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公開番号2025012305
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023115046
出願日2023-07-13
発明の名称化合物、硬化性樹脂組成物、硬化物、回路基板、層間絶縁材料、及び、多層プリント配線板
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人WisePlus
主分類C08G 14/073 20060101AFI20250117BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】硬化前は可撓性及び加工性に優れ、硬化後は誘電特性(特に低誘電率)及び低線膨張性に優れる硬化性樹脂組成物に用いることができる化合物を提供する。また、該化合物を含む硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物を用いてなる硬化物、回路基板、層間絶縁材料、及び、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表される構造を有し、かつ、重量平均分子量が2000以上10万以下である化合物。
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式(1)中、A、Bは、それぞれ独立して、2価の炭化水素基であり、A、Bのうち少なくとも一方は、シクロヘキサンを有する基である。R¹～R⁴は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基、又は、エチル基であり、nは、2以上の整数である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表される構造を有し、かつ、重量平均分子量が２０００以上１０万以下であることを特徴とする化合物。
TIFF
2025012305000007.tif
37
156
式（１）中、Ａ、Ｂは、それぞれ独立して、２価の炭化水素基であり、Ａ、Ｂのうち少なくとも一方は、下記式（２－１）、（２－２）、又は、（２－３）で表される基である。式（１）中、Ｒ
１
～Ｒ
４
は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基、又は、エチル基であり、ｎは、２以上の整数である。
TIFF
2025012305000008.tif
108
156
式（２－１）中、Ｒ
５
～Ｒ
１０
は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基であり、Ｒ
１１
、Ｒ
１２
は、それぞれ独立して、結合手又はメチレン基であり、＊は、結合位置である。前記式（１）中のＢが式（２－１）、（２－２）、又は、（２－３）で表される基ではなく、前記式（１）中のＡが式（２－１）で表される基である場合において、該式（２－１）中のＲ
５
～Ｒ
１０
が全て水素原子である場合、前記式（１）中のＲ
１
～Ｒ
４
のうち少なくとも１つは、メチル基又はエチル基である。式（２－２）中、Ｒ
１３
～Ｒ
１６
は、それぞれ独立して、水素原子又はメチル基であり、Ｒ
１７
、Ｒ
１８
は、それぞれ独立して、結合手又は炭素数１以上３以下のアルキレン基であり、＊は、結合位置である。式（２－３）中、Ｒ
１９
～Ｒ
２２
は、それぞれ独立して、水素原子又はメチル基であり、＊は、結合位置である。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
炭素数４以上の直鎖脂肪族骨格を有さない請求項１記載の化合物。
【請求項３】
前記式（１）中のＡが、前記式（２－１）、（２－２）、又は、（２－３）で表される基である請求項１記載の化合物。
【請求項４】
前記式（１）中のＢが、前記式（２－１）、（２－２）、又は、（２－３）で表される基である請求項１記載の化合物。
【請求項５】
前記式（１）中のＡ及びＢの両方が、それぞれ独立して、前記式（２－１）、（２－２）、又は、（２－３）で表される基である請求項１記載の化合物。
【請求項６】
硬化性樹脂と請求項１記載の化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
前記硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、及び、マレイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む請求項６記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
更に、硬化剤を含有する請求項６又は７記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
更に、無機充填剤を含有し、前記無機充填剤は、シリカを含む請求項６又は７記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項６又は７記載の硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、化合物に関する。また、本発明は、該化合物を含む硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物を用いてなる硬化物、回路基板、層間絶縁材料、及び、多層プリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
低収縮であり、接着性、絶縁性、及び、耐薬品性に優れるエポキシ樹脂等の硬化性樹脂は、多くの工業製品に使用されている。特に、プリント配線板の層間絶縁材料等に用いられる硬化性樹脂組成物には、低誘電率、低誘電正接といった誘電特性が必要となる。このような誘電特性に優れる硬化性樹脂組成物として、例えば、特許文献１、２には、硬化性樹脂と、硬化剤として特定の構造を有する化合物とを含有する硬化性樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１８６５５１号公報
国際公開第２０１６／１１４２８６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の硬化性樹脂組成物は、硬化前の可撓性及び加工性と硬化後の誘電特性（特に低誘電率）及び低線膨張性とを両立することが困難であるという問題があった。
本発明は、硬化前は可撓性及び加工性に優れ、硬化後は誘電特性（特に低誘電率）及び低線膨張性に優れる硬化性樹脂組成物に用いることができる化合物を提供することを目的とする。また、本発明は、該化合物を含む硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物を用いてなる硬化物、回路基板、層間絶縁材料、及び、多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示１は、下記式（１）で表される構造を有し、かつ、重量平均分子量が２０００以上１０万以下である化合物である。
本開示２は、炭素数４以上の直鎖脂肪族骨格を有さない本開示１の化合物である。
本開示３は、下記式（１）中のＡが、下記式（２－１）、（２－２）、又は、（２－３）で表される基である本開示１又は２の化合物である。
本開示４は、下記式（１）中のＢが、下記式（２－１）、（２－２）、又は、（２－３）で表される基である本開示１又は２の化合物である。
本開示５は、下記式（１）中のＡ及びＢの両方が、それぞれ独立して、下記式（２－１）、（２－２）、又は、（２－３）で表される基である本開示１又は２の化合物である。
本開示６は、硬化性樹脂と本開示１、２、３、４又は５の化合物を含有する硬化性樹脂組成物である。
本開示７は、上記硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、及び、マレイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む本開示６の硬化性樹脂組成物である。
本開示８は、更に、硬化剤を含有する本開示６又は７の硬化性樹脂組成物である。
本開示９は、更に、無機充填剤を含有し、上記無機充填剤は、シリカを含む本開示６、７又は８の硬化性樹脂組成物である。
本開示１０は、本開示６、７、８又は９の硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物である。
本開示１１は、本開示１０の硬化物を有する回路基板である。
本開示１２は、本開示６、７、８又は９の硬化性樹脂組成物を用いてなる層間絶縁材料である。
本開示１３は、回路基板と、該回路基板上に配置された複数の絶縁層と、該複数の絶縁層間に配置された金属層とを有し、上記絶縁層は、本開示１２の層間絶縁材料の硬化物を含む多層プリント配線板である。
【０００６】
TIFF
2025012305000001.tif
37
156
【０００７】
式（１）中、Ａ、Ｂは、それぞれ独立して、２価の炭化水素基であり、Ａ、Ｂのうち少なくとも一方は、下記式（２－１）、（２－２）、又は、（２－３）で表される基である。式（１）中、Ｒ
１
～Ｒ
４
は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基、又は、エチル基であり、ｎは、２以上の整数である。
【０００８】
TIFF
2025012305000002.tif
108
156
【０００９】
式（２－１）中、Ｒ
５
～Ｒ
１０
は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基であり、Ｒ
１１
、Ｒ
１２
は、それぞれ独立して、結合手又はメチレン基であり、＊は、結合位置である。上記式（１）中のＢが式（２－１）、（２－２）、又は、（２－３）で表される基ではなく、上記式（１）中のＡが式（２－１）で表される基である場合において、該式（２－１）中のＲ
５
～Ｒ
１０
が全て水素原子である場合、上記式（１）中のＲ
１
～Ｒ
４
のうち少なくとも１つは、メチル基又はエチル基である。式（２－２）中、Ｒ
１３
～Ｒ
１６
は、それぞれ独立して、水素原子又はメチル基であり、Ｒ
１７
、Ｒ
１８
は、それぞれ独立して、結合手又は炭素数１以上３以下のアルキレン基であり、＊は、結合位置である。式（２－３）中、Ｒ
１９
～Ｒ
２２
は、それぞれ独立して、水素原子又はメチル基であり、＊は、結合位置である。
【００１０】
以下に本発明を詳述する。
本発明者らは、特定の構造を有する化合物を用いることにより、硬化前は可撓性及び加工性に優れ、硬化後は誘電特性（特に低誘電率）及び低線膨張性に優れる硬化性樹脂組成物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
（【００１１】以降は省略されています）

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