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公開番号2025101904
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2023219001
出願日2023-12-26
発明の名称半導体装置
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250701BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】配線基板と半導体素子との電気的な接続信頼性を向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置10は、配線基板20と、半導体素子40と、配線基板20の接続パッド30と半導体素子40の電極パッド41とを接合する接合部材50と、配線基板20と半導体素子40との間を封止する封止樹脂60とを有する。各接続パッド30の平面形状は、第1本体部31と、第1本体部31から平面視における半導体素子40の中央領域に向かって突出する複数の第1突出部32と、第1凹部33とを有する。各接合部材50の平面形状は、第2本体部51と、第2本体部51から上記中央領域に向かって突出する複数の第2突出部52と、第2凹部53とを有する。基板本体21の上面と第1凹部33の内面と第2凹部53の内面と電極パッド41の下面とによって囲まれた第1空間S10は、一方向のみに開口している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板本体と、前記基板本体の上面に形成された複数の接続パッドを有する配線基板と、
複数の電極パッドを有するとともに、前記配線基板に実装された半導体素子と、
前記接続パッドと前記電極パッドとを接合する接合部材と、
前記配線基板と前記半導体素子との間を封止する封止樹脂と、を有し、
前記接続パッドの平面形状は、第１本体部と、前記第１本体部から平面視における前記半導体素子の中央領域に向かって突出する複数の第１突出部と、前記第１本体部と前記複数の第１突出部とによって囲まれた第１凹部と、を有し、
前記接合部材の平面形状は、前記第１本体部上に形成された第２本体部と、前記第２本体部から前記中央領域に向かって突出するように前記複数の第１突出部上に形成された複数の第２突出部と、前記第２本体部と前記複数の第２突出部とによって囲まれた第２凹部と、を有し、
前記基板本体の上面と、前記第１凹部の内面と、前記第２凹部の内面と、前記電極パッドの下面とによって囲まれた第１空間は、一方向のみに開口している、半導体装置。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記封止樹脂は、前記第１空間に設けられたボイドを有する、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記配線基板は、前記基板本体の上面に形成されたソルダーレジスト層を更に有し、
前記ソルダーレジスト層は、前記ソルダーレジスト層を厚さ方向に貫通する開口部を有し、
前記開口部は、前記第１本体部のうち少なくとも前記複数の第１突出部に接続される部分と、前記複数の第１突出部と、前記第１凹部とを露出している、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記開口部は、前記複数の接続パッドの全体を露出している、請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１本体部は、前記開口部から露出する第１部分と、前記ソルダーレジスト層に被覆される第２部分とを有し、
前記複数の第１突出部は、前記第１部分から前記中央領域に向かって突出しており、
前記第２本体部は、前記第１部分上に設けられている、請求項３に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記接続パッドの平面形状は、３以上の前記第１突出部と、複数の前記第１凹部とを有し、
前記接合部材の平面形状は、３以上の前記第２突出部と、複数の前記第２凹部とを有し、
前記複数の第１凹部は、前記第１突出部により互いに仕切られており、
前記複数の第２凹部は、前記第２突出部により互いに仕切られている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記複数の第１突出部は、前記第１本体部からの突出量が互いに異なる、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記封止樹脂は、前記半導体素子の側面全面を被覆するように形成されており、
前記封止樹脂は、前記半導体素子の上面全面を露出するように形成されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記複数の接続パッドは、平面視において、マトリクス状に配置されており、
前記複数の接続パッドのうち隣接する２つの接続パッドは、互いに近接して配置されている、請求項１に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関するものである。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板と、配線基板に実装された半導体素子と、配線基板と半導体素子との間を封止する封止樹脂とを有する半導体装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－２７８０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記半導体装置においては、配線基板と半導体素子との電気的な接続信頼性の向上が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によれば、基板本体と、前記基板本体の上面に形成された複数の接続パッドを有する配線基板と、複数の電極パッドを有するとともに、前記配線基板に実装された半導体素子と、前記接続パッドと前記電極パッドとを接合する接合部材と、前記配線基板と前記半導体素子との間を封止する封止樹脂と、を有し、前記接続パッドの平面形状は、第１本体部と、前記第１本体部から平面視における前記半導体素子の中央領域に向かって突出する複数の第１突出部と、前記第１本体部と前記複数の第１突出部とによって囲まれた第１凹部と、を有し、前記接合部材の平面形状は、前記第１本体部上に形成された第２本体部と、前記第２本体部から前記中央領域に向かって突出するように前記複数の第１突出部上に形成された複数の第２突出部と、前記第２本体部と前記複数の第２突出部とによって囲まれた第２凹部と、を有し、前記基板本体の上面と、前記第１凹部の内面と、前記第２凹部の内面と、前記電極パッドの下面とによって囲まれた第１空間は、一方向のみに開口している。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の一観点によれば、配線基板と半導体素子との電気的な接続信頼性を向上できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、一実施形態の半導体装置を示す概略平面図である。
図２は、一実施形態の半導体装置を示す概略断面図（図１における２－２線断面図）である。
図３は、一実施形態の半導体装置を示す概略断面図（図１における３－３線断面図）である。
図４は、一実施形態の配線基板を示す概略平面図である。
図５は、一実施形態の半導体装置の一部を示す概略斜視図である。
図６は、一実施形態の半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。
図７は、一実施形態の半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。
図８は、一実施形態の半導体装置の製造方法を示す概略平面図である。
図９は、一実施形態の半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。
図１０は、一実施形態の半導体装置の製造方法を示す概略平面図である。
図１１は、一実施形態の半導体装置の製造方法を示す概略平面図である。
図１２は、一実施形態の半導体装置の製造方法を示す概略平面図である。
図１３は、変更例の半導体装置を示す概略平面図である。
図１４は、変更例の半導体装置を示す概略平面図である。
図１５は、変更例の半導体装置を示す概略平面図である。
図１６は、変更例の半導体装置を示す概略平面図である。
図１７は、変更例の半導体装置を示す概略断面図である。
図１８は、比較例の半導体装置を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、一実施形態について添付図面を参照して説明する。
なお、添付図面は、便宜上、特徴を分かりやすくするために特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率については各図面で異なる場合がある。また、断面図では、各部材の断面構造を分かりやすくするために、一部の部材のハッチングを梨地模様に代えて示し、一部の部材のハッチングを省略している。平面図では、各部材の平面形状を分かりやすくするために、一部の部材にハッチングを付している。各図面では、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。以下の説明では、便宜上、Ｘ軸に沿って延びる方向をＸ軸方向と称し、Ｙ軸に沿って延びる方向をＹ軸方向と称し、Ｚ軸に沿って延びる方向をＺ軸方向と称する。なお、本明細書において、「平面視」とは、特に記載がない限り、対象物をＺ軸方向から見ることを言う。また、本明細書において、「平面形状」とは、特に記載がない限り、対象物をＺ軸方向から見た形状のことを言う。本明細書における「上下左右」は、各図面において各部材を示す符号が正しく読める向きを正位置とした場合の方向である。本明細書における「対向」とは、面同士又は部材同士が互いに正面の位置にあることを指し、互いが完全に正面の位置にある場合だけでなく、互いが部分的に正面の位置にある場合を含む。また、本明細書における「対向」とは、２つの部分の間に、２つの部分とは別の部材が介在している場合と、２つの部分の間に何も介在していない場合の両方を含む。本明細書において「同一」とは、正確に同一の場合の他、寸法公差等の影響により比較対象同士に多少の相違がある場合も含む。
【０００９】
（半導体装置１０の全体構成）
図１及び図２に示すように、半導体装置１０は、配線基板２０と、配線基板２０の上面に実装された１以上（本実施形態では、１つ）の半導体素子４０と、配線基板２０と半導体素子４０とを互いに接合する接合部材５０，５５とを有している。図２に示すように、半導体装置１０は、配線基板２０と半導体素子４０との間を封止する封止樹脂６０と、外部接続端子７０とを有している。なお、図１は、図２に示した半導体装置１０を上方から視た平面図であり、半導体素子４０が透視的に描かれている。
【００１０】
（配線基板２０の構造）
図２及び図３に示すように、配線基板２０は、例えば、基板本体２１と、配線層２２と、ソルダーレジスト層２３とを有している。
（【００１１】以降は省略されています）

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