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公開番号2024174546
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-17
出願番号2023092418
出願日2023-06-05
発明の名称固体撮像素子用パターン膜付き基板
出願人株式会社カネカ
代理人
主分類G03F 7/027 20060101AFI20241210BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】固体撮像素子用の基板積層体の歩留向上のために、基板を剥離(リワーク)が可能な固体撮像素子用パターン膜付き基板を提供することを目的とする。
【解決手段】第1基板上にパターン化した塗膜を有するパターン膜付き基板であって、
前記パターン膜付き基板は、パターン化した塗膜を介して第2基板と積層して固体撮像素子用の基板積層体を得るためのものであり、
パターン膜付き基板とパターン化した塗膜を介して第2基板と積層後に50℃以上150℃未満の温度に加熱することでパターン化した塗膜と第2基板の間で剥離可能であり、
パターン膜付き基板と第2基板との積層体を150℃以上に加熱することでパターン化した塗膜を本硬化させて接着性を向上可能である固体撮像素子用パターン膜付き基板。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板上にパターン化した塗膜を有するパターン膜付き基板であって、
前記パターン膜付き基板は、パターン化した塗膜を介して第２基板と積層して固体撮像素子用の基板積層体を得るためのものであり、
パターン膜付き基板とパターン化した塗膜を介して第２基板と積層後に５０℃以上１５０℃未満の温度に加熱することでパターン化した塗膜と第２基板の間で剥離可能であり、
パターン膜付き基板と第２基板との積層体を１５０℃以上に加熱することでパターン化した塗膜を本硬化させて接着性を向上可能である固体撮像素子用パターン膜付き基板。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
前記パターン化した塗膜が感光性組成物から成り、前記感光性組成物が、カチオン重合性化合物とラジカル重合性化合物と、光重合開始剤とを含み、前記光重合開始剤は、光ラジカル開始剤であり、
前記ラジカル重合性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有し、
前記ラジカル重合性化合物の量が、前記カチオン重合性１００質量部に対して、５質量部以上である、請求項１に記載の固体撮像素子用パターン膜付き基板。
【請求項３】
前記ラジカル重合性化合物の量が、前記カチオン重合性化合物１００質量部に対して、２００質量部以下である、請求項２に記載の固体撮像素子用の基板積層体の製造方法。
【請求項４】
前記カチオン重合性化合物は、ポリシロキサン構造を有する、請求項２に記載の固体撮像素子用パターン膜付き基板。
【請求項５】
前記カチオン重合性化合物は、カチオン重合性基として、脂環式エポキシ基、グリシジル基及びオキセタニル基の少なくとも1種以上を含む、請求項２に記載の固体撮像素子用パターン膜付き基板。
【請求項６】
前記ラジカル重合性化合物は、1分子中にイソシアヌル環と前記（メタ）アクリロイル基とを有する、請求項２に記載の固体撮像素子用パターン膜付き基板。
【請求項７】
前記カチオン重合性化合物は、アルカリ可溶性基として、下記化学式（Ｘ１）で表される１価の有機基、下記化学式（Ｘ２）で表される２価の有機基、及びフェノール性水酸基からなる群から選択される１種以上である、請求項２に記載の固体撮像素子用パターン膜付き基板。
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【請求項８】
前記第１基板は、ガラス基板であり、前記第２基板は、半導体素子基板であることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像素子用パターン膜付き基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子用パターン膜付き基板に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ＣＭＯＳセンサやＣＣＤセンサ等のイメージセンサは、デジタルカメラやスマートフォン等に使用されており、近年では、自動車や工場の監視カメラの普及に伴い使用量が増大するとともに、小型化・高精細化がますます要求されてきている。
【０００３】
イメージセンサを構成する基板積層体は、例えば、受光素子を有する半導体素子基板とガラス基板とが接着剤で貼り合わされた中空構造を有する。中空構造を有する基板積層体は、例えば、半導体素子基板上の周縁にエポキシ樹脂やアクリル樹脂等の液状接着剤を塗布し、封止基板となるガラスを設置した後に加熱して液状接着剤を硬化させて得られる。また、パターン精度の向上を目的として液状接着剤の代わりに感光性組成物を用いる方法も検討されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、第１基板（例えばガラス基板）上に感光性組成物を塗布することにより塗膜を形成する工程と、得られた塗膜をパターン化する工程と、パターン化された塗膜（以下、「パターン膜」と記載することがある）を介して第１基板と第２基板（例えば半導体素子基板）とを積層することにより積層物を形成する工程と、得られた積層物を加熱して第１基板と第２基板とを接着する工程とを備える基板積層体の製造方法が記載されている。また、特許文献１には、感光性組成物がカチオン重合性化合物と光酸発生剤（光カチオン重合開始剤）とを含むこと、及び上記塗膜をパターン化する工程において、フォトマスクを通して塗膜に光を照射することで、塗膜の露光部を半硬化状態とした後、現像し、加熱硬化することにより、パターン膜を形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１９－６２０４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
イメージセンサ等に使用される基板積層体を生産する際、基板同士の積層不良などエラーが発生する場合がある。前記の観点からイメージセンサ等を検査によって「合格」と「不合格」を判定し、「不合格」品は通常廃棄されるが、半導体素子の高性能化などによって部材コストが高くなっており、歩留がコストに与える影響は大きい。そのため、検査で「不合格」となった場合、基板を剥離（リワーク）した後、半導体基板を洗浄することで再利用し、歩留を向上するニーズは大きい。
【０００７】
特許文献１に記載の技術は、積層工程時の加熱によって反応が進行し、接着性が高くなるため、リワークが困難であった。
【０００８】
上記に鑑みて、本発明は、固体撮像素子用の基板積層体の歩留向上のために、基板を剥離（リワーク）が可能な固体撮像素子用パターン膜付き基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記事情に鑑み、本発明者らが鋭意検討した結果、下記工程により上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１０】
１）．第１基板上にパターン化した塗膜を有するパターン膜付き基板であって、
前記パターン膜付き基板は、パターン化した塗膜を介して第２基板と積層して固体撮像素子用の基板積層体を得るためのものであり、
パターン膜付き基板とパターン化した塗膜を介して第２基板と積層後に５０℃以上１５０℃未満の温度に加熱することでパターン化した塗膜と第２基板の間で剥離可能であり、
パターン膜付き基板と第２基板との積層体を１５０℃以上に加熱することでパターン化した塗膜を本硬化させて接着性を向上可能である固体撮像素子用パターン膜付き基板。
（【００１１】以降は省略されています）

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