特許ウォッチ

公開番号2024175992
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2023094156
出願日2023-06-07
発明の名称表示装置の製造方法および表示装置
出願人株式会社ジャパンディスプレイ
代理人弁理士法人スズエ国際特許事務所
主分類H10K 71/20 20230101AFI20241212BHJP()
要約【課題】信頼性の低下を抑制することが可能な表示装置の製造方法および表示装置を提供すること。
【解決手段】一実施形態に係る表示装置の製造方法は、下電極を形成し、下電極を覆う無機絶縁層を形成し、無機絶縁層の上に、導電性の下部と、下部の側面から突出した端部を有する上部とを含む隔壁を形成し、第1方向に延びる一対の第1直線部と、第1方向と交差する第2方向に延びる一対の第2直線部と、隣り合う第1直線部および第2直線部を接続する円弧状の4つの角部とを有する開口を備えたフォトマスクを用いてパターニングされたレジストを、無機絶縁層の上に形成し、無機絶縁層のうちレジストから露出した部分を除去することにより、下電極と重なる画素開口を有するリブを形成する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
下電極を形成し、
前記下電極を覆う無機絶縁層を形成し、
前記無機絶縁層の上に、導電性の下部と、前記下部の側面から突出した端部を有する上部とを含む隔壁を形成し、
第１方向に延びる一対の第１直線部と、前記第１方向と交差する第２方向に延びる一対の第２直線部と、隣り合う第１直線部および第２直線部を接続する円弧状の４つの角部とを有する開口を備えたフォトマスクを用いてパターニングされたレジストを、前記無機絶縁層の上に形成し、
前記無機絶縁層のうち前記レジストから露出した部分を除去することにより、前記下電極と重なる画素開口を有するリブを形成する、
表示装置の製造方法。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記リブは、前記画素開口の全周にわたりテーパー形状の端部を有する、
請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記リブの端部の傾斜角は、４５°以下である、
請求項２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記角部の各々の曲率半径は、３μｍ以上である、
請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記フォトマスクは、前記角部の各々に対応する領域に配置されたハーフトーン膜と、前記角部の各々に対応する領域と前記開口以外の領域に配置されたクロム膜とからなる、
請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記ハーフトーン膜の幅は、４μｍ以上である、
請求項５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記下電極を覆うとともに、電圧の印加に応じて発光する有機層を形成し、
前記有機層を覆うとともに、前記下部に接触する上電極を形成する、
ことをさらに含む請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記有機層および前記上電極を含む積層膜と、前記隔壁とを連続的に覆う封止層を形成する、
ことをさらに含む請求項７に記載の表示装置の製造方法。
【請求項９】
下電極と、
前記下電極と重なる画素開口を有するリブと、
前記リブの上に配置される導電性の下部と、前記下部の側面から突出した端部を有する上部とを含む隔壁と、
前記画素開口を通じて前記下電極に接触する有機層と、前記有機層を覆う上電極とを含む積層膜と、
前記積層膜を覆う封止層と、
を備え、
前記リブは、前記画素開口の全周にわたりテーパー形状の端部を有する、
表示装置。
【請求項１０】
前記リブの端部の傾斜角は、４５°以下である、
請求項９に記載の表示装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置の製造方法および表示装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を適用した表示装置が実用化されている。この表示素子は、下電極と、下電極を覆う有機層と、有機層を覆う上電極とを備えている。
【０００３】
上記のような表示装置を製造するにあたり、信頼性の低下を抑制する技術が必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０００－１９５６７７号公報
特開２００４－２０７２１７号公報
特開２００８－１３５３２５号公報
特開２００９－３２６７３号公報
特開２０１０－１１８１９１号公報
国際公開第２０１８／１７９３０８号
米国特許出願公開第２０２２／００７７２５１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、信頼性の低下を抑制することが可能な表示装置の製造方法および表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態に係る表示装置の製造方法は、下電極を形成し、前記下電極を覆う無機絶縁層を形成し、前記無機絶縁層の上に、導電性の下部と、前記下部の側面から突出した端部を有する上部とを含む隔壁を形成し、第１方向に延びる一対の第１直線部と、前記第１方向と交差する第２方向に延びる一対の第２直線部と、隣り合う第１直線部および第２直線部を接続する円弧状の４つの角部とを有する開口を備えたフォトマスクを用いてパターニングされたレジストを、前記無機絶縁層の上に形成し、前記無機絶縁層のうち前記レジストから露出した部分を除去することにより、前記下電極と重なる画素開口を有するリブを形成する。
【０００７】
一実施形態に係る表示装置は、下電極と、前記下電極と重なる画素開口を有するリブと、前記リブの上に配置される導電性の下部と、前記下部の側面から突出した端部を有する上部とを含む隔壁と、前記画素開口を通じて前記下電極に接触する有機層と、前記有機層を覆う上電極とを含む積層膜と、前記積層膜を覆う封止層と、を備え、前記リブは、前記画素開口の全周にわたりテーパー形状の端部を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、一実施形態に係る表示装置の構成例を示す図である。
図２は、副画素のレイアウトの一例を示す図である。
図３は、図２中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う表示パネルの概略的な断面図である。
図４は、同実施形態に係る画素開口の平面形状を示す概略的な平面図である。
図５は、同実施形態に係る画素開口を有するリブに適用し得る構造の一例を示す図である。
図６は、同実施形態に係るフォトマスクの一部を示す概略的な平面図である。
図７は、同実施形態に係るフォトマスクの一部を示す概略的な平面図である。
図８は、同実施形態に係る製造方法における画素開口を形成する工程を説明するための図である。
図９は、同実施形態に係る製造方法における画素開口を形成する工程を説明するための図である。
図１０は、比較例に係る製造方法において用いられるフォトマスクの一部を示す概略的な平面図である。
図１１は、比較例に係る製造方法における画素開口を形成する工程を説明するための図である。
図１２は、比較例に係る製造方法により製造された表示装置の一部を示す概略的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して実施形態を説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、以下の実施形態に記載した内容により発明が限定されるものではない。当業者が容易に想到し得る変形は、当然に開示の範囲に含まれる。説明をより明確にするため、図面において、各部分のサイズ、形状等を実際の実施態様に対して変更して模式的に表す場合もある。複数の図面において、対応する要素には同じ参照数字を付して、詳細な説明を省略する場合もある。
【００１０】
図面には、必要に応じて理解を容易にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載する。Ｘ軸に沿った方向を第１方向と称し、Ｙ軸に沿った方向を第２方向と称し、Ｚ軸に沿った方向を第３方向と称する。第３方向Ｚは、第１方向Ｘと第２方向Ｙを含む平面に対して法線方向である。また、第３方向Ｚと平行に各種要素を見ることを平面視という。
（【００１１】以降は省略されています）

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