの回路１２ａ及び少なくとも１つのテストパッド１２ｂを有し、回路層１２の一部はソルダーレジスト層１３により被覆されている。基板１１に反りが発生すると、テストパッド１２ｂが基板１１に追随して湾曲したり、傾斜したりしてしまった（図１から図３参照）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
図２及び図３を参照すれば、試験装置（例えば、プローブカード（Probe card））のプローブ２０をテストパッド１２ｂに接触させて試験を行う場合、基板１１に反りが発生していると、プローブ２０の接触部２１がテストパッド１２ｂから滑り出し、試験が失敗してしまう。接触部２１がテストパッド１２ｂから滑り出す状況を防ぐためには、プローブ２０の押下圧力を高め、プローブ２０をテストパッド１２ｂに圧着させる必要があるが、但し、接触部２１とテストパッド１２ｂとの間の摩擦力も高まってしまい、接触部２１及びテストパッド１２ｂが摩損し、プローブ２０及び回路基板１０の寿命が縮むことになった。
【０００４】
また、接触部２１とテストパッド１２ｂとの間の摩擦力が増加すると、接触部２１及び/またはテストパッド１２ｂに摩損粒子が発生した。摩損粒子が接触部２１またはテストパッド１２ｂに付着すると、試験装置または回路基板１０がショートし、製品の歩留まり及び試験効率が低下した。ショートを防止するには、プローブ２０の清掃頻度を増やす必要があるが、それでは試験効率が低下した。
【０００５】
そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明の提案に至った。
【０００６】
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板に設置されているテストパッドであって、前記テストパッドの溝部がプローブの接触部が前記テストパッドから滑り出す状況を防止するテストパッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のテストパッドは以下の手段を採用する。
本発明の一態様に係るテストパッドは、少なくとも１つの回路と共に基板に設置され、前記テストパッドはプローブの接触部を接触させるために用いられている。前記テストパッドは前記接触部が前記テストパッドから滑り出す状況を制限するための少なくとも１つの溝部を備え、且つ前記溝部の縁端部は前記接触部に接触させるために用いられている。
【発明の効果】
【０００８】
プローブの接触部がテストパッドに接触する際に、本発明は溝部が接触部を制限することで、接触部がテストパッドから滑り出す状況を防止する。
【０００９】
本発明の他の特徴については、本明細書及び添付図面の記載により明らかにする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
従来の回路基板とテストパッドを示す平面図である。
従来のテストパッドを示す平面図である。
従来のテストパッドを示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る回路基板とテストパッドを示す平面図である。
本発明の一実施形態に係るテストパッドを示す平面図である。
本発明の一実施形態に係るテストパッドを示す断面図である。
本発明の他の実施形態に係るテストパッドを示す平面図である。
本発明の他の実施形態に係るテストパッドを示す平面図である。
本発明の他の実施形態に係るテストパッドを示す平面図である。
本発明の他の実施形態に係るテストパッドを示す平面図である。
本発明の他の実施形態に係るテストパッドを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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