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公開番号2024152566
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-25
出願番号2023183387
出願日2023-10-25
発明の名称半導体パッケージ構造とそのチップ
出願人き邦科技股分有限公司
代理人弁理士法人服部国際特許事務所
主分類H01L 21/60 20060101AFI20241018BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体パッケージ構造とそのチップを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板110及びチップ120を備える。チップ120は第1バンプ群121及び第2バンプ群122を有する。第1バンプ群121は複数の第1バンプを含む。第2バンプ群122は複数の第2バンプを含む。第1バンプ及び第2バンプはフレキシブル基板110の複数のリードにそれぞれ接合されている。各第2バンプの長さを各第1バンプの長さよりも長くし、リードに対する第2バンプの接合力を増加することで、リードが発生させる偏移によりバンプから脱離する或いは接合位置がずれるという問題を防止している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
複数の第1回路線(111)及び複数の第2回路線(112)を有しているフレキシブル基板(110)であって、隣接する前記第1回路線の間には少なくとも1つの前記第2回路線を有し、前記第1回路線の複数の第1リード(111a)及び前記第2回路線の複数の第2リード(112a)は前記フレキシブル基板のチップボンディングエリア(110a)に位置している前記フレキシブル基板と、
表面(120a)と、第1バンプ群(121)と、少なくとも1つの第2バンプ群(122)と、を有し、第1方向(X)に沿って、前記表面には第1エリア(A)及び少なくとも1つの第2エリア(B)が定義され、前記第1バンプ群は前記第1エリアに設置されていると共に複数の第1内側バンプ(121a)及び複数の第1外側バンプ(121b)を含み、前記第2バンプ群は前記第2エリアに設置されていると共に複数の第2内側バンプ(122a)及び複数の第2外側バンプ(122b)を含み、前記第1方向と交差する第2方向(Y)に沿って、前記第1外側バンプは前記第1内側バンプよりも前記表面の長辺(120c)に接近し、前記第2外側バンプは前記第2内側バンプよりも前記長辺に接近し、前記第2方向に沿って、各前記第2内側バンプの第3長さ(H3)は各前記第1内側バンプの第1長さより長く、各前記第2外側バンプの第4長さ(H4)は各前記第1外側バンプの第2長さ(H2)より長く、前記第1内側バンプ及び前記第2内側バンプは前記第1リードにそれぞれ接合され、前記第1外側バンプ及び前記第2外側バンプは前記第2リードにそれぞれ接合され、各前記第2内側バンプと各前記第1リードとの接合面積は各前記第1内側バンプと各前記第1リードとの接合面積より大きく、各前記第2外側バンプと各前記第2リードとの接合面積は各前記第1外側バンプと各前記第2リードとの接合面積より大きいチップ(120)と、を備えていることを特徴とする半導体パッケージ構造。
続きを表示(約 1,900 文字)【請求項2】
前記第3長さは前記第2長さ以上であり、前記第4長さは前記第1長さより長く、各前記第2外側バンプと各前記第2リードとの接合面積は各前記第1内側バンプと各前記第1リードとの接合面積より大きいことを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ構造。
【請求項3】
各前記第2内側バンプと各前記第1リードとの接合面積は各前記第1外側バンプと各前記第2リードとの接合面積より大きいことを特徴とする請求項2に記載の半導体パッケージ構造。
【請求項4】
前記第2方向に沿って、前記第1内側バンプに接合されている各前記第1リードは第1リードの長さ(J1)を有し、前記第2内側バンプに接合されている各前記第1リードは第3リードの長さ(J3)を有し、前記第1リードの長さは前記長辺から前記第1内側バンプの内側の端部までの距離であり、前記第3リードの長さは前記長辺から前記第2内側バンプの内側の端部までの距離であり、前記第3リードの長さは前記第1リードの長さより長いことを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ構造。
【請求項5】
前記第2方向に沿って、前記第1外側バンプに接合されている各前記第2リードは第2リードの長さ(J2)を有し、前記第2外側バンプに接合されている各前記第2リードは第4リードの長さ(J4)を有し、前記第2リードの長さは前記長辺から前記第1外側バンプの内側の端部までの距離であり、前記第4リードの長さは前記長辺から前記第2外側バンプの内側の端部までの距離であり、前記第4リードの長さは前記第2リードの長さより長いことを特徴とする請求項4に記載の半導体パッケージ構造。
【請求項6】
前記第1方向に沿って、前記第2エリアは前記第1エリアよりも前記表面の短辺(120b)に接近し、前記第2内側バンプは前記第1内側バンプよりも前記短辺に接近し、前記第2外側バンプは前記第1外側バンプよりも前記短辺に接近していることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ構造。
【請求項7】
仮想線(L)は前記第1方向に沿って少なくとも1つの前記第1内側バンプを通過し、前記第2方向に沿って、各前記第1外側バンプの内側の端部から前記仮想線までの間には第1距離(S1)を有し、各前記第2外側バンプの内側の端部から前記仮想線までの間には第2距離(S2)を有し、前記第1距離は前記第2距離より長いことを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ構造。
【請求項8】
前記表面には少なくとも1つの第3エリア(c)が定義され、前記第1方向に沿って、前記第2エリアは第1エリアと前記第3エリアとの間に位置し、前記チップは少なくとも1つの第3バンプ群(123)を更に有し、前記第3バンプ群は前記第3エリアに設置され、前記第1方向に沿って、前記第2バンプ群は前記第1バンプ群と前記第3バンプ群との間に位置し、前記第3バンプ群は複数の第3内側バンプ(123a)及び複数の第3外側バンプ(123b)を含み、前記第2方向に沿って、前記第3外側バンプは前記第3内側バンプよりも前記長辺に接近し、前記第1方向に沿って、前記第2内側バンプは前記第3内側バンプと前記第1内側バンプとの間に位置し、前記第2外側バンプは前記第3外側バンプと前記第1外側バンプとの間に位置し、前記第2方向に沿って、各前記第3内側バンプの第5長さ(H5)は各前記第2内側バンプの前記第3長さより長く、各前記第3外側バンプの第6長さ(H6)は各前記第2外側バンプの前記第4長さより長く、前記第3内側バンプは前記第1リードに接合され、前記第3外側バンプは前記第2リードに接合され、各前記第3内側バンプと各前記第1リードとの接合面積は各前記第2内側バンプと各前記第1リードとの接合面積より大きく、各前記第3外側バンプと各前記第2リードとの接合面積は各前記第2外側バンプと各前記第2リードとの接合面積より大きいことを特徴とする請求項5に記載の半導体パッケージ構造。
【請求項9】
前記第5長さは前記第4長さ以上であり、前記第6長さは前記第3長さより長く、各前記第3外側バンプと各前記第2リードとの接合面積は各前記第2内側バンプと各前記第1リードとの接合面積より大きいことを特徴とする請求項8に記載の半導体パッケージ構造。
【請求項10】
各前記第3内側バンプと各前記第1リードとの接合面積は各前記第2外側バンプと各前記第2リードとの接合面積より大きいことを特徴とする請求項9に記載の半導体パッケージ構造。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体パッケージ構造に関し、より詳しくは、リードが偏移する或いはバンプに接合される位置がずれる状況を防止する半導体パッケージ構造に関するものである。
続きを表示(約 2,200 文字)【背景技術】
【0002】
従来の半導体パッケージ構造は、熱圧着プロセスによりチップの複数のバンプを基板の複数のリードに接合することで、チップを基板に電気的に接続している。微細化の趨勢に対応するため、バンプのピッチを縮小し、或いは、バンプを複数配列することで、基板に電気的に接続させやすくしている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
しかしながら、前述した従来の技術では、基板がプロセス温度の影響を受けて変形した場合、バンプをリードに接合する際に、バンプに接合したリードが偏移し、例えば、中間バンプを接合するためのリードやチップの短辺に隣接するバンプのリードが偏移し、リードがバンプから脱離したり、接合位置がずれるという問題があった。
【0004】
そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、以下の構成を採用することによって、上記目的が達成されることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0005】
本発明は上述の事情に鑑みてなされたものであり、上述のような問題点を解決することを課題の一例とする。すなわち、本発明は、異なる長さのバンプの設計により、リードに対するバンプの接合力を増加させ、バンプに接合されているリードが偏移してリードがバンプから脱離したり、接合位置がずれるのを防止する半導体パッケージ構造とそのチップを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を採用する。本発明の一態様に係る半導体パッケージ構造は、フレキシブル基板及びチップを備えている。前記フレキシブル基板は複数の第1回路線及び複数の第2回路線を有し、隣接する第1回路線の間には少なくとも1つの第2回路線を有し、前記第1回路線の複数の第1リード及び前記第2回路線の複数の第2リードは前記フレキシブル基板のチップボンディングエリアに位置している。前記チップは、表面と、第1バンプ群と、第2バンプ群と、を有し、第1方向に沿って、前記表面には第1エリア及び第2エリアが定義される。前記第1バンプ群は前記第1エリアに設置されていると共に複数の第1内側バンプ及び複数の第1外側バンプを含む。前記第2バンプ群は前記第2エリアに設置されていると共に複数の第2内側バンプ及び複数の第2外側バンプを含む。前記第1方向と交差する第2方向に沿って、前記第1外側バンプは前記第1内側バンプよりも前記表面の長辺に接近し、前記第2外側バンプは前記第2内側バンプよりも前記長辺に接近している。前記第2方向に沿って、各前記第2内側バンプの第3長さは各前記第1内側バンプの第1長さより長く、各前記第2外側バンプの第4長さは各前記第1外側バンプの第2長さより長い。前記第1内側バンプ及び前記第2内側バンプは前記第1リードにそれぞれ接合され、前記第1外側バンプ及び前記第2外側バンプは前記第2リードにそれぞれ接合されている。各前記第2内側バンプと各前記第1リードとの接合面積は各前記第1内側バンプと各前記第1リードとの接合面積より大きく、各前記第2外側バンプと各前記第2リードとの接合面積は各前記第1外側バンプと各前記第2リードとの接合面積より大きい。
【0007】
また、本発明の一実施態様によれば、チップが提供される。本発明に係るチップは、表面と、第1バンプ群と、第2バンプ群と、を含む。第1方向に沿って、前記表面には第1エリア及び第2エリアが定義される。前記第1バンプ群は前記第1エリアに設置されていると共に複数の第1内側バンプ及び複数の第1外側バンプを含む。前記第2バンプ群は前記第2エリアに設置されていると共に複数の第2内側バンプ及び複数の第2外側バンプを含む。前記第1方向と交差する第2方向に沿って、前記第1外側バンプは前記第1内側バンプよりも前記表面の長辺に接近し、前記第2外側バンプは前記第2内側バンプよりも前記長辺に接近している。前記第2方向に沿って、各前記第2内側バンプのそれぞれの第3長さは各前記第1内側バンプの第1長さより長く、各前記第2外側バンプの第4長さは各前記第1外側バンプの第2長さより長い。
【0008】
また、技術的課題を解決する本発明のチップは、表面と、複数の第1バンプと、複数の第2バンプと、を含む。第1方向に沿って、前記表面には第1エリア及び第2エリアが定義されている。前記第1バンプは前記第1エリアに設置され、前記第2バンプは前記第2エリアに設置されている。前記第1方向と交差する第2方向に沿って、前記第2バンプのそれぞれの長さは前記第1バンプのそれぞれの長さより長い。
【発明の効果】
【0009】
このように、本発明によれば、次のような効果がある。
本発明によると、第2バンプ群のバンプの長さが第1バンプ群のバンプの長さより長いため、リードに対する第2バンプ群の接合力が増加し、第2バンプ群に接合されているリードが偏移してバンプから脱離したり、接合位置がずれるという問題を防止している。
【0010】
本発明の他の目的、構成及び効果については、以下の発明の実施の形態の項から明らかになる。
【図面の簡単な説明】
(【0011】以降は省略されています)

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