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公開番号2024177489
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2024175703,2020558377
出願日2024-10-07,2019-11-18
発明の名称光照射剥離用接着剤組成物及び積層体並びに積層体の製造方法及び剥離方法
出願人日産化学株式会社
代理人個人,個人
主分類C09J 11/06 20060101AFI20241212BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】支持体の接合時(硬化時)やウエハー裏面の加工時、さらには部品実装プロセスにおける耐熱性に優れ、支持体の剥離時にはレーザーを照射することで容易に剥離可能な接着層として好適な薄膜を与える光照射剥離用接着剤組成物及びそれを用いた積層体並びに積層体の製造方法及び剥離方法を提供する。
【解決手段】
光照射により剥離可能な光照射剥離用接着剤組成物であって、接着剤成分(S)と、光吸収性有機化合物(X)とを含み、前記光吸収性有機化合物(X)が、芳香族環を1つ以上と、ヘテロ原子をその環構成原子に含む環を1つ以上と、カルボニル基及びチオカルボニル基から選択される1つ以上とを分子内に含むことを特徴とする光照射剥離用接着剤組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
光照射により剥離可能な光照射剥離用接着剤組成物であって、
接着剤成分（Ｓ）と、光吸収性有機化合物（Ｘ）とを含むことを特徴とする光照射剥離用接着剤組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光照射剥離用接着剤組成物及び積層体並びに積層体の製造方法及び剥離方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来２次元的な平面方向に集積してきた半導体ウエハーは、より一層の集積化を目的に平面を更に３次元方向にも集積（積層）する半導体集積技術が求められている。この３次元積層はシリコン貫通電極（ＴＳＶ：ｔｈｒｏｕｇｈｓｉｌｉｃｏｎｖｉａ）によって結線しながら多層に集積していく技術である。多層に集積する際に、集積されるそれぞれのウエハーは形成された回路面とは反対側（即ち、裏面）を研磨によって薄化し、薄化された半導体ウエハーを積層する。
【０００３】
薄化前の半導体ウエハー（ここでは単にウエハーとも呼ぶ）を、研磨装置で研磨するために支持体に接着される。その際の接着は研磨後に容易に剥離されなければならないため、仮接着と呼ばれる。この仮接着は支持体から容易に取り外されなければならず、取り外しに大きな力を加えると薄化された半導体ウエハーは、切断されたり変形したりすることがあり、その様なことが生じない様に、容易に取り外される。しかし、半導体ウエハーの裏面研磨時に研磨応力によって外れたりずれたりすることは好ましくない。従って、仮接着に求められる性能は研磨時の応力に耐え、研磨後に容易に取り外されることである。
【０００４】
例えば研磨時の平面方向に対して高い応力（強い接着力）を持ち、取り外し時の縦方向に対して低い応力（弱い接着力）を有する性能が求められる。
【０００５】
この様な接着と分離プロセスのためにレーザー照射による方法が開示されている（特許文献１、特許文献２を参照）。
【０００６】
しかし、これらの接着と分離プロセスに用いられる仮接着剤はレーザーの照射により発熱が生じウエハーへの大きなダメージの虞があると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２００４－６４０４０号公報
特開２０１２－１０６４８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであって、支持体の接合時（硬化時）やウエハー裏面の加工時、さらには部品実装プロセスにおける耐熱性に優れ、支持体の剥離時にはレーザーを照射することで容易に剥離可能な接着層として好適な薄膜を与える光照射剥離用接着剤組成物及びそれを用いた積層体並びに積層体の製造方法及び剥離方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、接着剤成分と、所定の光吸収性有機化合物とを含む組成物から得られる膜が、支持体の接合時（硬化時）やウエハー裏面の加工時、さらには部品実装プロセスにおける耐熱性に優れ、支持体の剥離時にはレーザーを照射することで容易に剥離可能な接着層として好適であることを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】
すなわち、本発明は、
１．光照射により剥離可能な光照射剥離用接着剤組成物であって、
接着剤成分（Ｓ）と、光吸収性有機化合物（Ｘ）とを含み、
前記光吸収性有機化合物（Ｘ）が、芳香族環を１つ以上と、ヘテロ原子をその環構成原子に含む環を１つ以上と、カルボニル基及びチオカルボニル基から選択される１つ以上とを分子内に含むことを特徴とする光照射剥離用接着剤組成物、
２．光照射により剥離可能な光照射剥離用接着剤組成物であって、
接着剤成分（Ｓ）と、光吸収性有機化合物（Ｘ）とを含み、
前記光吸収性有機化合物（Ｘ）が、芳香族環を１つ以上と、ヘテロ原子をその環構成原子に含む環を１つ以上と、カルボニル基又はチオカルボニル基を１つ以上とを分子内に含むことを特徴とする１の光照射剥離用接着剤組成物、
３．前記光吸収性有機化合物（Ｘ）が、芳香族環を２つ以上と、ヘテロ原子をその環構成原子に含む環を２つ以上と、カルボニル基又はチオカルボニル基を２つ以上とを分子内に含むことを特徴とする１又は２の光照射剥離用接着剤組成物、
４．前記芳香族環が、前記ヘテロ原子をその環構成原子に含む環と縮合しており、前記カルボニル基又は前記チオカルボニル基の炭素原子が、前記ヘテロ原子をその環構成原子に含む環の環構成原子であることを特徴とする３の光照射剥離用接着剤組成物、
５．前記光吸収性有機化合物（Ｘ）が、式（Ｔ１－１）又は（Ｔ２－１）で表される１又は２の光照射剥離用接着剤組成物、
（【００１１】以降は省略されています）

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