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公開番号2024152566
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-25
出願番号2023183387
出願日2023-10-25
発明の名称半導体パッケージ構造とそのチップ
出願人き邦科技股分有限公司
代理人弁理士法人服部国際特許事務所
主分類H01L 21/60 20060101AFI20241018BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体パッケージ構造とそのチップを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板110及びチップ120を備える。チップ120は第1バンプ群121及び第2バンプ群122を有する。第1バンプ群121は複数の第1バンプを含む。第2バンプ群122は複数の第2バンプを含む。第1バンプ及び第2バンプはフレキシブル基板110の複数のリードにそれぞれ接合されている。各第2バンプの長さを各第1バンプの長さよりも長くし、リードに対する第2バンプの接合力を増加することで、リードが発生させる偏移によりバンプから脱離する或いは接合位置がずれるという問題を防止している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の第１回路線（１１１）及び複数の第２回路線（１１２）を有しているフレキシブル基板（１１０）であって、隣接する前記第１回路線の間には少なくとも１つの前記第２回路線を有し、前記第１回路線の複数の第１リード（１１１ａ）及び前記第２回路線の複数の第２リード（１１２ａ）は前記フレキシブル基板のチップボンディングエリア（１１０ａ）に位置している前記フレキシブル基板と、
表面（１２０ａ）と、第１バンプ群（１２１）と、少なくとも１つの第２バンプ群（１２２）と、を有し、第１方向（Ｘ）に沿って、前記表面には第１エリア（Ａ）及び少なくとも１つの第２エリア（Ｂ）が定義され、前記第１バンプ群は前記第１エリアに設置されていると共に複数の第１内側バンプ（１２１ａ）及び複数の第１外側バンプ（１２１ｂ）を含み、前記第２バンプ群は前記第２エリアに設置されていると共に複数の第２内側バンプ（１２２ａ）及び複数の第２外側バンプ（１２２ｂ）を含み、前記第１方向と交差する第２方向（Ｙ）に沿って、前記第１外側バンプは前記第１内側バンプよりも前記表面の長辺（１２０ｃ）に接近し、前記第２外側バンプは前記第２内側バンプよりも前記長辺に接近し、前記第２方向に沿って、各前記第２内側バンプの第３長さ（Ｈ３）は各前記第１内側バンプの第１長さより長く、各前記第２外側バンプの第４長さ（Ｈ４）は各前記第１外側バンプの第２長さ（Ｈ２）より長く、前記第１内側バンプ及び前記第２内側バンプは前記第１リードにそれぞれ接合され、前記第１外側バンプ及び前記第２外側バンプは前記第２リードにそれぞれ接合され、各前記第２内側バンプと各前記第１リードとの接合面積は各前記第１内側バンプと各前記第１リードとの接合面積より大きく、各前記第２外側バンプと各前記第２リードとの接合面積は各前記第１外側バンプと各前記第２リードとの接合面積より大きいチップ（１２０）と、を備えていることを特徴とする半導体パッケージ構造。
続きを表示（約 1,900 文字）【請求項２】
前記第３長さは前記第２長さ以上であり、前記第４長さは前記第１長さより長く、各前記第２外側バンプと各前記第２リードとの接合面積は各前記第１内側バンプと各前記第１リードとの接合面積より大きいことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ構造。
【請求項３】
各前記第２内側バンプと各前記第１リードとの接合面積は各前記第１外側バンプと各前記第２リードとの接合面積より大きいことを特徴とする請求項２に記載の半導体パッケージ構造。
【請求項４】
前記第２方向に沿って、前記第１内側バンプに接合されている各前記第１リードは第１リードの長さ（Ｊ１）を有し、前記第２内側バンプに接合されている各前記第１リードは第３リードの長さ（Ｊ３）を有し、前記第１リードの長さは前記長辺から前記第１内側バンプの内側の端部までの距離であり、前記第３リードの長さは前記長辺から前記第２内側バンプの内側の端部までの距離であり、前記第３リードの長さは前記第１リードの長さより長いことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ構造。
【請求項５】
前記第２方向に沿って、前記第１外側バンプに接合されている各前記第２リードは第２リードの長さ（Ｊ２）を有し、前記第２外側バンプに接合されている各前記第２リードは第４リードの長さ（Ｊ４）を有し、前記第２リードの長さは前記長辺から前記第１外側バンプの内側の端部までの距離であり、前記第４リードの長さは前記長辺から前記第２外側バンプの内側の端部までの距離であり、前記第４リードの長さは前記第２リードの長さより長いことを特徴とする請求項４に記載の半導体パッケージ構造。
【請求項６】
前記第１方向に沿って、前記第２エリアは前記第１エリアよりも前記表面の短辺（１２０ｂ）に接近し、前記第２内側バンプは前記第１内側バンプよりも前記短辺に接近し、前記第２外側バンプは前記第１外側バンプよりも前記短辺に接近していることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ構造。
【請求項７】
仮想線（Ｌ）は前記第１方向に沿って少なくとも１つの前記第１内側バンプを通過し、前記第２方向に沿って、各前記第１外側バンプの内側の端部から前記仮想線までの間には第１距離（Ｓ１）を有し、各前記第２外側バンプの内側の端部から前記仮想線までの間には第２距離（Ｓ２）を有し、前記第１距離は前記第２距離より長いことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ構造。
【請求項８】
前記表面には少なくとも１つの第３エリア（ｃ）が定義され、前記第１方向に沿って、前記第２エリアは第１エリアと前記第３エリアとの間に位置し、前記チップは少なくとも１つの第３バンプ群（１２３）を更に有し、前記第３バンプ群は前記第３エリアに設置され、前記第１方向に沿って、前記第２バンプ群は前記第１バンプ群と前記第３バンプ群との間に位置し、前記第３バンプ群は複数の第３内側バンプ（１２３ａ）及び複数の第３外側バンプ（１２３ｂ）を含み、前記第２方向に沿って、前記第３外側バンプは前記第３内側バンプよりも前記長辺に接近し、前記第１方向に沿って、前記第２内側バンプは前記第３内側バンプと前記第１内側バンプとの間に位置し、前記第２外側バンプは前記第３外側バンプと前記第１外側バンプとの間に位置し、前記第２方向に沿って、各前記第３内側バンプの第５長さ（Ｈ５）は各前記第２内側バンプの前記第３長さより長く、各前記第３外側バンプの第６長さ（Ｈ６）は各前記第２外側バンプの前記第４長さより長く、前記第３内側バンプは前記第１リードに接合され、前記第３外側バンプは前記第２リードに接合され、各前記第３内側バンプと各前記第１リードとの接合面積は各前記第２内側バンプと各前記第１リードとの接合面積より大きく、各前記第３外側バンプと各前記第２リードとの接合面積は各前記第２外側バンプと各前記第２リードとの接合面積より大きいことを特徴とする請求項５に記載の半導体パッケージ構造。
【請求項９】
前記第５長さは前記第４長さ以上であり、前記第６長さは前記第３長さより長く、各前記第３外側バンプと各前記第２リードとの接合面積は各前記第２内側バンプと各前記第１リードとの接合面積より大きいことを特徴とする請求項８に記載の半導体パッケージ構造。
【請求項１０】
各前記第３内側バンプと各前記第１リードとの接合面積は各前記第２外側バンプと各前記第２リードとの接合面積より大きいことを特徴とする請求項９に記載の半導体パッケージ構造。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ構造に関し、より詳しくは、リードが偏移する或いはバンプに接合される位置がずれる状況を防止する半導体パッケージ構造に関するものである。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の半導体パッケージ構造は、熱圧着プロセスによりチップの複数のバンプを基板の複数のリードに接合することで、チップを基板に電気的に接続している。微細化の趨勢に対応するため、バンプのピッチを縮小し、或いは、バンプを複数配列することで、基板に電気的に接続させやすくしている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前述した従来の技術では、基板がプロセス温度の影響を受けて変形した場合、バンプをリードに接合する際に、バンプに接合したリードが偏移し、例えば、中間バンプを接合するためのリードやチップの短辺に隣接するバンプのリードが偏移し、リードがバンプから脱離したり、接合位置がずれるという問題があった。
【０００４】
そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、以下の構成を採用することによって、上記目的が達成されることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００５】
本発明は上述の事情に鑑みてなされたものであり、上述のような問題点を解決することを課題の一例とする。すなわち、本発明は、異なる長さのバンプの設計により、リードに対するバンプの接合力を増加させ、バンプに接合されているリードが偏移してリードがバンプから脱離したり、接合位置がずれるのを防止する半導体パッケージ構造とそのチップを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を採用する。本発明の一態様に係る半導体パッケージ構造は、フレキシブル基板及びチップを備えている。前記フレキシブル基板は複数の第１回路線及び複数の第２回路線を有し、隣接する第１回路線の間には少なくとも１つの第２回路線を有し、前記第１回路線の複数の第１リード及び前記第２回路線の複数の第２リードは前記フレキシブル基板のチップボンディングエリアに位置している。前記チップは、表面と、第１バンプ群と、第２バンプ群と、を有し、第１方向に沿って、前記表面には第１エリア及び第２エリアが定義される。前記第１バンプ群は前記第１エリアに設置されていると共に複数の第１内側バンプ及び複数の第１外側バンプを含む。前記第２バンプ群は前記第２エリアに設置されていると共に複数の第２内側バンプ及び複数の第２外側バンプを含む。前記第１方向と交差する第２方向に沿って、前記第１外側バンプは前記第１内側バンプよりも前記表面の長辺に接近し、前記第２外側バンプは前記第２内側バンプよりも前記長辺に接近している。前記第２方向に沿って、各前記第２内側バンプの第３長さは各前記第１内側バンプの第１長さより長く、各前記第２外側バンプの第４長さは各前記第１外側バンプの第２長さより長い。前記第１内側バンプ及び前記第２内側バンプは前記第１リードにそれぞれ接合され、前記第１外側バンプ及び前記第２外側バンプは前記第２リードにそれぞれ接合されている。各前記第２内側バンプと各前記第１リードとの接合面積は各前記第１内側バンプと各前記第１リードとの接合面積より大きく、各前記第２外側バンプと各前記第２リードとの接合面積は各前記第１外側バンプと各前記第２リードとの接合面積より大きい。
【０００７】
また、本発明の一実施態様によれば、チップが提供される。本発明に係るチップは、表面と、第１バンプ群と、第２バンプ群と、を含む。第１方向に沿って、前記表面には第１エリア及び第２エリアが定義される。前記第１バンプ群は前記第１エリアに設置されていると共に複数の第１内側バンプ及び複数の第１外側バンプを含む。前記第２バンプ群は前記第２エリアに設置されていると共に複数の第２内側バンプ及び複数の第２外側バンプを含む。前記第１方向と交差する第２方向に沿って、前記第１外側バンプは前記第１内側バンプよりも前記表面の長辺に接近し、前記第２外側バンプは前記第２内側バンプよりも前記長辺に接近している。前記第２方向に沿って、各前記第２内側バンプのそれぞれの第３長さは各前記第１内側バンプの第１長さより長く、各前記第２外側バンプの第４長さは各前記第１外側バンプの第２長さより長い。
【０００８】
また、技術的課題を解決する本発明のチップは、表面と、複数の第１バンプと、複数の第２バンプと、を含む。第１方向に沿って、前記表面には第１エリア及び第２エリアが定義されている。前記第１バンプは前記第１エリアに設置され、前記第２バンプは前記第２エリアに設置されている。前記第１方向と交差する第２方向に沿って、前記第２バンプのそれぞれの長さは前記第１バンプのそれぞれの長さより長い。
【発明の効果】
【０００９】
このように、本発明によれば、次のような効果がある。
本発明によると、第２バンプ群のバンプの長さが第１バンプ群のバンプの長さより長いため、リードに対する第２バンプ群の接合力が増加し、第２バンプ群に接合されているリードが偏移してバンプから脱離したり、接合位置がずれるという問題を防止している。
【００１０】
本発明の他の目的、構成及び効果については、以下の発明の実施の形態の項から明らかになる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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