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公開番号2024176885
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2023095736
出願日2023-06-09
発明の名称圧力センサ
出願人株式会社鷺宮製作所
代理人弁理士法人谷・阿部特許事務所
主分類G01L 19/14 20060101AFI20241212BHJP(測定;試験)
要約【課題】内装する回路基板に加えられる応力を軽減する構造を実現して、信頼性高く使用することのできる圧力センサを提供すること。
【解決手段】測定対象の圧力を検出するセンサチップ11が回路基板50に接続されてケース20内に設置される圧力センサ100であって、センサチップは測定対象の圧力を受けるように液封室LRに設置されて、回路基板はケース内に封止材26を充填されて液密に形成される設置空間SRに設置されており、設置空間は、筒形状の円筒状部材24内において回路基板を格納可能に形成され、当該筒形状の開口側に円筒状部材キャップ25を被されてケース内に収容される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
測定対象の圧力を検出するセンサが回路基板に接続され、該回路基板がケース内に設置される圧力センサであって、
前記センサは測定対象の圧力を受けるように圧力室に設置されて、前記回路基板は前記ケース内に封止材を充填されて液密に形成される設置空間に設置されており、
前記設置空間は、前記回路基板を格納可能に形成された筒状部材内に形成されて、当該筒状部材の開口側に蓋部材を被されて前記ケース内に収容されることを特徴とする圧力センサ。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
前記回路基板は、前記センサと外部機器との間に介在するように設置されており、前記センサには前記筒状部材の一方の開口端側を通るピン部材を介して導通接続されているとともに、前記外部機器には前記筒状部材の他方の開口端側から外部に引き出されている外部接続部材を介して導通接続されていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記回路基板は、前記ピン部材および前記外部接続部材の一方または双方にコンタクト部材を介在させて導通接続されていることを特徴とする請求項２に記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記コンタクト部材は、前記ピン部材および前記外部接続部材の一方または双方の接続箇所に対する交差方向に延長されている接続面を有することを特徴とする請求項３に記載の圧力センサ。
【請求項５】
前記コンタクト部材は、前記回路基板の平板形状の延在する方向に形成されている接続箇所と平行方向に延長されている接続面を有することを特徴とする請求項３に記載の圧力センサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、液密にモールドされている圧力センサに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
圧力や温度などを検出する各種センサは、測定対象の近傍に固定されて検出信号を測定機器などに送出するように利用されており、その測定機器に内蔵あるいは外付けされる形態で多用されている。
【０００３】
この種の各種センサは、測定対象と同等の環境に晒される箇所に設置可能にセンサユニットに組み込まれて利用されるようになっており、例えば、センサチップに入出力する電気特性を変更する必要があるときなどには回路基板を内装する場合もある（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６６３３５９７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の圧力センサにおいては、図４に示すように、ハウジング１１２４内のセンサチップ１１２１に接続する回路基板１４３１がケース１１３５に収容されて、そのケース１１３５内に樹脂材料などの封止材１１３６を充填することで液密に封止するようになっている。
【０００６】
このような構造では、回路基板１４３１やケース１１３５や封止材１１３６などの構成材の線膨張係数に差があることから、測定対象を含む内外等に温度差が生じるときには、その温度差に応じた応力が生じる。この応力は、回路基板１４３１自体やその回路基板１４３１に実装されている部品に対する負荷になる場合がある。
【０００７】
そこで、本発明は、内装する回路基板に加えられる応力を軽減する構造を実現して、信頼性高く使用することのできる圧力センサを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する圧力センサの発明の一態様は、測定対象の圧力を検出するセンサが回路基板に接続され、該回路基板がケース内に設置される圧力センサであって、前記センサは測定対象の圧力を受けるように圧力室に設置されて、前記回路基板は前記ケース内に封止材を充填されて液密に形成される設置空間に設置されており、前記設置空間は、前記回路基板を格納可能に形成された筒状部材内に形成されて、当該筒状部材の開口側に蓋部材を被されて前記ケース内に収容されることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
このように本発明の一態様によれば、回路基板自体および回路基板の実装部品は設置空間内に位置して封止材が接触することを回避することができ、回路基板の実装部品に応力負荷が加わることを未然に防止することができる。したがって、信頼性高く使用することのできる圧力センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、本発明の一実施形態に係る圧力センサを示す図であり、その概略全体構成を示す縦断面図である。
図２は、本実施形態の第１の他の態様を示す図であり、その概略全体構成を示す縦断面図である。
図３は、本実施形態の第２の他の態様を示す図であり、その概略全体構成を示す縦断面図である。
図４は、本実施形態の従来技術を示す図であり、その概略全体構成を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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