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公開番号2025018393
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023122065
出願日2023-07-26
発明の名称構造体の製造方法及び接着フィルム
出願人デクセリアルズ株式会社
代理人個人,個人
主分類C09J 5/04 20060101AFI20250130BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】2液硬化型接着剤を用いて優れた接着強度を得ることができる構造体の製造方法及び接着フィルムを提供する。
【解決手段】第1剤と第2剤とを含む2液硬化型接着剤を用いる構造体の製造方法において、第1の部品と第2の部品との間に、第1剤を含有し、厚みが1μm以上5μm未満である第1の樹脂層と、第2剤を含有し、厚みが1μm以上5μm未満である第2の樹脂層とを交互に2層以上配置する配置工程と、第1の部品と第2の部品とを押圧する押圧工程とを有する。これにより、押圧時に第1の部品及び第2の部品の近傍で第1剤と第2剤との反応が開始されるため、優れた接着強度を得ることができる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用いる構造体の製造方法において、
第１の部品と第２の部品との間に、第１剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第１の樹脂層と、第２剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第２の樹脂層とを交互に２層以上配置する配置工程と、
前記第１の部品と前記第２の部品とを押圧する押圧工程と
を有する構造体の製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記配置工程では、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とを交互に２層以上積層した接着フィルムを作製した後、前記第１の部品と第２の部品との間に、前記接着フィルムを配置する請求項１記載の構造体の製造方法。
【請求項３】
前記配置工程では、前記第１の部品及び前記第２の部品の少なくとも一方に前記第１の樹脂層又は前記第２の樹脂層を貼付した後、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とが交互に２層以上となるように配置する請求項１記載の構造体の製造方法。
【請求項４】
前記配置工程では、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とを交互に３層以上配置する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
【請求項５】
前記第１剤が、アルミニウムキレート化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるシラン系化合物であり、
前記第２剤が、シラン系化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるアルミニウムキレート化合物であり、
前記第１の樹脂層が、カチオン重合性化合物をさらに含有し、
前記第２の樹脂層が、カチオン重合性化合物をさらに含有する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
【請求項６】
前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層の少なくとも１層が、導電粒子を含有する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
【請求項７】
前記配置工程では、４０℃以下の温度で前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とを配置する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
【請求項８】
前記押圧工程では、４０℃以下の温度で前記第１の部品と前記第２の部品とを押圧する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
【請求項９】
前記配置工程の前に、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層をそれぞれ常温で保管する保管工程をさらに有する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
【請求項１０】
前記アルミニウムキレート化合物が、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）を含み、
前記シラン系化合物が、トリス（ｔｅｒｔ－ペントキシ）シラノール、トリス（ｔｅｒｔ?ブトキシ）シラノールを含む請求項５記載の構造体の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本技術は、２液硬化型接着剤を用いて第１の部品と第２の部品とを接着させる構造体の製造方法及び接着フィルムに関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、電子部品の実装において、対向する電子部品間に接着フィルムを挟持し、ツールで加熱押圧することで硬化させるものがある（例えば、特許文献１を参照。）。このような実装方法は、電子部品が小型化したり薄くなったりすることで熱によるダメージが忌避され易いため、低温化が強く望まれている。
【０００３】
低温で接着する１液硬化型接着剤を用いる場合、例えば冷凍庫での保管が必要となり、取り扱いが難しい。一方、２液硬化型接着剤は、２つの液剤を混ぜなければ反応が起こらないため、低温で接着する特性を持ちつつ、長期間の保管が可能である。
【０００４】
しかしながら、２液硬化型接着剤は、液状のまま使用すると、シリンジ等で接着箇所に設けることになるため、面状の領域に使用する場合、塗布や塗工が必要になる。また、２液硬化型接着剤は、２つの液剤を精確な配合比で均一に混ぜ合わせなければ、安定した性能を出すことができず、優れた接着強度を得ることが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１６－０５６２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本技術は、前述した課題を解決するものであり、２液硬化型接着剤を用いて優れた接着強度を得ることができる構造体の製造方法及び接着フィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題につき鋭意検討した結果、下記技術によって上記課題を解決できることを見出し、本技術を完成するに至った。
【０００８】
［１］
第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用いる構造体の製造方法において、
第１の部品と第２の部品との間に、第１剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第１の樹脂層と、第２剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第２の樹脂層とを交互に２層以上配置する配置工程と、前記第１の部品と前記第２の部品とを押圧する押圧工程とを有する構造体の製造方法。
［２］
前記配置工程では、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とを交互に２層以上積層した接着フィルムを作製した後、前記第１の部品と第２の部品との間に、前記接着フィルムを配置する［１］記載の構造体の製造方法。
［３］
前記配置工程では、前記第１の部品及び前記第２の部品の少なくとも一方に前記第１の樹脂層又は前記第２の樹脂層を貼付した後、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とが交互に２層以上となるように配置する［１］記載の構造体の製造方法。
［４］
前記配置工程では、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とを交互に３層以上配置する［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
［５］
前記第１剤が、アルミニウムキレート化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるシラン系化合物であり、
前記第２剤が、シラン系化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるアルミニウムキレート化合物であり、
前記第１の樹脂層が、カチオン重合性化合物をさらに含有し、
前記第２の樹脂層が、カチオン重合性化合物をさらに含有する［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
［６］
前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層の少なくとも１層が、導電粒子を含有する［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
［７］
前記配置工程では、４０℃以下の温度で前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とを配置する［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
［８］
前記押圧工程では、４０℃以下の温度で前記第１の部品と前記第２の部品とを押圧する［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
［９］
前記配置工程の前に、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層をそれぞれ常温で保管する保管工程をさらに有する［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
［１０］
前記アルミニウムキレート化合物が、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）を含み、
前記シラン系化合物が、トリス（ｔｅｒｔ－ペントキシ）シラノール、トリス（ｔｅｒｔ?ブトキシ）シラノールを含む［５］記載の構造体の製造方法。
［１１］
第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用いる接着フィルムにおいて、
第１剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である接着フィルム。
［１２］
前記第１剤が、アルミニウムキレート化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるシラン系化合物であり、
カチオン重合性化合物をさらに含有する［１１］記載の接着フィルム。
［１３］
第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用いる接着フィルムにおいて、
第２剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である接着フィルム。
［１４］
前記第２剤が、シラン系化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるアルミニウムキレート化合物であり、
カチオン重合性化合物をさらに含有する［１３］記載の接着フィルム。
［１５］
前記［１１］又は［１２］記載の接着フィルムの個片が設けられている部材。
［１６］
前記［１３］又は［１４］記載の接着フィルムの個片が設けられている部材。
［１７］
前記［１１］又は［１２］記載の接着フィルムの個片、及び前記［１３］又は［１４］記載の接着フィルムの個片が分離して設けられている部材。
【発明の効果】
【０００９】
本技術によれば、接触すると硬化反応を開始する第１剤および第２剤について、第１剤を含有する所定厚みの樹脂層と第２剤を含有する所定厚みの樹脂層とを予め形成し、圧着時にこれらを交互に２層以上配置した接着フィルムとすることにより、押圧時に第１の部品及び第２の部品の近傍で第１剤と第２剤との反応が開始されるため、優れた接着強度を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、本技術の一実施の形態に係る接着フィルムの構成例を示す断面図である。
図２は、第１の電子部品の端子に第１の樹脂層を設け、第２の電子部品の端子に第２の樹脂層を設けた状態を模式的に示す断面図である。
図３は、第１の樹脂層上に第３の樹脂層を設けた状態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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