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公開番号2025012735
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023115802
出願日2023-07-14
発明の名称高周波部品実装ユニット、高周波部品の実装方法
出願人株式会社国際電気
代理人個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250117BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】金属ケース内の凹部内に高周波基板と接続された金属板を設けた高周波部品実装ユニットにおいて、金属板や凹部に対する高い加工精度を不要とする。
【解決手段】金属板61の上面側は水平面を構成するが、金属板61の下面側はテーパー形状とされる。具体的には、下面側において、端部側に向かうに従って厚さを減少させるような傾斜面61A、61Bが、図中左右端部側にそれぞれ形成される。金属板61の下面における傾斜面61Aと傾斜面61Bの間の領域は、底面61Cが形成される。凹部の内面の形状も、このような金属板61の下面側の形状に対応した形状とされる。金属板61を凹部中に収容する際には、傾斜面61Aと傾斜面10AA、傾斜面61Bと10AB、底面61Cと底面10ACが、それぞれ対向し、図2に示された構造が実現される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
表側に高周波部品が実装された基板と、
前記基板の裏面側において前記基板と接合された金属板と、
前記金属板を収容することにより前記高周波部品を内部で固定する凹部を内部の底面に具備し、前記高周波部品を介して高周波信号を水平面内における一方向に沿って内部で伝送させる金属ケースと、
を具備する高周波部品実装ユニットであって、
前記凹部は、底部側の凹部側底面と、前記一方向における端部側において前記凹部側底面から当該端部側に向けて上昇するように水平面から傾斜した凹部側傾斜面と、を具備し、
前記金属板は、前記凹部側底面と対向し前記凹部側底面と平行な金属板側底面と、前記凹部側傾斜面と対向し前記凹部側傾斜面と平行な金属板側傾斜面と、を具備し、
前記金属ケース内において、前記凹部側傾斜面と前記金属板側傾斜面とが当接した状態で前記金属板が前記凹部に収容されたことを特徴とする高周波部品実装ユニット。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記凹部側傾斜面及び前記金属板側傾斜面は、前記一方向における両端部側にそれぞれ形成されたことを特徴とする請求項１に記載の高周波部品実装ユニット。
【請求項３】
前記凹部側底面と前記金属板側底面は導電性材料を介して接することを特徴とする請求項１又は２に記載の高周波部品実装ユニット。
【請求項４】
高周波部品を基板の表側に搭載して金属ケース内に実装する、高周波部品の実装方法であって、
前記金属ケース内において前記高周波部品を介して高周波信号を水平面内における一方向に沿って内部で伝送させ、
前記基板の裏面側において金属板を前記基板と接合し、
前記金属ケース内部の底面に、前記金属板を収容する凹部を形成し、
前記凹部において、底部側の凹部側底面と、前記一方向における端部側において、前記凹部側底面から当該端部側に向けて上昇するように水平面から傾斜した凹部側傾斜面と、を設け、
前記金属板において、前記凹部側底面と対向し前記凹部側底面と平行な金属板側底面と、前記凹部側傾斜面と対向し前記凹部側傾斜面と平行な金属板側傾斜面と、を設け、
前記金属ケース内において、前記凹部側傾斜面と前記金属板側傾斜面とを当接させた状態で前記金属板を前記凹部に収容することを特徴とする、高周波部品の実装方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号の伝送経路で用いられる高周波部品を金属ケース中に有する高周波部品実装ユニット、この高周波部品の実装方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特にミリ波や準ミリ波等の高周波帯の信号に対する動作をする高周波部品（増幅器等）が組み合わされて用いられる際には、複数の高周波部品が、全体をシールドする金属ケース中に実装されて用いられる。このような構成を具備する高周波部品実装ユニットの構造は、例えば特許文献１に記載されている。
【０００３】
ここでは、高周波部品は絶縁性の基板の表面に実装された高周波基板の形態とされ、この基板の表面に、信号を伝送させる経路（配線）となるストリップラインも形成される。この基板の裏面側全体にＧＮＤとなる金属層が形成された上で、更に金属板に接合された状態で、金属ケース内の底面である金属ベースに固定される。この金属ケース内には、信号の進行方向に沿って複数の高周波部品が配列され、隣接する基板（高周波基板）上のストリップラインが連結されることによって、各種の高周波回路を実現することができる。
【０００４】
図６は、このような高周波部品実装ユニット９００の一例の平面的な構成を示す上面図である。ここでは、上面が開口された矩形体形状の箱状の金属ケース９１０内に高周波領域で機能する増幅素子（高周波部品）２１～２３が直列に接続されて設置される。金属ケース９１０には、入力コネクタ３１、出力コネクタ３２から信号がそれぞれ入力、出力され、入力コネクタ３１、出力コネクタ３２には外部から同軸ケーブルが接続される。ここで、増幅素子２１は基板４１に、増幅素子２２は基板４２に、増幅素子２３は基板４３に、それぞれ搭載されている。また、ここでは、能動素子は搭載されないが、信号経路としてのみ機能する基板４４、４５も設けられる。全ての基板は絶縁性材料で構成されるが、基板４１、４４、４５の表面には、信号経路（配線）となるストリップライン５０が形成されている。
【０００５】
この構成により、入力コネクタ３１から入力した高周波信号は増幅素子２１、２２、２３により増幅されて出力コネクタ３２から出力される。金属ケース９１０が接地されることにより、この際のノイズが低減され、安定した動作を行わせることができる。この際、入力コネクタ３１と基板４１、基板４１と基板４２、基板４２と基板４４、基板４４と基板４３、基板４３と基板４５、基板４５と出力コネクタ３２との間は、それぞれピン状の接続端子７０で電気的に接合される。
【０００６】
ここで、増幅素子の中では増幅素子２１が主たる役割を果たすものとし、図７は、この周囲の構造を詳細に示す分解斜視図である。図７の上側に示されるように、増幅素子２１は、表面にストリップライン５０が形成された絶縁性の基板４１上に搭載された高周波基板２０の形態とされる。基板４１の裏面側全面には薄い金属層が形成され、この金属層が接地電位（ＧＮＤ）とされるため、この高周波基板２０における接地電位が確保される。
【０００７】
この高周波基板２０は裏面側で金属板９６１に導電性接着剤等（図示せず）によって接合された状態で、この金属板９６１が金属ケース９１０内の底面に更に導電性接着剤等（図示せず）によって接合される。この際、図示されるように、ネジ８０を更に用いて高周波基板２０と金属板９６１との間の接合、金属ケース９１０と金属板９６１との間の接合を強固にすることができる。これによって、基板４１の裏面側は金属板９６１、金属ケース９１０を介して接地電位に保持され、増幅素子２１による信号の増幅をノイズの混入を抑制しつつ行わせることができる。
【０００８】
この構成では、高周波基板２０と金属ケース９１０との間の接触の状態が信号の伝送特性に影響を及ぼす。例えば、特許文献１に記載されるように、この構成においては、例えば金属板９６１に反りが存在する場合には、伝送特性は大きく劣化する。このため、特許文献１に記載の技術においては、金属板９６１と金属ケース９１０の底面の間に、金属板の接合時に押し潰される金属薄板を挿入することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開２００２－７６１７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に記載の技術においては、鉛直方向における高周波基板（金属板）の金属ケースに対する位置関係の精度の劣化による伝送特性の劣化が補償された。一方、図６に示されたように特に金属ケース内に複数の高周波部品が設けられる場合には、水平方向（信号が伝送される方向）における高周波基板（金属板）の金属ケースに対する位置関係の精度も、伝送特性に影響を与える。
（【００１１】以降は省略されています）

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