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公開番号2025009902
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2024093315
出願日2024-06-07
発明の名称半導体熱処理部材
出願人クアーズテック合同会社
代理人個人
主分類H01L 21/31 20060101AFI20250109BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】失透による著しい強度低下が抑制され、半導体熱処理に好適に用いることができる半導体熱処理部材を提供する。
【解決手段】本発明にかかる半導体熱処理部材は、石英からなる半導体熱処理部材であって、石英ガラス部材が融着された融着部に複数の失透部が形成され、前記複数の失透部における、1つの失透部の最大断面積が1.76mm²以下であり、前記融着部の断面の面積に対する、前記複数の失透部の総面積の面積占有率が10%以下の構成を備えている。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
複数の石英ガラス部材が互いに融着されてなる半導体熱処理部材であって、
前記石英ガラス部材が融着された融着部に複数の失透部が形成され、
前記複数の失透部における、１つの失透部の最大断面積が１．７６ｍｍ
２
以下であり、
前記融着部の断面の面積に対する、前記複数の失透部の総面積の面積占有率が１０％以下であることを特徴とする半導体熱処理部材。
続きを表示（約 150 文字）【請求項２】
前記融着部以外の肉中における失透部の単位体積あたりの体積占有率は、０．０１５％以下であることを特徴とする請求項１に記載された半導体熱処理部材。
【請求項３】
前記石英ガラス部材は、Ａｌ含有量が５重量ｐｐｍ以上２５重量ｐｐｍ以下であることを特徴とする半導体熱処理部材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体熱処理部材に関し、特に、複数の石英ガラス部材同士を融着して形成される半導体熱処理部材に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ等を処理する箱型のチャンバ（半導体熱処理部材）を石英ガラスにより製造する場合、一体成形することは容易ではない。
そのため、複数の石英ガラス板の端部同士を、加熱溶接して接続する方法が提案されている。
例えば、特許文献１には、半導体ウェハ等を処理する熱処理容器を作製する方法として、壁等を構成する接続すべき複数の石英ガラス板の端部同士を、互いに酸素－水素バーナー等で加熱溶接して接続し、箱形に組み立てることが示されている。
【０００３】
しかしながら、石英ガラス板同士を溶接により接続する場合、溶接部に泡が混入して強度が低下する虞があり、溶接部に割れが生じ易いという課題があった。
【０００４】
この溶接のような課題を解決した石英ガラス板同士を接続する方法として、融着（溶着）する方法がある。例えば２枚の石英ガラス板の端部同士を接続する場合、互いの端部を溶融手前まで高温加熱して接続するものである。
このような融着による接続方法によれば、石英ガラス部材同士を溶接のような溶接部に泡が混入して強度低下するおそれもなく接続することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平１０－１７８００５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、石英ガラス部材同士を融着すると、失透と呼ばれる白い斑点が肉中及び融着界面に発生しやすい。
この失透とは、準安定のガラス状態から結晶化が進行し、多くの結晶核から成長した結晶粒の集合体へと変化することである。
これによって、失透の部分では、結晶の粒界で光を散乱して不透明になる。また失透は、強度低下により製品破壊の起点になりかねないため、除去することが一般的には好ましいと言われている。
【０００７】
しかしながら、完全に失透のない融着接合を行うことは困難であり、低温融着により失透を極力低減することが現実的である。
即ち、融着部に発生する失透を低減しつつ、失透が含まれていても、極端な強度の低下がないように形成できれば、半導体熱処理部材として用いることができる。
【０００８】
そこで、本発明者らは、失透が生じても、著しく強度が低下しない失透範囲を鋭意研究した。そして、失透の発生が所定の範囲内に収まっていれば、著しい強度低下が抑制され、半導体熱処理部材として好適に用いることができることを知見し、本発明を完成した。
【０００９】
本願発明は、上記事情のもとになされたものであり、石英ガラス部材同士が融着された融着部を有する半導体熱処理部材において、失透による著しい強度低下が抑制され、半導体熱処理に好適に用いることができる半導体熱処理部材を提供することを目的する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するためになされた本発明に係る半導体熱処理部材は、複数の石英ガラス部材が互いに融着されてなる半導体熱処理部材であって、前記石英ガラス部材が融着された融着部に複数の失透部が形成され、前記複数の失透部における、１つの失透部の最大断面積が１．７６ｍｍ
２
以下であり、前記融着部の断面の面積に対する、前記複数の失透部の総面積の面積占有率が１０％以下であることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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