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公開番号2024179263
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-26
出願番号2023097976
出願日2023-06-14
発明の名称酸化物粒子の製造方法及び電子機器用樹脂組成物の製造方法
出願人株式会社アドマテックス
代理人弁理士法人白坂
主分類C01B 33/18 20060101AFI20241219BHJP(無機化学)
要約【課題】封止材に添加するフィラーとなる酸化物粒子に含有される不純物量を低減する酸化物粒子の製造方法と、当該酸化物粒子を用いた電子機器用樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】両性元素の金属原料を塩基性溶液に溶解して原料溶液を得る溶解工程と、原料溶液の溶解成分を固形化して固形化物を得る固形化工程と、固形化物を焼成して焼成物を得る焼成工程と、焼成物を粉砕して粉砕物を得る粉砕工程と、粉砕物を火炎中に投入して溶融により球状化した球状粒子を得る溶融球状化工程とを備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
両性元素の金属原料を塩基性溶液に溶解して原料溶液を得る溶解工程と、
前記原料溶液の溶解成分を固形化して固形化物を得る固形化工程と、
前記固形化物を焼成して焼成物を得る焼成工程と、
前記焼成物を粉砕して粉砕物を得る粉砕工程と、
前記粉砕物を火炎中に投入して溶融により球状化した球状粒子を得る溶融球状化工程と、を備える
ことを特徴とする酸化物粒子の製造方法。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
前記塩基性溶液が、アミン系化合物の水溶液である請求項１に記載の酸化物粒子の製造方法。
【請求項３】
前記固形化工程において前記原料溶液の溶解成分を固形化するに際し、酸性溶液を添加して前記固形化物を得る請求項１に記載の酸化物粒子の製造方法。
【請求項４】
前記固形化工程において前記原料溶液の溶解成分を固形化するに際し、前記原料溶液を加熱して前記固形化物を得る請求項１に記載の酸化物粒子の製造方法。
【請求項５】
前記固形化工程において前記原料溶液の溶解成分を固形化するに際し、前記原料溶液の加熱は４０ないし６０℃の液温である請求項４に記載の酸化物粒子の製造方法。
【請求項６】
前記両性元素の金属原料は金属ケイ素である請求項３に記載の酸化物粒子の製造方法。
【請求項７】
前記両性元素の金属原料は金属アルミニウムである請求項４に記載の酸化物粒子の製造方法。
【請求項８】
前記球状粒子に含有されるウラン元素及びトリウム元素の総量は、前記両性元素の金属原料に含有されるウラン元素及びトリウム元素の総量の１／１０以下に減少する請求項１に記載の酸化物粒子の製造方法。
【請求項９】
両性元素の金属原料を塩基性溶液に溶解して原料溶液を得る溶解工程と、
前記原料溶液の溶解成分を固形化して固形化物を得る固形化工程と、
前記固形化物を焼成して焼成物を得る焼成工程と、
前記焼成物を粉砕して粉砕物を得る粉砕工程と、
前記粉砕物を火炎中に投入して溶融により球状化した球状粒子を得る溶融球状化工程と、
前記球状粒子を樹脂組成物に分散して樹脂分散物を得る樹脂分散工程と、を備える
ことを特徴とする電子機器用樹脂組成物の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は酸化物粒子の製造方法及び電子機器用樹脂組成物の製造方法に関し、特に不純物の含有量を低減する酸化物粒子の製造方法と、当該酸化物粒子を用いた電子機器用樹脂組成物の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体等の精密電子部品を封止する封止材には、樹脂組成物に無機性材料のフィラーが添加される。フィラーには絶縁性、熱膨張係数の低さの性質が求められる。一般に、シリカ（酸化ケイ素）、アルミナ（酸化アルミニウム）等が多用されている。
【０００３】
シリカ、アルミナは天然の高純度の鉱石を所定の粒子径に粉砕してフィラーに加工される。つまり、たとえ高純度であるとしても、天然の鉱石に由来するため、酸化ケイ素、酸化アルミニウム以外の不純物の存在が不可避である。特に、天然物由来のシリカ、アルミナの場合、ウラン元素、トリウム元素が存在する。このような不純物の低減目的から、粉砕と火炎への曝露を組み合わせた球状シリカ粉体の製造方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１の製造方法によると、粉砕と火炎への曝露を通じてウラン元素の低減に寄与している。ここで、半導体の処理速度の向上を目指して、加工精度、集積化がさらに促進している。そのため、半導体が外部から受ける電磁気的なノイズの影響が今まで以上に問題視されている。天然物由来のシリカ、アルミナの場合、ウラン元素及びトリウム元素の放射性壊変によりアルファ線等が生じることが知られており、誤作動を引き起こす原因と考えられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１２－２０６８７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
その後、発明者は鋭意検討を重ねた結果、封止材から発生するアルファ線等を低減するため、より効果的に天然の高純度の鉱石または低品位の金属材料からのウラン元素及びトリウム元素の除去を可能にするに至った。
【０００７】
本発明は前記の点に鑑みなされたものであり、封止材に添加するフィラーとなる酸化物粒子に含有される不純物量を低減する酸化物粒子の製造方法と、当該酸化物粒子を用いた電子機器用樹脂組成物の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、実施形態の酸化物粒子の製造方法は、両性元素の金属原料を塩基性溶液に溶解して原料溶液を得る溶解工程と、原料溶液の溶解成分を固形化して固形化物を得る固形化工程と、固形化物を焼成して焼成物を得る焼成工程と、焼成物を粉砕して粉砕物を得る粉砕工程と、粉砕物を火炎中に投入して溶融により球状化した球状粒子を得る溶融球状化工程とを備えることを特徴とする。
【０００９】
さらに、酸化物粒子の製造方法において、塩基性溶液が、アミン系化合物の水溶液であることとしてもよい。
【００１０】
さらに、酸化物粒子の製造方法の固形化工程は、原料溶液の溶解成分を固形化するに際し、酸性溶液を添加して固形化物を得ることとしてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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