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公開番号2025001471
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-08
出願番号2023101086
出願日2023-06-20
発明の名称電解コンデンサの実装構造
出願人日産自動車株式会社
代理人個人,個人
主分類H01G 9/10 20060101AFI20241225BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】従来のコンデンサの実装構造は、コンデンサが振動し易く、端子の接続部分を破損する虞があった。
【解決手段】端子1Bを有する電解コンデンサ1を基板2に実装する構造であって、電解コンデンサ1と基板2の間に、軟質台座3と硬質台座4とを備え、軟質台座3が、硬質台座4に対して相対的に軟質であり且つ熱可塑性を有する材料から成り、端子1Bが、軟質台座3及び硬質台座4を貫通して基板2に半田付けしてあり、軟質台座3が、その一部を硬質台座4に貫通させて基板2に溶着してある構造とし、耐振性を高めて、繰り返し振動入力を受ける場合でも、電解コンデンサ1の端子1Bに生じる応力を抑制する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
端子を有する電解コンデンサを基板に実装する構造であって、
前記電解コンデンサと前記基板の間に、前記電解コンデンサ側に配置した軟質台座と、前記基板側に配置した硬質台座とを備え、
前記軟質台座が、前記硬質台座に対して相対的に軟質であり且つ熱可塑性を有する材料から成り、
前記端子が、前記軟質台座及び前記硬質台座を貫通して前記基板に半田付けしてあり、前記軟質台座が、その一部を前記硬質台座に貫通させて前記基板に溶着してあることを特徴とする電解コンデンサの実装構造。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記硬質台座が、前記端子を貫通させる端子貫通孔と、前記軟質台座の一部を貫通させる台座貫通孔とを有することを特徴とする請求項１に記載の電解コンデンサの実装構造。
【請求項３】
前記硬質台座において、前記台座貫通孔の断面積が、前記端子貫通孔の断面積よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載の電解コンデンサの実装構造。
【請求項４】
前記硬質台座が、少なくとも２つの前記端子貫通孔と、少なくとも２つの前記台座貫通孔を備え、
前記硬質台座の平面視において、２つの前記端子貫通穴を通る中心線に対して、２つの前記台座貫通孔が、前記端子貫通孔よりも外側寄りで線対称となる位置に配置してあることを特徴とする請求項３に記載の電解コンデンサの実装構造。
【請求項５】
前記軟質台座が、前記端子と前記基板を接合する半田の融点よりも高い融点を有する材料から成ることを特徴とする請求項１に記載の電解コンデンサの実装構造。
【請求項６】
前記軟質台座が、前記端子と前記基板を接合する半田の比重よりも軽い比重を有する材料から成ることを特徴とする請求項１に記載の電解コンデンサの実装構造。
【請求項７】
前記軟質台座が、弾性を有する材料から成ることを特徴とする請求項１に記載の電解コンデンサの実装構造。
【請求項８】
請求項１に記載の前記電解コンデンサを前記基板に実装するに際し、
前記電解コンデンサに、前記軟質台座及び前記硬質台座を順にセットすると共に、前記軟質台座及び前記硬質台座に前記端子を貫通させる工程と、
前記硬質台座から突出した前記端子を折曲げて、前記電解コンデンサ、前記軟質台座、及び前記硬質台座から成る組立体を得る工程と、
前記端子の折曲げ部分に半田を配置して前記組立体を前記基板上にセットし、前記組立体を熱処理する工程とを備え、
前記組立体の熱処理工程において、前記半田を溶融させ、前記端子を前記基板に半田付けし、前記軟質台座を溶融させ、その一部を前記硬質台座に通して前記基板に溶着することを特徴とする電解コンデンサの実装方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解コンデンサの実装構造に関し、とくに、耐振性に優れた電解コンデンサの実装構造に関するものである。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電解コンデンサの実装構造としては、例えば、特許文献１に記載されたものがある。特許文献１には、チップ形コンデンサの端面に、端子（リード線）が挿通する貫通孔と、熱硬化性樹脂を主体とする接着層とを有する絶縁板を装着し、絶縁板の底部で端子を折り曲げた状態にして、このコンデンサをプリント基板に搭載した後に熱処理を施すことにより、プリント基板に絶縁板の底部を固着させた実装構造が開示されている。このコンデンサの実装構造は、コンデンサの構造を変更することなく、プリント基板への表面実装を実現し、その接続状態を強固にするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平４－２４０７０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記したような従来のコンデンサの実装構造では、例えば、車両の電子機器に適用した場合、コンデンサが比較的高さ寸法の大きい部品であるため、コンデンサが振動し易い。そして、振動入力を繰り返し受けると、端子の接続部分を破損する虞があるという問題点があった。
【０００５】
本発明は、上記従来の状況に鑑みて成されたもので、耐振性を高めることができ、繰り返し振動入力を受ける場合でも、コンデンサの端子に生じる応力を抑制することができる電解コンデンサの実装構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係わる電解コンデンサの実装構造は、端子を有する電解コンデンサを基板に実装する構造であって、電解コンデンサと基板の間に、電解コンデンサ側に配置した軟質台座と、基板側に配置した硬質台座とを備えている。軟質台座は、硬質台座に対して相対的に軟質であるとともに熱可塑性を有する材料から成るものである。そして、電解コンデンサの実装構造は、端子が、軟質台座及び硬質台座を貫通して基板に半田付けしてあり、軟質台座が、その一部を硬質台座に貫通させて基板に溶着してあることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係わる電解コンデンサの実装構造は、上記構成を採用したことにより、耐振性を高めることができ、繰り返し振動入力を受ける場合でも、電解コンデンサの端子に生じる応力を抑制することができ、例えば、車両に搭載される電子機器に対して利用価値が高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明に係わる電解コンデンサの第１実施形態を示す図であって、軟質台座のリフロー前の状態を示す断面図（上段左図）、図中Ａ－Ａ線に基づく断面図（上段右図）、軟質台座のリフロー後の状態を示す断面図（下段左図）、及び硬質台座の底面図（下段右図）である。
図１に示す電解コンデンサの実装方法を工程順に説明する各々斜視図である。
軟質台座及び半田のリフローを説明するタイムチャートである。
本発明に係わる電解コンデンサの実装構造の第２実施形態を示す断面図（上段左図及び右図）、硬質台座の他の２例を示す底面図（下段左図及び右図）である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１実施形態＞
図１に示す電解コンデンサの実装構造は、電解コンデンサ１と基板２の間に、電解コンデンサ１側（図中で上側）に配置した軟質台座３と、基板２側に配置した硬質台座４とを備えている。図示の電解コンデンサ１は、円柱状を成すボディ１Ａの一端面（底面）に、一対の端子１Ｂ，１Ｂを備えている。基板２は、いわゆるプリント基板である。
【００１０】
軟質台座３は、硬質台座４に対して相対的に軟質であり且つ熱可塑性を有する材料から成るものであり、その材料が限定されるものではないが、代表的にはゴムを含む樹脂である。図示例の軟質台座３は、電解コンデンサ１のボディ１Ａの下側を収容するカップ状を成しており、その底部には、端子１Ｂ，１Ｂを上下方向に貫通させる端子貫通孔３Ａ，３Ａを有している。
（【００１１】以降は省略されています）

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