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公開番号2025016336
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-31
出願番号2024058061
出願日2024-03-29
発明の名称積層型電子部品
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250124BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】機械的強度及び耐湿信頼性に優れた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】層型電子部品である積層セラミックキャパシタは、第1方向に交互に配置される誘電体層111及び内部電極121、122を含む容量形成部Ac並びに容量形成部の第1方向に対向する両面上に配置されるカバー部112、113を含む本体110と、本体の外部に配置され、内部電極と連結される外部電極131、132と、を含み、カバー部はポリドーパミンを含む。ポリドーパミン(Polydopamine)はドーパミンの重合体であって、ドーパミンの自己高分子化(self-polymerization)によって生成され、共有結合カテコール(catechol)とイミン(imine)官能基を有しており、セラミック粉末などの無機物質やバインダーなどの有機物質といずれも強い結合を形成する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に交互に配置される誘電体層及び内部電極を含む容量形成部、並びに前記容量形成部の前記第１方向に対向する両面上に配置されるカバー部を含む本体と、
前記本体の外部に配置され、前記内部電極と連結される外部電極と、を備え、
前記カバー部はポリドーパミンを含む、積層型電子部品。
続きを表示（約 970 文字）【請求項２】
前記カバー部に含まれたポリドーパミンのうち少なくとも一部は、窒素がドープされた炭化ポリドーパミンである、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記カバー部を構成する元素の総含有量（ａｔ％）のうち窒素の含有量（ａｔ％）は、０ａｔ％を超え、３ａｔ％以下である、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記カバー部は、複数の誘電体結晶粒及び隣接する誘電体結晶粒の間に配置される結晶粒界を含み、
前記カバー部に含まれたポリドーパミンは前記結晶粒界に配置される、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記カバー部は、複数の誘電体結晶粒及び隣接する誘電体結晶粒の間に配置される結晶粒界を含み、
前記カバー部に含まれた複数の誘電体結晶粒の平均サイズは、１７０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記カバー部は、Ｘ線光電子分光法を用いた分析の際に、Ｎ１ｓピーク及びＣ１ｓピークが検出される、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記カバー部に対するラマン分析の際に、１３６０ｃｍ
－１
から１３８０ｃｍ
－１
のラマンシフトで第１ピークが検出され、１６１０ｃｍ
－１
から１６３０ｃｍ
－１
のラマンシフトで第２ピークが検出される、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記第２ピークの最大強度に対する前記第１ピークの最大強度の比率は、０．０１以上１．５０以下である、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記第１ピークの半値全幅は８０ｃｍ
－１
以上９０ｃｍ
－１
以下であり、前記第２ピークの半値全幅は１００ｃｍ
－１
以上１１０ｃｍ
－１
以下である、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記誘電体層はポリドーパミンを含まない、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：ＭｕｌｔｉｌａｙｅｒＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：ＰｌａｓｍａＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用されることができる。
【０００３】
最近、積層セラミックキャパシタの単位体積当たりの容量を確保するために積層セラミックキャパシタが小型化しており、これにより、積層セラミックキャパシタの容量を形成する容量形成部を保護するためのカバー部の厚さが薄くなっている。但し、カバー部の厚さが薄くなるほど、積層セラミックキャパシタの機械的強度が弱くなり、これは積層セラミックキャパシタに発生するクラックや脆性破壊を誘発する原因となり得る。このようなクラック等は、外部からの水分が積層セラミックキャパシタの内部に浸透する経路となり、積層セラミックキャパシタの耐湿信頼性を低下させる原因となる。
【０００４】
したがって、積層セラミックキャパシタの機械的強度及び耐湿信頼性が低下することを防止するために、カバー部の硬度及び靭性を向上させることができる方案についての研究が必要な実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明のいくつかの目的の一つは、機械的強度及び耐湿信頼性に優れた積層型電子部品を提供することである。
【０００６】
但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態は、第１方向に交互に配置される誘電体層及び内部電極を含む容量形成部、並びに上記容量形成部の上記第１方向に対向する両面上に配置されるカバー部を含む本体と、上記本体の外部に配置されて上記内部電極と連結される外部電極と、を含み、上記カバー部はポリドーパミンを含む積層型電子部品を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の様々な効果の一つとして、機械的強度及び耐湿信頼性に優れた積層型電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
図１の本体を概略的に示す分解斜視図である。
図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。
（ａ）ドーパミンヒドロクロリド、（ｂ）ポリドーパミン重合体、及び（ｃ）窒素がドープされた炭化ポリドーパミンの化学構造を概略的に示す模式図である。
図３のＫ１領域の拡大図である。
図３のＫ２領域の拡大図である。
図６のＫ３領域の拡大図であって、本発明の一実施形態による積層型電子部品のカバー部がクラックの伝播を抑制する様子を概略的に示すものである。
本発明の一実施形態による積層型電子部品のカバー部を、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）を用いて分析した結果を概略的に示すグラフである。
本発明の一実施形態による積層型電子部品のカバー部を、ラマン分析法を用いて分析した結果を概略的に示すグラフである。
比較例と実施例の硬度（Ｈａｒｄｎｅｓｓ）を測定した結果を示すグラフである。
比較例と実施例の靭性（Ｔｏｕｇｈｎｅｓｓ）を測定した結果を示すグラフである。
（ａ）比較例の信頼性評価結果を示すグラフ及び（ｂ）実施例２の信頼性評価結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさ等は、より明確な説明のために誇張することができ、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。
（【００１１】以降は省略されています）

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