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公開番号2025016321
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-31
出願番号2023188369
出願日2023-11-02
発明の名称層移動が可能な基板移送装置
出願人ヴイエムインコーポレイテッド
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20250124BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】限定的な面積での処理量増大のための基板の層移動が可能な基板移送装置を提供する。
【解決手段】本願発明の基板移送装置は第1移動プレート、前記第1移動プレートの下部に位置する第2移動プレート、前記第1移動プレート又は前記第2移動プレート上で移動し、基板を収容するように構成されたシャトル、及び前記第1移動プレート及び前記第2移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第1移動プレート及び前記第2移動プレートの中でいずれか1つ上で他の1つ上に移動させるように構成された第1レイヤートランスファーを含むことができる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１移動プレートと、
前記第１移動プレートの下部に位置する第２移動プレートと、
前記第１移動プレート又は前記第２移動プレート上で移動し、基板を収容するように構成されたシャトルと、
前記第１移動プレート及び前記第２移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第１移動プレート及び前記第２移動プレートの中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第１レイヤートランスファーと、を含む基板移送装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第１レイヤートランスファーの一端は、前記第１移動プレートと連結され、他端は、前記第２移動プレートと連結される請求項１に記載の基板移送装置。
【請求項３】
前記第１レイヤートランスファーは、曲面を含んで螺旋形状で構成される請求項１に記載の基板移送装置。
【請求項４】
前記第１移動プレートは、第１側面及び第２側面を含み、
前記第２移動プレートは、前記第１側面と対応される第３側面及び前記第２側面と対応される第４側面を含み、
前記第１レイヤートランスファーの一端は、前記第２側面より前記第１側面と近いように前記第１移動プレートと連結され、
前記第１レイヤートランスファーの他端は、前記第３側面より前記第４側面と近いように前記第２移動プレートと連結される請求項２に記載の基板移送装置。
【請求項５】
前記第１移動プレート及び前記第２移動プレートは、磁気浮上レールを含み、
前記シャトルは、前記磁気浮上レールによって磁気浮上して前記第１移動プレート又は前記第２移動プレート上で移動する請求項１に記載の基板移送装置。
【請求項６】
前記第１移動プレートと隣接するように配置される第３移動プレートと、
前記第１移動プレート及び前記第３移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第１移動プレート及び前記第３移動プレートの中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第１リンクをさらに含む請求項１に記載の基板移送装置。
【請求項７】
前記第２移動プレート及び前記第３移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第２移動プレート及び前記第３移動プレートの中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第２レイヤートランスファーをさらに含む請求項６に記載の基板移送装置。
【請求項８】
前記第２移動プレートは、第３側面及び第４側面を含み、
前記第１レイヤートランスファーは、前記第３側面より前記第４側面と近いように前記第２移動プレートと連結され、
前記第２レイヤートランスファーは、前記第４側面より前記第３側面と近いように前記第２移動プレートと連結される請求項７に記載の基板移送装置。
【請求項９】
前記第２移動プレートと隣接するように配置される第４移動プレートと、
前記第２移動プレート及び前記第４移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第２移動プレート及び前記第４移動プレートの中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第２リンクをさらに含む請求項１に記載の基板移送装置。
【請求項１０】
前記第１移動プレート及び前記第４移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第１移動プレート及び前記第４移動プレートの中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第３レイヤートランスファーをさらに含む請求項９に記載の基板移送装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本願発明は基板移送装置に関し、より詳細には基板の層移動が可能な基板移送装置に関するものである。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体又はディスプレー工程に使われる装備での面積減少は非常に重要である。例えば、基板移送装置が占める面積を減少させることによって、工場内にさらに多い装備を配置し、作業することができるので、生産性と生産能力が向上される。また、面積減少による工場内の空間使用が最適化されることによって、空間利用効率性が増大して費用節減に有利であり、移動経路を短縮させることによって、生産過程での移動時間を減らすことによって生産ラインを最適化することができる。したがって、半導体工程に使われる装備の単位面積当たり処理量を増加させるための技術が必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
韓国登録特許第１０－１７５７８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本願発明の一課題は限定的な面積での処理量増大のための基板の層移動が可能な基板移送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態による基板移送装置は、第１移動プレート、前記第１移動プレートの下部に位置する第２移動プレート、前記第１移動プレート又は前記第２移動プレート上で移動し、基板を収容するように構成されたシャトル、及び前記第１移動プレート及び前記第２移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第１移動プレート及び前記第２移動プレートの中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第１レイヤートランスファーを含むことができる。
【０００６】
ここで、前記第１レイヤートランスファーの一端は前記第１移動プレートと連結され、他端は前記第２移動プレートと連結されることができる。
【０００７】
ここで、前記第１レイヤートランスファーは曲面を含んで螺旋形形態に構成されることができる。
【０００８】
ここで、前記第１移動プレートは第１側面及び第２側面を含み、前記第２移動プレートは前記第１側面と対応される第３側面及び前記第２側面と対応される第４側面を含み、前記第１レイヤートランスファーの一端は前記第２側面より前記第１側面と近いように前記第１移動プレートと連結され、前記第１レイヤートランスファーの他端は前記第３側面より前記第４側面と近いように前記第２移動プレートと連結されることができる。
【０００９】
ここで、前記第１移動プレート及び前記第２移動プレートは磁気浮上レールを含み、前記シャトルは前記磁気浮上レールによって磁気浮上して前記第１移動プレート又は前記第２移動プレート上で移動することができる。
【００１０】
ここで、前記第１移動プレートと隣接するように配置される第３移動プレート、及び前記第１移動プレート及び前記第３移動プレートと連結されて前記シャトルを前記第１移動プレート及び前記第３移動プレートの中でいずれか１つ上で他の１つ上に移動させるように構成された第１リンクをさらに含むことができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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