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公開番号2025000309
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-07
出願番号2023100098
出願日2023-06-19
発明の名称端子モジュール
出願人株式会社オートネットワーク技術研究所,住友電装株式会社,住友電気工業株式会社
代理人弁理士法人グランダム特許事務所
主分類H01R 13/6474 20110101AFI20241224BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高度な組付け精度を要することなくインピーダンスの整合性を高める。
【解決手段】端子モジュールAは、シース18によって包囲された筒状シールド部材15内に一対のコア線12を挿通したシールド電線11と、一対のコア線12のうちシース18よりも前方へ導出された導出部22の前端部に固着された一対の端子金具25と、一対の導出部22に固着されたインピーダンス調整用のクリップ40と、一対の導出部22のうち、クリップ40の後端40Rとシース18の前端18Fとの間の領域を包囲する導電性部材21と、を備えている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
シースによって包囲された筒状シールド部材内に一対のコア線を挿通したシールド電線と、
前記一対のコア線のうち前記シースよりも前方へ導出された導出部の前端部に固着された一対の端子金具と、
一対の前記導出部に固着されたインピーダンス調整用のクリップと、
前記一対の導出部のうち、前記クリップの後端と前記シースの前端との間の領域を包囲する導電性部材と、を備えている端子モジュール。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
前記導電性部材が、前記筒状シールド部材のうち前記シースよりも前方へ延出した延出部によって構成されている請求項１に記載の端子モジュール。
【請求項３】
前記筒状シールド部材の前端部が、前記クリップによって前記コア線にカシメ付けられている請求項２に記載の端子モジュール。
【請求項４】
前記クリップの外面と前記筒状シールド部材の外面とに亘って、導電性粘着テープが巻き付けられている請求項２に記載の端子モジュール。
【請求項５】
前記筒状シールド部材が、前記一対のコア線を包囲するシールド箔と、前記シールド箔を包囲する編組線とによって構成され、
前記編組線が、前記端子金具を包囲する外導体に接続され、
前記シールド箔が、前記導電性部材として機能する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の端子モジュール。
【請求項６】
前記導電性部材が、前記コア線の外面に貼着した導電性粘着テープからなる請求項１に記載の端子モジュール。
【請求項７】
前記導電性粘着テープの前端部が、前記クリップによって前記コア線にカシメ付けられている請求項６に記載の端子モジュール。
【請求項８】
前記導電性部材の前端部が、前記クリップにおける前記コア線との対向面に貼着されている請求項１に記載の端子モジュール。
【請求項９】
前記導電性部材が、導電性粘着テープからなり、前記導電性粘着テープが前記コア線に貼着されている請求項８に記載の端子モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、端子モジュールに関するものである。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、被覆電線をシールド部で覆い、且つシールド部をシースで覆ったシールド電線と、被覆電線の前端部に接続された端子金具と、インピーダンス調整部材とを備えた端子モジュールが開示されている。インピーダンス調整部材は、被覆電線のうちシールド部及びシースから前方へ露出した露出部を覆うことによって、インピーダンスの整合を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１０６１６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
インピーダンスの整合性を高めるためには、インピーダンス調整部材を被覆電線に取り付ける際に、インピーダンス調整部材の後端をシールド部の前端に接近させることにより、インピーダンス調整部材とシールド部との間の非調整領域の長さを短くすることが好ましい。しかし、インピーダンス調整部材をシールド部の近くに取り付けるためには、高度な組付け精度が要求される。
【０００５】
本開示の端子モジュールは、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、高度な組付け精度を要することなくインピーダンスの整合性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の端子モジュールは、
シースによって包囲された筒状シールド部材内に一対のコア線を挿通したシールド電線と、
前記一対のコア線のうち前記シースよりも前方へ導出された導出部の前端部に固着された一対の端子金具と、
一対の前記導出部に固着されたインピーダンス調整用のクリップと、
前記一対の導出部のうち、前記クリップの後端と前記シースの前端との間の領域を包囲する導電性部材と、を備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、高度な組付け精度を要することなくインピーダンスの整合性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施例１の端子モジュールの斜視図である。
図２は、図１に示す端子モジュールの分解斜視図である。
図３は、図１に記す端子モジュールの平断面図である。
図４は、図１に示す端子モジュールを構成する端子付き導電路の部分拡大平断面図である。
図５は、実施例２の端子モジュールを構成する端子付き導電路の部分拡大平断面図である。
図６は、実施例３の端子モジュールを構成する端子付き導電路の部分拡大平断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。下記の複数の実施形態を、矛盾を生じない範囲で任意に組み合わせたものも、発明を実施するための形態に含まれる。
本開示の端子モジュールは、
（１）シースによって包囲された筒状シールド部材内に一対のコア線を挿通したシールド電線と、前記一対のコア線のうち前記シースよりも前方へ導出された導出部の前端部に固着された一対の端子金具と、一対の前記導出部に固着されたインピーダンス調整用のクリップと、前記一対の導出部のうち、前記クリップの後端と前記シースの前端との間の領域を包囲する導電性部材と、を備えている。本開示の構成によれば、コア線の導出部のうちクリップの後端とシースの前端との間の領域を、導電性部材によって包囲したので、高度な組付け精度を要することなくインピーダンスの整合性を高めることができる。
【００１０】
（２）（１）において、前記導電性部材が、前記筒状シールド部材のうち前記シースよりも前方へ延出した延出部によって構成されていることが好ましい。この構成によれば、シールド電線を構成する筒状シールド部材を流用したので、シールド電線とは別体の専用部品を用いる場合に比べると、部品点数を削減することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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