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公開番号2025011216
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-23
出願番号2024177544,2022507577
出願日2024-10-10,2020-08-07
発明の名称マルチステーション処理モジュールにおけるウエハ搬送のためのスピンドルアセンブリ
出願人ラムリサーチコーポレーション,LAM RESEARCH CORPORATION
代理人弁理士法人明成国際特許事務所
主分類H01L 21/31 20060101AFI20250116BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】マルチステーション処理モジュール内でウエハを搬送するためのスピンドルアセンブリを提供する。
【解決手段】スピンドルアセンブリ100は、中心軸の周りを回転するハブ本体102と、各エンドエフェクタが、ハブ本体に結合する第1の端及びウエハを支持する第2の端を有する複数のエンドエフェクタ104a～104dと、複数のカバー106a～106dと、複数のファスナアセンブリ108a、108bと、を備え、各エンドエフェクタの第1の端は、それぞれのファスナアセンブリによって、それぞれのカバーとハブ本体のそれぞれの外部との間に挟持され、それぞれのファスナアセンブリは、安定した締付力を提供するウェーブスプリングを備える。
【選択図】図1A
特許請求の範囲【請求項１】
マルチステーション処理モジュール内でウエハを搬送するためのスピンドルアセンブリであって、
中心軸の周りで回転するように構成されたハブ本体と、
複数のエンドエフェクタであって、各エンドエフェクタは、前記ハブ本体に結合するように構成された第１の端、および、ウエハを支持するように構成された第２の端を有する、複数のエンドエフェクタと、
複数のカバーと、
複数のファスナアセンブリと、を備え、
各エンドエフェクタの前記第１の端は、それぞれのファスナアセンブリによって、それぞれのカバーと前記ハブ本体のそれぞれの外部との間に挟持され、前記それぞれのファスナアセンブリは、安定した締付力を提供するウェーブスプリングを備える、スピンドルアセンブリ。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
請求項１に記載のスピンドルアセンブリであって、
前記それぞれのファスナアセンブリは、前記それぞれのカバーおよび前記ハブ本体の前記それぞれの外部を通って延びるバレルナット、ならびに、前記バレルナットに結合するねじを備える、スピンドルアセンブリ。
【請求項３】
請求項２に記載のスピンドルアセンブリであって、
前記ウェーブスプリングは、前記バレルナットを取り囲む、スピンドルアセンブリ。
【請求項４】
請求項３に記載のスピンドルアセンブリであって、
前記ウェーブスプリングは、前記ファスナアセンブリによって前記それぞれのカバーおよび前記ハブ本体の前記それぞれの外部に印加された締付力から、前記ねじに印加されたトルクを分離する、スピンドルアセンブリ。
【請求項５】
請求項１に記載のスピンドルアセンブリであって、
前記それぞれのカバーのリップは、前記ハブ本体のアンダーカット部に収まるように構成されている、スピンドルアセンブリ。
【請求項６】
請求項１に記載のスピンドルアセンブリであって、
前記複数のファスナアセンブリは、インコネル材から成る、スピンドルアセンブリ。
【請求項７】
請求項１に記載のスピンドルアセンブリであって、
前記ハブ本体は、回転スピンドル軸アセンブリへの前記ハブ本体の結合を容易にする複数のスロット状の穴を備える、スピンドルアセンブリ。
【請求項８】
マルチステーション処理モジュール内でウエハを搬送するためのスピンドルアセンブリであって、
中心軸の周りで回転するように構成されたハブ本体と、
複数のエンドエフェクタであって、各エンドエフェクタは、前記ハブ本体に結合するように構成された第１の端を有し、前記ハブ本体は、前記エンドエフェクタの前記第１の端を受け入れるように構成された凹部を有し、各エンドエフェクタは、前記マルチステーション処理モジュールにおける搬送中にウエハを支持するように構成された第２の端を有する、複数のエンドエフェクタと、
複数のカバーであって、各カバーは、前記エンドエフェクタの前記第１の端のうちの１つの上に配置され、各カバーは、各エンドエフェクタの前記第１の端が前記カバーの１つと前記ハブ本体との間に挟持されるように、少なくとも２つのファスナアセンブリによって前記ハブ本体に固定される、複数のカバーと、を備え、
各ファスナアセンブリは、実質的に安定した締付力を提供するウェーブスプリングを備える、スピンドルアセンブリ。
【請求項９】
請求項８に記載のスピンドルアセンブリであって、
前記各ファスナアセンブリは、前記カバーの１つおよび前記ハブ本体を通って延びるバレルナット、ならびに、前記バレルナットに結合するねじを備える、スピンドルアセンブリ。
【請求項１０】
請求項９に記載のスピンドルアセンブリであって、
前記ウェーブスプリングは、前記バレルナットを取り囲む、スピンドルアセンブリ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、半導体処理ツールにおいて用いられる構造に関し、特に、マルチステーション処理モジュールにおいて半導体ウエハを支持および搬送するために用いられるスピンドルアセンブリに関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
ウエハ処理において、処理モジュールは、複数の処理ステーションを有しうる（ラム・リサーチ・コーポレーションによって製造されたクアッドステーションプロセスモジュールなど）。かかるマルチステーション処理モジュールは、ウエハを１つのステーションから別のステーションに搬送するためにスピンドルアセンブリを用いてよい。概して、かかるスピンドルアセンブリは、搬送中にウエハを支持する、中央ハブから延びるいくつかのパドルを備える。
【０００３】
本開示に記載の実施形態は、このような背景の下生まれたものである。
【発明の概要】
【０００４】
本開示の実施形態は、マルチステーション処理モジュールにおいて搬送中にウエハを支持するスピンドルアセンブリを用いる、システム、装置、および方法を提供する。
【０００５】
セラミックエンドエフェクタをスピンドルハブに取り付けるために用いられる部品の緩みを防ぐスピンドルアセンブリが開示される。
【０００６】
既存の設計は、エンドエフェクタを固定するためにファスナのみを使用しており、高い動作温度により緩む可能性がある。しかし、本開示の実施形態により、スピンドルアセンブリは、ファスナトルクを締付力から分離し、熱膨張により大きなコンプライアンスを提供するために、ウェーブスプリングを有するバレルナットを用いて提供される。本明細書では、セラミックエンドエフェクタを固定するためのウェーブスプリングおよび連動する形状の新規使用法が開示され、低メンテナンス間隔（既存の設計では、緩んだファスナを再びねじるために必要）でより高い動作温度が可能になる。
【０００７】
本発明の他の態様および利点は、例として本発明の原理を表す添付の図面と併せて、以下の発明を実施するための形態から明らかになるだろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示の実施形態によるスピンドルアセンブリの斜視図。
【０００９】
本開示の実施形態によるスピンドルアセンブリ１００の一部の径方向断面図。
【００１０】
本開示の実施形態による、ハブ本体１０２、カバー１０６ａ、さらにファスナアセンブリを示す斜視図。
（【００１１】以降は省略されています）

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