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公開番号2025012106
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023114694
出願日2023-07-12
発明の名称発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H10H 20/85 20250101AFI20250117BHJP()
要約【課題】信頼性の高い発光装置を製造することを目的とする。
【解決手段】本発明の一態様の発光装置の製造方法は、筐体を準備する工程を有し、前記筐体は、基部と、前記基部から上方に延びる周壁部と、を有する基体と、前記基部の上に配置された発光素子と、前記周壁部の上面に配置された接着樹脂と、前記接着樹脂によって前記周壁部の上面に接着された透光性部材と、前記透光性部材の上面を覆う第1保護膜とを備え、さらに、前記基体の側面、前記接着樹脂の側面、前記透光性部材の側面、及び前記第1保護膜の側面を被覆する被覆膜を形成する工程と、前記被覆膜の、前記透光性部材と前記第1保護膜の境界を被覆する第1部分、又は前記透光性部材の側面を被覆する第2部分を除去する工程と、前記第1部分又は第2部分を除去する工程の後に、前記第1保護膜を除去する工程とを有し、前記接着樹脂の側面が前記被覆膜によって被覆された発光装置の製造方法である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
筐体を準備する工程を有し、
前記筐体は、
基部と、前記基部から上方に延びる周壁部と、を有する基体と、
前記基部の上に配置された発光素子と、
前記周壁部の上面に配置された接着樹脂と、
前記接着樹脂によって前記周壁部の上面に接着された透光性部材と、
前記透光性部材の上面を覆う第１保護膜と、
を備え、
さらに、
前記基体の側面、前記接着樹脂の側面、前記透光性部材の側面、及び前記第１保護膜の側面を被覆する被覆膜を形成する工程と、
前記被覆膜の、前記透光性部材と前記第１保護膜の境界を被覆する第１部分、又は前記透光性部材の側面を被覆する第２部分を除去する工程と、
前記第１部分又は第２部分を除去する工程の後に、前記第１保護膜を除去する工程と、を有し、
前記接着樹脂の側面が前記被覆膜によって被覆された発光装置の製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記基体は、前記基部の上面に設けられた第１電極と、前記基部の下面に設けられ、前記第１電極に電気的に接続された第２電極と、をさらに有し、
前記筐体は、前記第２電極を覆う第２保護膜をさらに備え、
前記被覆膜を形成する工程において、前記被覆膜は、前記基体の側面、前記接着樹脂の側面、前記透光性部材の側面及び前記第１保護膜の側面と共に前記第２保護膜の側面をさらに被覆するように形成され、
前記被覆膜を形成する工程の後に、前記被覆膜の、前記第２保護膜の側面又は前記基部の側面を被覆する第３部分を除去する工程を有し、
前記第３部分を除去する工程の後に、前記第２保護膜を除去する工程を有する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１部分又は前記第２部分を除去する工程と前記第３部分を除去する工程とを連続して行う請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記透光性部材の厚みは、２００μｍ以上５００μｍ以下である請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１部分又は前記第２部分を除去する工程は、前記第１部分又は前記第２部分に、３μｍ以上１００μｍ以下のスポット径を有するレーザ光を照射する工程を有する請求項４に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１保護膜は、紫外線硬化型樹脂を含み、
前記第１保護膜を除去する工程は、前記第１保護膜に紫外線を照射する工程を有する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１保護膜は、熱発泡樹脂を含み、
前記第１保護膜を除去する工程は、前記第１保護膜を加熱する工程を有する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１保護膜の加熱温度は、１００℃以上２００℃以下である請求項７に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記周壁部の上面の形状は、上面視において前記基部の上面を囲む枠状であり、
前記筐体を準備する工程において、前記接着樹脂は、上面視において前記基部の上面の全周を囲むように設ける請求項１から８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記被覆膜は、化学気相成長法により形成される請求項１から８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、光半導体素子が収容されるパッケージ基板上に、金錫（ＡｕＳｎ）を含む接合材を間に挟んで、透光性を有する蓋体を載置する工程と、パッケージ基板上に載置される蓋体の上から荷重をかけて仮封止し、接合材を加熱溶融させてパッケージ基板と蓋体の間を接合する工程とを備える光半導体装置の製造方法が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－９３１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
また、金錫に代えて樹脂からなる接合材を用いた発光装置が検討されている。このような発光装置において、さらなる信頼性の向上が求められている。本開示は、信頼性の高い発光装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様の発光装置の製造方法は、筐体を準備する工程を有し、前記筐体は、基部と、前記基部から上方に延びる周壁部と、を有する基体と、前記基部の上に配置された発光素子と、前記周壁部の上面に配置された接着樹脂と、前記接着樹脂によって前記周壁部の上面に接着された透光性部材と、前記透光性部材の上面を覆う第１保護膜と、を備え、さらに、前記基体の側面、前記接着樹脂の側面、前記透光性部材の側面、及び前記第１保護膜の側面を被覆する被覆膜を形成する工程と、前記被覆膜の、前記透光性部材と前記第１保護膜の境界を被覆する第１部分、又は前記透光性部材の側面を被覆する第２部分を除去する工程と、前記第１部分又は第２部分を除去する工程の後に、前記第１保護膜を除去する工程と、を有し、前記接着樹脂の側面が前記被覆膜によって被覆された発光装置の製造方法である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の一態様によれば、信頼性の高い発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
一実施形態に係る発光装置の概略上面図である。
一実施形態に係る発光装置の概略下面図である。
図１のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。
図３の接着樹脂及びその周囲を拡大して示す概略断面図である。
一実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図（その１）である。
一実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図（その２）である。
一実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図（その３）である。
一実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図（その４）である。
図５Ｂの接着樹脂及びその周囲を拡大して示す概略断面図である。
図５Ｃの接着樹脂及びその周囲を拡大して示す概略断面図である。
図５Ｃの他の例における接着樹脂及びその周囲を拡大して示す概略断面図である。
図５Ｂの基部、第２保護膜、及びその周囲を拡大して示す概略断面図である。
図５Ｃの基部、第２保護膜、及びその周囲を拡大して示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。なお、説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては同一の符号を付して、重複する説明は省略する場合がある。本明細書において、基部２１に直交する方向において、基部２１に対して透光性部材７側の方向を上、その反対方向を下とする場合があるが、発光装置１０の使用時の姿勢を限定するものではない。
【０００９】
＜発光装置＞
図１は、一実施形態に係る発光装置１０の概略上面図であり、図２は、一実施形態に係る発光装置１０の概略下面図であり、図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。図４は、図３の接着樹脂６及びその周囲を拡大して示す概略断面図である。図１～図３に示すように、発光装置１０は、基部２１と、基部２１から上方に延びる周壁部２２と、を有する基体２と、基部２１の上に配置される発光素子３と、周壁部２２の上面Ｓ３に配置された接着樹脂６と、接着樹脂６によって周壁部２２の上面Ｓ３に接着された透光性部材７とを備える。また、接着樹脂６の側面が被覆膜１２によって被覆されている。
【００１０】
基体２は、発光素子３を収容するための部材である。基部２１と周壁部２２は、一体に形成されていてもよく、別体であってもよい。周壁部２２の上面Ｓ３は、基部２１の上面Ｓ１より上方に位置し、且つ発光素子３より上方に位置する。周壁部２２の上面Ｓ３は、上面視において、発光素子３の外側に位置し、発光素子３を囲むように配置されている。具体的には、周壁部２２の上面Ｓ３の形状は、上面視において、発光素子３が配置されている基部２１の上面Ｓ１を囲む枠状であってよい。なお、上面視とは、発光装置１０における光の出射面側から見た状態を意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

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