特許ウォッチ

公開番号2024180313
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-26
出願番号2024091210
出願日2024-06-05
発明の名称クリーナー用の高さ調整可能なスプレーシステム
出願人イリノイトゥールワークスインコーポレイティド
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20241219BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子基板を洗浄するための洗浄装置及び洗浄方法、並びに、洗浄装置の洗浄モジュールのスプレーシステムの提供。
【解決手段】洗浄装置は、プリント回路基板及び半導体製品アセンブリを含む電子基板を洗浄するように構成される。洗浄装置は、電子基板を処理するように構成された少なくとも1つの洗浄モジュールと、少なくとも1つの洗浄モジュールを通して電子基板を搬送するように構成されたコンベアシステムとを備える。少なくとも1つの洗浄モジュールは、流体源に接続されたマニホールド及びマニホールドに流体的に結合された複数のスプレーバーを有するスプレーシステムと、マニホールド及び複数のスプレーバーをコンベアシステムに対して上下に移動させるように構成された高さ調整可能なスプレーシステムとを備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
プリント回路基板及び半導体製品アセンブリを含む複数の電子基板を洗浄するための洗浄装置であって、
複数の電子基板を処理するように構成された少なくとも１つの洗浄モジュールと、
前記少なくとも１つの洗浄モジュールを通して前記電子基板を搬送するように構成されたコンベアシステムと、
を備え、
前記少なくとも１つの洗浄モジュールは、
流体源に接続されたマニホールドと、前記マニホールドに流体的に結合された複数のスプレーバーと、を有するスプレーシステムと、
前記マニホールド及び前記複数のスプレーバーを前記コンベアシステムに対して上下に移動させるように構成された、高さ調整可能なスプレーシステムと、
を含む、洗浄装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記高さ調整可能なスプレーシステムは、前記マニホールド及び前記複数のスプレーバーを上昇位置と下降位置との間で自動的に移動させるように構成されたリフト機構を含む、請求項１に記載の洗浄装置。
【請求項３】
前記リフト機構はリニアアクチュエータを含み、前記リニアアクチュエータは、ブラケットにより前記少なくとも１つの洗浄モジュールの壁に取り付けられている、請求項２に記載の洗浄装置。
【請求項４】
前記リニアアクチュエータは、制御モジュールによって制御される、請求項３に記載の洗浄装置。
【請求項５】
前記リフト機構は、リンケージアセンブリを更に含み、前記リンケージアセンブリは、２つのピボットリンクであって、それぞれが前記洗浄モジュールの前記壁に枢動可能に固定されている、２つのピボットリンクと、前記ピボットリンクの端部同士を接続するリンケージバーと、を有する、請求項３に記載の洗浄装置。
【請求項６】
前記２つのピボットリンクのうちの第１のピボットリンクは、前記洗浄モジュールの前記壁を通って延びる第１のピボットロッドに固定されており、前記２つのピボットリンクのうちの第２のピボットリンクは、前記洗浄モジュールの前記壁を通って延びる第２のピボットロッドに固定されている、請求項５に記載の洗浄装置。
【請求項７】
前記高さ調整可能なスプレーシステムは、前記マニホールド及び前記複数のスプレーバーを支持するように構成されたスプレー支持機構を更に含む、請求項６に記載の洗浄装置。
【請求項８】
前記スプレー支持機構は、前記第１のピボットリンクに結合された第１のピボットロッドと、前記第２のピボットリンクに結合された第２のピボットロッドと、によって前記リフト機構に結合されている、請求項７に記載の洗浄装置。
【請求項９】
前記スプレー支持機構は、前記第１のピボットロッドに接続された第１の支持アセンブリと、前記第２のピボットロッドに接続された第２の支持アセンブリと、を含む、請求項８に記載の洗浄装置。
【請求項１０】
前記第１の支持アセンブリは、第１の支持ブラケットに解放可能に係合するように構成された少なくとも１つの第１のピボット部材を含み、
前記第２の支持アセンブリは、第２の支持ブラケットに解放可能に係合するように構成された少なくとも１つの第２のピボット部材を含み、
前記第１の支持ブラケット及び前記第２の支持ブラケットは、前記マニホールドに固定されている、
請求項９に記載の洗浄装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
開示の背景
１．開示の分野
本出願は、概して、プリント回路基板及び半導体製品アセンブリを含む電子基板を洗浄する装置に関し、より詳細には、洗浄装置のスプレーシステムの高さを調整するシステム及び方法に関する。
続きを表示（約 3,800 文字）【背景技術】
【０００２】
２．関連技術の説明
フラックス残渣、樹脂等の汚染物を除去するために電子基板を洗浄する、クリーナーと呼ばれることもある様々なタイプの液体洗浄装置が使用されている。これらの汚染物は、はんだ付けプロセスから電子基板上に残っている。
【０００３】
はんだ付けプロセスは、近年、錫鉛はんだから鉛フリー材料への移行、及び電子基板の小型化とそれに伴う小型低背部品の高密度化という、２つの大きな方向において進歩している。これらの新しいはんだ付け材料では、はんだ付けに必要な温度が上昇しているとともに、通常、重量比においてフラックス含有量が高くなるように配合されている。鉛フリープロセスと新しい電子基板設計との組み合わせは、業界の清浄度規格を満たすために、より多くの時間と労力を必要としている。
【０００４】
クリーナーは、はんだ付けプロセスによって電子基板に残った不要物を洗浄するために使用される。このようなクリーナーは、電子基板を洗浄するための１つ以上の洗浄モジュールを備えている。現在、クリーナーの洗浄モジュール内のスプレーシステムの高さを調整するためには、スプレーシステムを手動で調整する必要があり、時間がかかり不便である。
【発明の概要】
【０００５】
開示の概要
本開示の１つの態様は、プリント回路基板及び半導体製品アセンブリを含む電子基板を洗浄する洗浄装置に関する。１つの実施の形態において、洗浄装置は、電子基板を処理するように構成された少なくとも１つの洗浄モジュールと、前記少なくとも１つの洗浄モジュールを通して前記電子基板を搬送するように構成されたコンベアシステムとを備える。前記少なくとも１つの洗浄モジュールは、流体源に接続されたマニホールド及び前記マニホールドに流体的に（流体流通可能に）結合された複数のスプレーバーを有するスプレーシステムと、前記マニホールド及び前記複数のスプレーバーを前記コンベアシステムに対して上下に移動させるように構成された高さ調整可能なスプレーシステムとを備える。
【０００６】
洗浄装置の実施の形態は、前記マニホールドと前記複数のスプレーバーとを、上昇位置と下降位置との間で自動的に移動させるように構成されたリフト機構を更に備えることができる。前記リフト機構は、ブラケットによって前記少なくとも１つの洗浄モジュールの壁に取り付けられている（搭載されている）リニアアクチュエータを備えることができる。前記リニアアクチュエータは、制御モジュールによって制御することができる。前記リフト機構は、２つのピボット（枢動）リンクであって、各ピボットリンクは前記洗浄モジュールの前記壁に枢動可能に固定された、２つのピボットリンクと、前記ピボットリンクの端部を接続するリンケージ（リンク）バーとを有するリンケージアセンブリを更に備えることができる。前記２つのピボットリンクのうちの第１のピボットリンクは、前記洗浄モジュールの前記壁を貫通して延びる第１のピボットロッドに固定することができ、前記２つのピボットリンクのうちの第２のピボットリンクは、前記洗浄モジュールの前記壁を貫通して延びる第２のピボットロッドに固定することができる。前記高さ調整可能なスプレーシステムは、前記マニホールドと前記スプレーバーとを支持するように構成されたスプレー支持機構を更に含むことができる。前記スプレー支持機構は、前記第１のピボットリンクに結合された第１のピボットロッドと、前記第２のピボットリンクに結合された第２のピボットロッドとによって、前記リフト機構に結合することができる。前記スプレー支持機構は、前記第１のピボットロッドに接続される第１の支持アセンブリと、前記第２のピボットロッドに接続される第２の支持アセンブリとを備えることができる。前記第１の支持アセンブリは、第１の支持ブラケットに解放可能に係合するように構成された少なくとも１つの第１のピボット部材を備えることができる。前記第２の支持アセンブリは、第２の支持ブラケットに解放可能に係合するように構成された少なくとも１つの第２のピボット部材を備えることができる。前記第１の支持ブラケット及び前記第２の支持ブラケットは、前記マニホールドに固定することができる。前記第１の支持アセンブリの前記少なくとも１つのピボット部材は、第１のピボットクロス（横断）部材によって互いに固定された２つのピボット部材を備えることができ、前記第２の支持アセンブリの前記少なくとも１つのピボット部材は、第２のピボットクロス部材によって互いに固定された２つのピボット部材を備えることができる。前記第１の支持ブラケット及び前記第２の支持ブラケットの一方は、それぞれの第１のピボットクロス部材及び第２のピボットクロス部材に解放可能に固定されるように構成することができる。前記マニホールドは、前記流体源に接続された開口を有する細長いマニホールド本体と、前記マニホールド本体の長さに沿って延びる複数のポートとを備えることができる。前記ポートは、前記マニホールドを前記複数のスプレーバーに接続するように構成することができる。前記各スプレーバーは、前記スプレーバーの中間部で前記スプレーバーに形成された入口ポートを備えることができ、前記各スプレーバーは、クイックカプラークランプによって前記マニホールドのそれぞれのポートに流体接続されている。
【０００７】
本開示の別の態様は、前記洗浄装置を用いて電子基板を洗浄する方法に関する。本方法は、前記少なくとも１つの洗浄モジュールを通して前記コンベアシステムにより電子基板を搬送することと、前記高さ調整可能なスプレーシステムを用いて、前記マニホールド及び前記複数のスプレーバーの高さを調整することと、前記少なくとも１つの洗浄モジュールを用いて洗浄動作を実行することとを含む。
【０００８】
本開示の更に別の態様は、プリント回路基板及び半導体製品アセンブリを含む電子基板を洗浄する洗浄装置の洗浄モジュールのスプレーシステムに関する。１つの実施の形態において、前記スプレーシステムは、流体源に接続されたマニホールドと、前記マニホールドに流体的に結合された複数のスプレーバーと、前記マニホールド及び前記複数のスプレーバーをコンベアシステムに対して上下に移動させるように構成された高さ調整可能なスプレーシステムとを備える。
【０００９】
スプレーシステムの実施の形態は、前記マニホールドと前記複数のスプレーバーとを、上昇位置と下降位置との間で自動的に移動させるように構成されたリフト機構を更に備えることができる。前記リフト機構は、ブラケットによって前記洗浄モジュールの壁に取り付けられているリニアアクチュエータを備えることができる。前記リフト機構は、２つのピボットリンクであって、各ピボットリンクは前記洗浄モジュールの前記壁に枢動可能に固定された、２つのピボットリンクと、前記ピボットリンクの端部を接続するリンケージバーとを有するリンケージアセンブリを更に備えることができる。前記２つのピボットリンクのうちの第１のピボットリンクは、前記洗浄モジュールの前記壁を貫通して延びる第１のピボットロッドに固定することができ、前記２つのピボットリンクのうちの第２のピボットリンクは、前記洗浄モジュールの前記壁を貫通して延びる第２のピボットロッドに固定することができる。前記高さ調整可能なスプレーシステムは、前記マニホールドと前記スプレーバーとを支持するように構成されたスプレー支持機構を更に備えることができる。前記スプレー支持機構は、第１のピボットロッドと第２のピボットロッドとによって、前記リフト機構に結合することができる。前記スプレー支持機構は、前記第１のピボットロッドに接続される第１の支持アセンブリと、前記第２のピボットロッドに接続される第２の支持アセンブリとを備えることができる。前記第１の支持アセンブリは、第１の支持ブラケットに解放可能に係合するように構成された少なくとも１つのピボット部材を備えることができる。前記第２の支持アセンブリは、第２の支持ブラケットに解放可能に係合するように構成された少なくとも１つのピボット部材を備えることができる。前記第１の支持ブラケット及び前記第２の支持ブラケットは、前記マニホールドに固定することができる。前記第１の支持アセンブリ及び前記第２の支持アセンブリのそれぞれの前記少なくとも１つのピボット部材が、ピボットクロス部材によって互いに接続された２つのピボット部材を備えるころができ、前記ピボットクロス部材の１つが、それぞれの支持ブラケットのクランプアセンブリによって所定の位置に保持される。
【００１０】
図面の簡単な説明
添付図面は、縮尺どおりに描かれることを意図されていない。図面では、種々の図に示されている同一又は略同一の各構成部材は同様の符号によって表される。明確であるために、全ての図面において全ての構成部材が符号を付けられていない場合がある。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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